3-10 #无价的笑脸 : 传苹果正开发 20.3 英寸可折叠屏MacBook;华为与vivo宣布签署全球专利交叉许可协议;索尼可能退出中国智能手机市场;等等
随着高通印度公司在新任命的领导者的领导下加大投资力度,远程信息处理发展中心 (C… Read more ›
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联发科推出了 Helio G91 芯片组,是 3 年前推出的 Helio G88… Read more ›
高通宣布推出高通 AI Hub,这是一个用于在骁龙 (Snapdra… Read more ›
据Digitimes 报道,台积电的尖端 2 纳米 EUV 代工节点预计将于 4… Read more ›
Facebook 所有者 Meta Platforms 据称计划2024年在其数… Read more ›
传谷歌正在 Pixel Fold 2 中测试与高达 16GB RAM 搭配的 T… Read more ›
高通警告,即使行业开始复苏,但部分客户仍在处理过剩的芯片库存。该公司发布的财报中… Read more ›
高通透露,它已与三星签署了一项多年期协议,为未来的旗舰 Galaxy 智能手机供… Read more ›
富士康将与科技公司 HCL Group 合作,在印度建立半导体组装和测试工厂。 … Read more ›
三星显示 (Samsung Display) 推出了新一代可轻松折叠的产品,以及… Read more ›
据阿斯麦 (ASML) 官方公告,2023年NXT:2050i、NXT:2100… Read more ›
全球第二大模拟芯片厂商亚德诺半导体 (Analog Device Inc, AD… Read more ›
华为法国分公司副总经理张明刚透露,华为的首家海外工厂已经确定落地法国,预计202… Read more ›
华为发布了全新5纳米芯片——麒麟9006C SoC。 2023年初,华为凭借7纳… Read more ›
根据集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及2H23 i… Read more ›
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