6-18 #分工合作 : 传三星或在2026年后终止与AMD的合作;一加携手宁德新能源共同打造 “冰川电池”;传塔塔集团要收购 vivo 印度分公司的多数股权;等等
日本政府支持的技术研究所将与IBM合作开发下一代量子计算机。日本国家先进工业科学… Read more ›
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三星公布了最新的半导体芯片工艺路线图。三星宣布将在2025年量产2纳米芯片,计划… Read more ›
高通推出了骁龙 6s Gen 3 SoC。它有 4G (SM-6370) 和 5… Read more ›
清华大学精密仪器系类脑计算研究中心宣布研制出世界首款类脑互补视觉芯片 “天眸芯”… Read more ›
联发科宣布推出两款新的中端芯片——天玑7300 和 天玑7300X。联发科 天玑… Read more ›
随着与苹果和台积电的竞争加剧,三星电子已经开始开发 2纳米芯片组。 三星表示,将… Read more ›
消息称苹果一直在开发自己的芯片,旨在在数据中心服务器中运行人工智能(AI)软件。… Read more ›
三星电子目前正在开发下一代 “环栅” (GAA) 技术,旨在应用于计划于 202… Read more ›
台积电宣布,名为 “A16” 的新型芯片制造技术将于 2H26 投入量产。 宣布… Read more ›
高通通过骁龙X Plus 扩展了 骁龙X 系列平台产品组合。 骁龙X Plus … Read more ›
英特尔和 Altera 宣布推出用于边缘计算的新型人工智能优化处理器和现场可编程… Read more ›
台积电在地震导致的停工后已恢复其位于台湾的制造工厂的生产。 该公司能够快速恢复,… Read more ›
在人工智能快速发展的时代,对更多计算能力的需求对于未来的进步至关重要。 至此,我… Read more ›
高通宣布推出 S3 Gen 3 和 S5 Gen 3 声音平台。 高通S3 Ge… Read more ›
三星电子将于 2024 年底前向 Naver 供应下一代 Mach-1 人工智能… Read more ›
联发科印度公司董事总经理Anku Jain表示,联发科目前正将重点转向快速增长的… Read more ›