9-27 #Weird :联发科方面郑重否认和超微组建合资企业;中兴通讯与中国移动北京公司签订了创新技术合作协议;无晶圆厂芯片厂商正加强在5G RF FEM和其他设备市场的部署;等等

超微 (AMD) 和联发科就组建一家合资企业进行谈判,旨在开发用于笔记本的集成Wi-Fi、5G和高速传输芯片的SoC解决方案一事,联发科方面郑重否认。(Laoyaoba, CN Beta, OfWeek, Tom’s Hardware, Digitimes)

Omdia称,受3Q21半导体价格上涨及销量增加的影响,三星半导体销售额比重反超英特尔成为榜首,较英特尔 (12.09%) 高出2个百分点,这是三星自3Q18以来历经11个季度再次超过英特尔成为第一。(Archyde, News Directory 3, Laoyaoba)

Yole最新报告称,在汽车芯片层面,半导体的价值将从2020年的344亿美元增长至2026年的785亿美元,年复合增长率达14.75%。如今,一辆汽车平均拥有价值450美元的半导体,到2026年,这一数字将达到700美元。汽车技术发展主要由C.A.S.E (车联网、ADAS、车辆共享、电气化) 驱动。OEM已经宣布了未来 5 年全球超过2,500亿美元的电气化投资计划。 汽车电气化的时间表非常紧迫,因为15年后OEM将不得不开发一个完整的全电动汽车产品组合。(Laoyaoba, Electronics Weekly, CN Beta, Yole)

据Strategy Analytics的数据,全球智能手机AP市场在2Q21同比增长18%至70亿美元,当时5G AP出货量同比增长140%,平均售价上涨8%。 高通在2Q21以36%的收入份额领先智能手机AP市场,其次是联发科,占29%,苹果占21%。(Digitimes, press, Strategy Analytics)

光宝科技总经理邱森彬表示,供应链短缺在2021年并没有得到任何缓解,尤其是进入第三季度传统电子旺季。 他进一步补充说,市场需求增加了,但整体生产能力没有增加。 为保证货源稳定稳定,早日签订长期合同,上游供应商应尽早做好扩大产能的准备。 这波半导体芯片缺货潮有望在2H22缓解。(Digitimes, press, Digitimes)

无晶圆厂芯片厂商 (Fabless) 正寻求通过与制造伙伴密切合作,加强在5G射频前端模块 (RF FEM) 和其他设备市场的部署。据Digitimes,包括高通Qorvo思佳讯 (Skyworks) 在内的射频FEM的主要无晶圆厂芯片厂商 正寻求通过与制造伙伴密切合作,加强在5G RF FEM和其他设备市场的部署,而日月光艾克尔 (Amkor)、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向SiP、天线封装 (AiP) 等异构集成技术。(Digitimes, iFeng, Min.news, Laoyaoba)

据信达证券整理,半导体材料发展至今共有3代。第一代半导体以硅基、锗基半导体为首,技术成熟,应用广泛。第一代半导体材料的出现取代了电子管,引领了以集成电路为核心的微电子工业的发展和IT行业的飞跃。第二代半导体以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 为代表。第三代半导体材料,主要包括SiC、GaN、金刚石等,因其禁带宽度 (Eg) 大于或等于2.3电子伏特 (eV),又被称为宽禁带半导体材料。(Cinda Securities report)

据Yole数据,2020年以SiC、GaN的第三代半导体的市场规模为14.93亿美元,但据Mordor Intelligence数据,2020年半导体硅片的市场规模已达到107.9亿美元。从市场规模来看,硅片仍是半导体材料的绝对主流。(Cinda Securities report)

根据SUMCO发布的全球12 英寸圆需求预测数据,2021年全球12英寸晶圆需求将达到720万片/,到2025年将达到910万片/,其中需求占比最大的终端应用为智能手机,其次为数据中心、PC/平板电脑、汽车,数据中心和汽车对12英寸晶圆的需求增长最为快速。(Cinda Securities report)

根据SUMCO数据显示,2Q21全球8英寸晶圆需求达到590万片/,模拟器件、功率分立器件、CMOS图像传感器等细分市场规模将稳步增长,为8英寸硅片需求增长提供长期稳定的驱动力。信达证券根据SEMI 2019年2月份对全球8英寸晶圆产能展望,预计2021年全球8英寸晶圆产能将达到620万片/,2022年达到640万片/。(Cinda Securities report)

从整车角度来看,新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的2倍。据SUMCO测算数据,内燃机汽车单车对硅片面积需求约为8.9平方英寸,混合动力汽车对硅片面积需求约为19.4平方英寸,纯电动汽车对硅片面积需求约为17.9平方英寸,ADAS对硅片面积需求约为4.4平方英寸。(Cinda Securities report)

根据SUMCO预测数据,预计到2024年全球汽车市场对硅片的需求量将超过250万片/月等效8英寸晶圆。分晶圆尺寸来看,8英寸晶圆需求增长最大,2024年将达到150万片/;而12英寸晶圆2024年需求将达到37万片/。(Cinda Securities report)

中国大陆硅片整体产能加大投入,目前从事硅片生产的厂商主要有沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆、超硅、神工股份等10余家。各硅片厂商纷纷投产8英寸及12英寸大硅片项目。(Cinda Securities report)

据Digitimes,中国台湾地区RF和PA设备制造商希望联发科能够引领当地供应链,以应对高通在开拓毫米波5G市场方面的竞争。高通目前主要使用硅基CMOS在12英寸晶圆厂生产毫米波5G PA产品,并提供全面的5G核心芯片和多种芯片解决方案。(Digitimes, Digitimes, UDN, CN Beta)

消息称随着各大晶圆代工厂大举扩产、部分终端需求传来杂音,市场开始忧虑代工产能是否供过于求。大厂都是在确定客户真正需求后,才一起合作扩产,从而避免最终无人买单的局面。就先进制程来看,代工厂只要有一两个指标客户年出货超过上亿个芯片规模就能回本,台积电、三星都积极建立与客户长期合作关系,其中台积电先进制程客户产品线超过百种,投片半年就可回收成本。(UDN, UDN, Sohu, Laoyaoba)

韩国新韩金融投资公司 (Shinhan Investment Corp) 称,预计SK海力士3Q21营业利润为4.1万亿韩元,环比增长52.2%。强劲的增长可能是由DRAM和NAND的ASP上涨推动的,两者在该季度均将环比上涨8%。(Laoyaoba, Business Korea, Pulse News)

中国台湾地区NAND控制器供应商慧荣科技 (Silicon Motion Technology) 总裁兼CEO苟嘉章表示,预计2022年NAND闪存价格将保持稳定,但2H22此类芯片的供应可能会变得紧张。(Digitimes, ZOL, Yahoo)

消息称苹果正在研究如何使用 iPhone 帮助检测和诊断抑郁、焦虑和认知能力下降等疾病。 第一个项目代号为 “海风” (Seabreeze),与加州大学合作研究压力、焦虑和抑郁。 第二个是与制药公司Biogen合作研究轻度认知障碍,这是可能导致阿尔茨海默病的条件。 加州大学洛杉矶分校自2020年12月以来一直在处理Apple Watch和iPhone数据,从150人那里获取数据,到2021年晚些时候将增加到3000人。(Pocket-Lint, WSJ, New Daily, TechCrunch)

东芝双日CBMM就使用铌钛氧化物 (NTO) 作为负极材料的下一代锂离子电池的商业化达成了联合开发协议。 可充电电池发展的主要要求之一是更高的能量密度和更快的充电速度。(CN Beta, Toshiba, Green Car Congress)

中兴通讯中国移动北京公司签订了创新技术合作协议,并联合发布了业界首个基于2.6GHz商用网络下的RIS (可重构智能超表面) 级联原型验证成果,未来双方也将继续深入研究前沿创新技术。(Laoyaoba, Sina, ZTE)

OPPO爱立信联手追求5G技术的进步,旨在填补被美国列入黑名单的竞争对手华为在移动行业留下的空白。 OPPO与爱立信合作,在深圳推出了升级后的通信实验室。(Gizmo China, SCMP, Yahoo)

华为轮值董事长徐直军透露,目前5G全球商用网络已经达到176个,全球探索5G用于行业数字化的项目超过1万个,5G用户也已经超过4.9亿。(IT Home, C114, GizChina, Huawei)

OPPO K9 Pro中国发布 – 6.43寸1080×2400 FHD+ 打孔 Super AMOLED 120Hz,联发科天玑1200 5G,后置三摄6400万-800万超广角-200万微距+前置1600万,8+128 / 12+256GB,Android 11.0,屏下指纹,4400毫安65瓦,2199元 (340美元) / 2699元 (417美元)。(OPPO, Sohu, Gizmo China, NDTV)

针对富士康集团日本电产 (Nidec) 携手,可望在台湾组公司,投入电动车 (EV) 马达电机的产销研,台系马达老将大同东元士林被评估可能首当其冲。大同董事长卢明光表示,日本电产确实是相当优秀的马达厂,可以说整辆EV的大、小马达它都可以做。全球EV市场正在快速崛起,到2030年可能占全球新车单年总销售量达30~40%,若以一年约9,000万辆新车销售、EV约占了2,700万辆。实际上,日本电产也计划在此同时EV马达全球市占率达40%。所以,富士康与日本电产合作马达,并没有外界想像对老字号台系厂般将濒临 “大威胁”。(Digitimes, press, FT Chinese, Digitimes)

早期紧凑型电动汽车制造商Eli Electric Vehicles宣布开始生产其旗舰产品Eli Zero,这是一款微型 “社区电动汽车”,其用于城市通勤。该公司计划在未来几个月向13个欧洲国家的经销商推出小批量的双座电动汽车,起售价11999美元。(CN Beta, New Atlas, TechCrunch)

据自动驾驶卡车开发商Plus的首席运营官兼联合创始人Shawn Kerrigan表示,无人驾驶车辆比人力卡车更高效,可大幅削减燃料费用并减少碳排放。 Plus的自动驾驶系统PlusDrive使用4级自动驾驶技术,但驾驶员仍留在车上以确保系统安全运行。 例如,Plus在其试点项目中表明,PlusDrive可以帮助车队节省约10%的燃料成本。 这是由于人工智能生成的算法可以教卡车如何以最省油的方式控制自己。(VentureBeat, The Trucker)

尽管全球半导体短缺,但特斯拉上海工厂2021年前9个月预计将生产30万辆汽车,3Q21当季末的交货将达到顶峰。据中国乘用车协会的数据显示,2021年前8个月,特斯拉上海厂共发运约24万辆汽车,其中许多用于出口。特斯拉尚未公布工厂生产的细节。(Laoyaoba, Reuters, Euro News)

伴随AI技术成熟、疫情加速数位转型,林口长庚纪念医院、云象科技、台湾诺华三方跨界携手,打造 “血液病理AI辅助判读应用”,以提供客观且量化的数据,辅助病理医师作出高效、精准的 “骨髓增生性肿瘤”  (MPN) 诊断;突破 “骨髓增生性肿瘤” 诊断难题,借此提升国内血液肿瘤筛检量能,帮助病患获得即时诊断及治疗。(Digitimes, press, Digitimes, UDN)

为全球供应链网络建立数据库的初创公司Altana AI宣布已在A轮融资中筹集了1,500万美元。 据首席执行官Evan Smith称,迄今为止,该公司的总融资额已达到2,200万美元,将用于进一步开发Altana的数据和人工智能系统,并推出新的机器学习和网络分析工具。(VentureBeat, PR Newswire)

亚马逊表示,目前为止已有200多家公司签署了其与Global Optimism在两年前发起的气候承诺,承诺到2040年在他们的业务中实现净零排放,比 “巴黎气候协定” 设定的目标提前10年。这200多家公司分布在21个国家,跨越26个行业,每年的全球总营收超过1.8万亿美元,员工总数超过700万。(CN Beta, Amazon, Forbes)

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