4-27 #Self-Improve :英特尔宣布计划斥资200亿美元建立2座半导体工厂;LG电子计划将其在越南海防的智能手机生产线改为家用电器生产基地;苹果宣布加快其在美国的投资;等等

Patrick Gelsinger 2021年返回英特尔担任CEO,他已宣布计划斥资200亿美元建立2座半导体工厂,将向其他芯片公司提供代工服务。Atlantic Equities分析师Ianjit Bhatti表示,英特尔要想在晶圆代工上取得成功,就必须提前投资解决很多重大问题,而且要到2025年以后才可能获利。在短期内 (2-3) 年,他们认为英特尔无法应对超微 (AMD) 市场份额的增长。(Laoyaoba, Reuters, 163)

从骁龙855开始,高通下半年会量产商用骁龙800系旗舰处理器升级版,名为骁龙855 Plus,2H20推出了骁龙865 Plus。按照惯例,2H21年骁龙888旗舰处理器也有望推出升级版,可能会命名为骁龙888 Pro。可能仍然是三星5纳米工艺制程,CPU主频会有所提升,整体性能与骁龙888拉不开太大差距。(CN Beta, GizTech Today)

据CSET测算,全球半导体产业链的整体价值分配主要落于晶圆制造  (38.4%)、设计 (29.8%) 和晶圆制造设备 (14.9%),因此长江证券将主要从这几个环节跟踪半导体行业整体的景气情况。同时,由于半导体行业整体同许多制造类似,数十年来存在产业链转移的整体趋势,他们将主要关注成长性相对较强的中国大陆地区、中国台湾地区和日韩。(Changjiang Securities report)

据VLSI Research,2020年半导体设备厂商中排名第一的依然是AMAT,但从未来发展情况来看,ASML超越AMAT的可能性很大,特别是以台积电、三星和英特尔为代表的龙头企业在未来几年将在先进制程芯片制造方面大力投资,给ASML的EUV设备提供了更大的发展空间。(Changjiang Securities report)

供应链在1Q21在更多地区都出现了供应紧张的局面。 现在,到2Q21为止瑞信跟踪器中所有组件、晶圆、显示、PMIC、CPU、高级基板、驱动器IC、CIS、DRAM、NAND、NOR、IT MLCC和基板的价格都在上涨。(Credit Suisse report)

过去一年中发生的许多事件导致技术供应链进一步中断,而该供应链已经处于供不应求的状态。(Credit Suisse report)

在经历了旺季的1Q21之后,亚洲半导体行业的前景在2Q21仍然保持强劲。 半导体供应链应受益于5G的内容增长,对PC和消费设备的持续稳固的家用需求,1H21的超大规模生产者恢复数据中心投资,以及供应链建设水平低和供应不足的不利因素 密封性。(Credit Suisse report)

瑞士信贷估计,过去10年中全球12英寸代工厂产能以14%复合年增长率 (CAGR) 的速度增长,但先进产能以26%的速度增长,因为这些节点吸引了高性能计算,5G以及ADAS,信息娱乐领域的一些初始需求等行业的增长以及一些高级边缘计算节点。(Credit Suisse report)

瑞士信贷预计联发科将于2021年/ 2022年出货1.5亿 / 2.15亿套5G芯片组,高于2020年的5,100万套。他们估计,到2022年,联发科的OPPO / vivo比例将升至45-50%,小米为40%,其他娇小的中国品牌为60-65%。 联发科还获得三星15%的销量,因为它保留了将ODM用于入门和主流机型的战略。(Credit Suisse report)

美国网络设备制造商思科的首席执行官Chuck Robbins日前表示,全球计算机芯片短缺将持续到大约2021年年底。他表示,半导体供应商正在扩大产能,因为在未来12个月到18个月之间,情况将会好转。(CN Beta, Business Insider, BBC)

台积电更新了其制程工艺路线图,称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入 “风险生产” 阶段,并于2022年实现量产。3纳米产品预计在2H22投产, 2纳米工艺正在开发中。在产能方面,没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位,而且未来几年内也不会。台积电最近重申,它有信心其2纳米 (N2)、3纳米 (N3) 和4纳米 (N4) 工艺将按时推出, (CN Beta, AnandTech)

三星电子视觉显示业务负责人韩宗熙 (Han Jong-hee) 近日透露,整个行业正面临着严重的供应短缺,如果问题继续下去,该公司可能 “无法生产电视”。公司正在尽一切努力防止出现问题。他说,该公司的供应至少在2021年是安全的,但有消息称称这种情况要到2023年才能解决,三星可能已经紧张起来。(CN Beta, Sina, Korea JoongAng Daily)

苹果下一代 Apple Silicon芯片已经于2021年4月投入量产。这款芯片暂时被命名为 “M2”,至少需要3个月的时间来生产,最早可能会在2021年7月出货,装备在下一代MacBook产品线中。(CN Beta, Apple Insider, Nikkei)

三星C&T的一个部门正在考虑投资6.73亿美元在德克萨斯州建设太阳能发电厂,旨在于2023年12月开始商业生产。这些太阳能发电厂将位于德克萨斯州的Milam县。三星正考虑在那里建造一座价值170亿美元的新芯片工厂。(CN Beta, Reuters, Pulse News, Business Korea)

由于全面屏设计、电池容量增加以及手机内部无线充电等功能模块的增加,手机中框的厚度被压缩,对材料的强度要求更高。相比较铝合金,不锈钢材质在硬度以及耐摔耐刮等方面具有显著优势。由于不锈钢中框的生产工艺较为复杂,且不能进行阳极氧化需要采用PVD镀膜工艺,整体价值量大幅提升。此外,应用在苹果Apple Watch表壳的钛合金材料在硬度、重量、生物相容性等方面综合优势明显,同样受限于成本高昂目前并未用于苹果手机中框。(Changjiang Securities report)

小米宣称,小米在知识产权领域,取得了很多成绩,5G标准专利声明数量已经进入全球前15位。截止2020年底,小米全球范围内的专利达19,000余件,近一半都在境外获得;商标方面,全球申请商标达27,000余件,覆盖全球160多个国家。(Laoyaoba, Sina, GizChina)

瑞士信贷最近将2021年/ 2022年的智能手机出货量提高至13.91亿 / 14.52亿部,同比增长+8.7% / +4.4%。 单位增长反映了连续4年下降后的反弹,由于新冠病毒,2020年销量同比下降7%至12.8亿台。(Credit Suisse report)

瑞士信贷认为,在中国的迅猛发展下,2020年5G智能手机市场出货量为2.55亿部,并预测2021年/ 2022年5G智能手机的销量将达到5.508亿部 / 7.065亿部,原因是其更快地渗透到了更低的价格点。 随着品牌推出价格较低的型号,最大的收益将是200-300美元增加1倍,达到40%,300-400美元类别从大约50%上升到75%。(Credit Suisse report)

苹果宣布加快其在美国的投资,计划在未来5年内在美国提供超过4,300亿美元的新捐款,并在全国范围内增加20,000个新工作岗位。 在过去3年中,苹果在美国的捐款已大大超过了公司最初设定的2018年设定的5年目标3,500亿美元的目标。(Neowin, Apple)

LG电子计划将其在越南海防的智能手机生产线改为家用电器生产基地。LG电子越南子公司计划在2021年内进行生产线改造和人员重组,然后宣布其他投资计划。LG电子于2015年在越南海防建立了智能手机工厂。在2019年,LG停止了在韩国生产智能手机,并将生产线转移到海防。海防的智能手机生产线每年可生产1,000万台。(CN Beta, LG, Business Korea)

华为nova 8 Pro 4G中国发布 – 6.72寸2676×1236 FHD+ 双打孔 OLED 120Hz,海思麒麟985,后置四摄6400万-800万超广角-200万微距-200万景深+前置双摄1600万-3200万超广角,8+128 / 8+256GB,Android 10.0 (没有GMS),4000毫安60瓦,5瓦反向充电,3999元 (615美元) / 4399元 (680美元)。(GSM Arena, Huawei, Myfixguide, GizChina)

荣耀Play 20中国发布 – 6.52寸720×1600 HD+ V槽IPS LCD,展锐T610,后置双摄1300万-200万景深+前置500万,4+128 / 6+128 / 8+128GB,Android 10.0 (没有GMS),没有指纹识别,5000毫安10瓦,899元 (138美元) / 1099元 (169美元) / 1399元 (216美元)。(Gizmo China, GSM Arena)

摩托罗拉Moto G20在欧洲发布 – 6.5寸720×1600 HD+ V槽 90Hz,展锐T700,后置四摄4800万-800万超广角-200万微距-200万景深+前置1300万,4+64GB,Android 11.0,后置指纹,5000毫安10瓦,149欧元。(Android Authority, GSM Arena, CN Beta)

据Brand Finance的数据,全球前50名最有价值的服装品牌的总价值下降了8%,从2020年的3,019亿美元到2021年的2,764亿美元。所有品牌价值的估值日期为2021年1月1日。(Brand Finance report)

据Brand Finance,服装排名分为以下子行业:奢侈品、运动服、快速时尚; 手表、配件和珠宝、高街设计师、内衣和鞋类。 在这些子行业中,鞋类是唯一一家品牌价值同比增长的鞋类,平均品牌价值增长了9%。 新进入者TimberlandConverse在2021年的表现尤其出色,品牌价值分别增长了47%和8%。(Brand Finance report)

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