1-5：苹果或会采用Sensor-Shift技术来取代目前所搭载的光学防抖；旺宏表示今年存储芯片价格将反弹；等

1-5：苹果或会采用Sensor-Shift技术来取代目前所搭载的光学防抖；旺宏表示今年存储芯片价格将反弹；等

2020-01-05

Uncategorised

晶片

各家5G芯片供应商纷纷加足马力备货，国盛证券预计2020年全球5G手机出货量为2-3亿部。台积电7纳米制程产能在3Q19开始全线爆满的盛况，1H20都可能出现产能供不应求的局面。联发科、高通、三星电子及海思等5G芯片供应商，都不断要求上、下游协力厂大举扩充产能，并有效拉高公司内外的库存水平。国盛证券看到5G芯片的备货开始向中低端加速渗透。(Guosheng Securities report)

触控显示

高平科技 (Kopin) 宣布开发新的OLED微显示器——1.3英寸2560×2560 (所谓的2.6K) 面板。高平是一家无晶圆厂OLED面板制造商，与合作伙伴OLiGHTEK于2Q18开始生产OLED显示器。 Kopin还从京东方和OLiGHTEK的新OLED微显示器晶圆厂获得了产能，该工厂目前正在云南昆明投入生产。 (OLED-Info, Display Daily)

相机

苹果计划在2020年推出的新一代iPhone中可能会采用Sensor-Shift技术来取代目前所搭载的OIS光学防抖，借此提升相机捕捉动态的效果，预计会在6.1英寸和6.7英寸两款高端iPhone新机中使用。苹果的Sensor-Shift技术更大可能是采用了不同于MEMS OIS的自主设计方案，再交由供应链进行代工。(Laoyaoba, Mac World, Sohu, 9to5Mac)

光学零件大厂亚洲光学董事长赖以仁透露，2020年将继续扩大缅甸生产基地，创造最大运营效益，并全力推广变焦镜头。在市场关注的手机镜头方面，亚光携深耕玻璃镜片、镀膜及GMP等光学核心技术优势，开发G+P变焦镜头，其中应用于潜望式镜头的棱镜产品已于2019年开始出货给中国大陆手机品牌厂，预估今年出货量可望因客户新机增加使用而攀高。(Laoyaoba, Sohu, Vdaily, UDN, UDN)

从出货量上来看，国盛证券预测智能手机3D感测需求将从2017年的4000万部增加至2019年的2亿部以上，其中2019年的ToF机型还主要集中在几款高端旗舰机，从2020年开始TOF的出货量将进一步爆发，在整体3D感应中占比有望达到40%。国盛证券预测2019/2020年TOF的出货量为7760万 / 2.1亿部，同比大幅增长747% / 166%。(Guosheng Securities report)

存储

旺宏董事长兼首席执行官吴敏预测，2020年存储芯片价格将反弹，市场需求也将稳定复苏。旺宏的客户包括任天堂、微软、华为、索尼、苹果、DJI等。旺宏还提供专门的NAND闪存芯片，但不直接与三星、SK海力士、美光和Kioxia Holdings (以前称为东芝存储器) 等全球存储巨头竞争。(CN Beta, Asia Nikkei, Digitimes, press)

通信连接

预计在5G的带动下，全球智能手机将出现快速增长，2020年将增长10%，5G手机在2020年也将快速渗透，达到35%，出货量达到5.79亿部，5G手机天线数量将呈现高速增长态势，并在单品价值持续上升的基础上，国盛证券预计2022年市场规模将达到352亿元。(Guosheng Securities report)

据申万宏源，自蓝牙5.0发布后，真无线耳机 (true wireless stereo, TWS) 市场真正迎来爆发，各大厂商密集发布TWS产品。目前市场主流芯片方案商所发布的系列，大部分都是蓝牙5.0之后的版本，仅个别几款早期产品为蓝牙4.2版本，包括苹果搭载于AirPods 1代上的W1芯片。 (SWS Research report)

穿戴式

申宏万源认为，在安卓中高端旗舰机领域，其配套TWS将在战略上对标苹果Airpods，因此假设渗透率可达80%，平均ASP为700元人民币。在中低端领域则给予50%的渗透率假设。对于售价在100美元以下的安卓机型，考虑到此部分消费者对于TWS 耳机的需求有限，并未给予预期。基于上述假设，他们预计中长期安卓端TWS 耳机市场规模可达2,120亿人民币。(SWS Research report)

依据集微网与eWiseTech数据，申宏万源预计苹果AirPods 2代耳机中　(不包括充电盒) 芯片占据的BOM 成本约为26.6美元 (左右耳合计)。其中苹果H1主芯片的单颗成本高达11美元。扬声器、主板、被动元件、连接器以及结构件等合计成本约10-15美元。(SWS Research report)

以苹果AirPods 2代的充电盒为例，根据eWisetech 数据，整体的芯片成本约10.54美元，其中主控芯片MCU成本约4美元，电源管理类芯片的合计价值量约5.7美元，超过了IC成本的一半。充电盒中的其余成本构成主要来自于电池、结构件与主板。(SWS Research report)

申万宏源分别对苹果AirPods以及安卓系TWS耳机未来3年的出货量进行了预测。核心假设安卓系TWS经过3年高速成长阶段，其各层级产品分布结构大致同智能机相近。同时假设同级别产品的平均出厂价每年存在1%-2%的降幅 (同类型产品功能也在不断的升级)。考虑到低端产品的价格已较低，在低端产品功能升级的动态状态下，假设最终出厂价保持不变。经测算，2019-2021年OEM/ODM市场规模将分别达465 / 743 / 945亿元。(SWS Research report)

据IDC的预测，2019年可穿戴设备市场全球出货量有望突破2.229亿台，若按照7.9%的复合年增长率来计算，2023年市场规模将增加至3.023亿台，增长的主要驱动力就是智能手表和耳塞式设备，在2023年的市场占比份额将超过70%。(Guosheng Securities report)