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12-3:明年国内市场realme将全系5G;小米MAX系列不会再有了;苹果或从2021年开始每年两次推出新手机;等

晶片

消息称越南总理阮春福邀请三星电子副董事长李在镕,将应用大量新技术的半导体工厂设在越南,并承诺三星在越南建造半导体工厂将获得包括税收政策在内的破格优惠待遇。三星目前在得克萨斯州奥斯汀市设有SoC工厂,在中国西安设有存储器厂。 (Gizmo China, Korea Herald, CNMO, China Times)

触控显示

LG向海牙国际设计系统提交的设计专利,是具有柔性OLED显示屏的可折叠智能手机。其采用向外折叠的设计,全屏屏幕在外部,覆盖设备的正面和背面,屏幕边缘保持最小。(Laoyaoba, MS Power User, GizChina, LetsGoDigital)

近日,DSCC日本副社长Yoshio Tamura表示,随着2020年韩国LCD生产力下降,韩国电视制造商的LCD电视供应链将有很大转变,三星电子VD事业部、LG电子将会提高中国面板的供应量。其中三星VD事业部的采购对象将转向华星光电CEC,而LG电子将有可能把更多订单交给京东方。(CN Beta, Small Tech News, Asia Nikkei)

LED封装大厂亿光2019年以来受到红色供应链竞争、LED跌价影响,营收持续衰退,预估全年营收年减15~20%,为连续第3年衰退。亿光表示,2020年预计扩产180KK,主要针对Mini LED不可见光、车载应用,看好明年整体业绩将成长两位数百分比,毛利率也将改善。(LED Inside, Laoyaoba, Money DJ)

LED外延晶圆和芯片制造商晶元光电称将与美国客户合作,推出使用Mini LED的电竞笔电。Mini LED业务目前占晶元光电蓝光产能5%以下的比重,根据生产计画预期2H20 Mini LED业务占蓝光产能比重可达20-30%,4Q19销售额预计将比3Q19小幅降低,由于正在积极发展的Mini LED属于高利润产品,4Q19能够维持利润率,2H19亏损可能会明显减少。(Laoyaoba, Sohu, UDN)

三星可能会在2020年推出至少2种新的可折叠型号,而LG据称将首次推出其可折叠手机。 Kyobo Securities分析师崔宝英 (Choi Bo-young) 表示,三星扩大可折叠产品阵容的计划,于2020年推出的可折叠翻盖机,估计约为100万韩元 (845美元)。 三星计划到2020年2月将其2,000美元的Galaxy Fold销售业务扩展到大约60个国家,其中包括越南,新西兰,巴西,智利,意大利,荷兰和希腊。 崔宝英进一步表示,三星计划在2020年销售总计600部可折叠手机,到2021年销售2,000部。(Android Authority, Korea Herald)

天风证券分析师郭明錤表示,苹果将转向生产使用Mini LED (次毫米发光二极管) 屏幕的高端iPad Pro和MacBook Pro。采用Mini LED的新iPad Pro预测在3Q20发布,内置苹果A14X处理器,采用Mini LED的16英寸MacBook Pro预计将在4Q20更新。(Mac Rumors, TF Securities, Pocket-Lint, 9to5Mac, My Drivers)

日本显示 (Japan Display Inc, JDI) 宣布了首个Micro LED模块的开发,作为下一代显示器和电视的基础,其达成了265PPI的像素密度、以及3000尼特的最大亮度。其采用了1.6英寸的方形设计、分辨率300×300像素。(CN Beta, AnandTech)

存储

海太半导体是由无锡市太极实业股份有限公司和韩国SK海力士株式会社合资成立的半导体封装测试企业,注册资本1.75亿美元,总投资4亿美元。海太半导体自2009年11月10日正式成立以来,与SK海力士株式会社不断深化合作,已稳居全国十大半导体封装测试企业。海太通过产品结构优化,产线技术升级等多项措施,单月封装能力已超过12亿Gb容量,全年产能约占全球DRAM封装测试产能的13%。(Laoyaoba, Xueqiu)

因应DRAM、NAND Flash半导体市场放缓,三星电子SK海力士预计削减2020年投资预算,他们认为,5G智慧手机的晶片需求成长力并不足以抵消英特尔延迟推出新CPU导致的晶片需求下滑。三星透露了中国西安2厂和在南韩平泽2厂2020年的运营计划,但并未指明生产项目和数量。SK海力士也宣布减少投资额,相比2019年,2020年DRAM和NAND flash产量都将减少,也因此将大幅减少2020年的投资额。(STPI, Business Korea)

通信连接

中国联通柬埔寨公司正式宣布成立。至此,中国联通在 “一带一路” 沿线国家和地区的分支机构增至13个。柬埔寨邮电部部长H.E. Tram Iv Tek对中国联通在柬成立分公司表示欢迎。(CN Beta, Sina, China Unicom)

OPPO宣布,与爱立信、高通、瑞士电信 (Swisscom) 以及澳大利亚电信公司 (Telstra) 共同合作,基于OPPO开发的全球首款支持动态频谱共享 (Dynamic Spectrum Sharing, DSS) 技术的5G智能手机,成功实现业界首个DSS视频通话。(CN Beta, OPPO)

信维通信已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线,预计2020年安卓系客户仍选择以LDS等成熟工艺为主的5G天线解决方案,同时也积极配合部分客户在以LCP基材的天线解决方案的研发工作,应对5G天线多样化的需求。(Sohu, Laoyaoba, Xueqiu)

手机

realme创始人兼CEO李炳忠宣布,2020年国内市场realme将全系5G手机。李炳忠表示,从2020年开始,realme在中国市场将全面切入5G,不再推出4G手机。(CN Beta, My Drivers, CNMO, Research Snipers)

消息称苹果已经正式通知相关合作伙伴,开始准备iPhone SE2相关量产的准备工作,这款即将发布的新机,预计会在2019年12月开启小规模试产工作。预计这款新品2020年的出货量在2000-3000部,至于它的起步售价将不超3000元。(My Drivers, CN Beta, Laoyaoba, GizChina)

JP摩根大通预计,苹果将在2H20推出4款配备5G的iPhone机型,将分为两对较小和较大的机型,其中一对将在背面配置3D感应功能并支持更快的基于mmWave的5G连接。(GizChina, Apple Insider)

摩根大通预测,苹果可能会改变其iPhone发行策略,从2021年开始每年两次推出新设备。战略上的转变将使苹果公司能够满足季节性需求,并使该公司在6个月的时间内可以更灵活地调整产品,并与全年推出新手机的其他设备制造商进行更好的竞争。(CN Beta, CNBC)

小米科技创始人雷军在2019年宣布,小米手机品牌形成了三大智能手机系列——小米数字旗舰手机系列、小米MIX系列和小米CC系列,对于之前的小米MAX系列,雷军并没有提及;而小米高管、红米 (Redmi) 手机品牌负责人卢伟冰表示,小米MAX系列不会再有了。(Gizmo China, Toutiao)

vivo Y9s中国发布 (vivo S1 Pro的国内版) – 6.38寸1080×2340 FHD+ Super AMOLED,高通骁龙665,后置四摄4800万-800万超广角-200万微距-200万景深+前置3200万,8+128GB,Android 9.0,屏下指纹,4500毫安18瓦,1998元 (284美元)。(Gizmo China, GSM Arena, vivo, My Drivers)

增强 / 虚拟现实

据IDC,全球在增强 / 虚拟现实 (AR / VR) 的花费在2020年将达到188亿美元。这比IDC预测在2019年的105亿美元高出了78.5%。解决方案上的支出将由商业主导,它们在总支出中的总份额将从2020年的不到50%增长到2023年的68.8%。 预计到2020年在AR / VR上花费最多的商业行业是零售 (15亿美元) 和离散制造业 (14亿美元)。(Digitimes, IDC, press)

机器人

韩国第2大公信商KT表示,将人工智能 (AI) 酒店机器人N bot商用化,提供AI客房服务、配送服务。使用者只需通过饭店房内的终端设备,通过语音、按钮等方式下指令,AI酒店机器人N bot收到要求后,就能自动完成配送任务。(Laoyaoba, ZDNet, Telecom Paper)

车载

消息称日产汽车雷诺汽车三菱汽车已达成协议,成立一家专注于先进汽车技术研发的新合资公司。这三家公司将在2020年1月宣布一项具体计划。新合资企业据悉还旨在加强联盟关系。(CN Beta, Reuters)

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