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11-29:小米5G新机最高支持66瓦快充;小米模式就是8%-9%的毛利率;Realme可能很快就会完全从OPPO剥离出来;等

晶片

日本松下 (Panasonic) 集团决定从半导体事业撤退,并将股份卖给台湾的新唐科技。松下的半导体事业持续亏损,虽然也着手经营重建,但因美中贸易摩擦问题而销售不振,故决定放弃半导体事业。 (CN Beta, New York Times, Reuters, Nikkei)

因应5G带动射频开关晶片 (RF switch) 及电源管理晶片 (PMIC) 等需求成长,联电内部开发专案将陆续进入量产。其中,联电12寸厂5G射频开关产品线近期已完成客户验证,并开始进入试产,预计2020年5G相关应用出货将快速扩大。(Digitimes, Digitimes, Yahoo)

COF基板 (tape COF) 业者易华电子4Q19受到大尺寸驱动IC封装用COF基板需求不振影响,市场估计将有10%~15%季衰退。尽管台系8吋晶圆代工厂如世界先进传出获得大尺寸驱动IC急单,然后段封测业者分析,主因2020年如新款指纹辨识IC、电源管理晶片 (PM-IC) 需求将明显看增。(Digitimes, press)

消息称三星已经与英特尔达成协议,为后者供应部分14纳米CPU处理器,以缓解缺货,同时有助于扩大三星的非存储芯片业务。传英特尔之所以选中三星,是因为三星有能力满足英特尔14纳米产品的需求,但没有明确具体是哪一款产品。(My Drivers, The Investor)

TIN (The Information Network)调研公司主席Robert Castellano称,过去3年,应用材料 (Applied Materials) 在晶圆前端领域 (WFE) 的份额一直在往下掉。相反的是,用了将近30年的时间,荷兰光刻机巨头阿斯麦 (ASML) 终于要超过美国应用材料,成为全球最大的半导体设备企业。基于2020年整个WFE市场5%的温和复苏和半导体制造商计划的资本支出,阿斯麦将在2020年将其市场份额提高到22.8%,而应用材料将保持19.3%的份额。 (CN Beta, Seeking Alpha, Electronics Weekly, Digitimes)

触控显示

京东方董事长陈炎顺透露,2020年柔性OLED会大幅增量,2019年京东方出货量将近2000万片,占全球市场份额大概18%左右,预计2020年出货量达到7000片,增长逾3倍。他还透露,公司将不再增加LCD投资。(OLED-Info, CDR Info, Xueqiu)

京东方集团副总裁原烽透露,联想折叠屏笔记本电脑和手机均由京东方提供面板。另外,华为Mate X折叠手机也是由京东方提供面板。(OLED-Info, Sina)

正在进行液晶面板业务重建的日本显示 (Japan Display Inc, JDI) 宣布正在开发亮度是液晶10倍的Micro LED面板,计划2020年量产。JDI开发的这款Micro LED显示屏长宽均约3厘米,尺寸为1.6英寸。使用27万个超小型LED芯片自行发光,即使在阳光下也能清晰看到内容,并适用于AR技术放映。(Laoyaoba, JDI)

三星院士将磷化铟为光源材料的量子点发光二极管的寿命、效率推高到可商用的程度。研究主要降低了中心能量的逃逸同时加快了电流吸收,效率提高了21.4%,二极管寿命更是达到100万小时。三星将从2021年开始加大QD面板投资,先为OLED加QD背光膜。若QLED最终成熟,不烧屏的特点也许会让它完全取代OLED。(My Drivers, CN Beta, Samsung, ZDNet, Nature)

据IHS Markit的说法,当京东方和华星光电10.5代面板线正式投入运营时,LCD面板的投资将会正式终止。另一方面,对OLED的投资将会激增。IHS Markit表示,在未来5年内,将向该行业投入高达80亿美元。中国面板公司可能会在第六代柔性OLED、Y-OCTA和TFE技术上投入大量资金,喷墨印刷设备的费用也会增加。IHS Markit还表示,大规模生产的投资需求主要来自三星电子、JOLED和华星光电,而对于研发投资而言,京东方和友达光电将成为主角。(CN Beta, The Elec, My Drivers)

群创独家  “5.99吋超窄下边框全屏手机” 采用ODTG (one data triple gate, 三闸极全屏驱动电路一个数据三闸门) 技术,目前总体产品已经与常规品牌厂商合作,预计2Q20可正式量产。ODTG技术是采用自主开发特殊驱动电路及画素划分方式达到左/右/上/下边框为0.5 / 0.5 / 0.4 / 1.4毫米。(Digitimes, press, LTN)

存储

在合肥长鑫1500亿元投资的内存项目之后,紫光集团也在2019年6月底正式宣布组建DRAM内存事业部。紫光宣布前日本内存公司尔必达董事长坂本幸雄加盟,将担任高级副总裁及日本公司CEO。坂本幸雄表示,紫光的目标是5年内量产DRAM内存。(CN Beta, Nikkei, Digitimes)

电池

消息称小米5G新机最高支持66瓦快充。这将会比OPPO Reno Ace的65瓦快充。(Android Central, Playful Droid, Sina, IT Home)

通信连接

爱立信与韩国SK电讯 (SK Telecom) 签署了一项新的商业协议,将在该运营商的商用5G核心网中启用爱立信的Cloud Packet Core解决方案。爱立信称,该协议扩展了SK电讯现有的5G核心网改造项目,并将帮助其改善网络性能和用户体验。(CN Beta, Ericsson, Telecom Lead)

手机

小米CEO雷军表示,小米2020年预计发布10款以上的5G手机,预计中国市场5G手机渗透率达到40%-50%,小米依然会做到价格厚道的5G手机。他表示2021年将会出现千元5G手机,预计未来3-4年内所有人都会换成5G手机,认为这是非常大的市场需求。(Laoyaoba, Tencent)

小米CEO雷军表示,小米模式就是8%-9%的毛利率,小米的性价比是个相对的概念,就是相同的东西,价钱最厚道。雷军认为,小米模式在5G时代,不需要做太大的变化。(My Drivers, Gizmo China)

统一推送联盟官方宣布,三星手机加入统一推送联盟,联盟覆盖范围扩大至7家主流手机品牌——华为、荣耀、OPPO、realme、一加、中兴、三星。官方表示,已收到三星测试申请,按照联盟标准 “T-UPA0002-2019统一推送接口层规范”对三星手机系统推送服务进行测试。(Gizmo China, CN Beta)

自2014年以来,FunTouchOS一直是vivo智能手机的默认Android UI。随着该公司推出名为JoviOS的新版本,这种情况将很快改变。(GSM Arena, Playfuldroid, Gizmo China, ZOL, CN Beta)

Realme台湾公司首席商务官钟祥伟表示,Realme可能很快就会完全从OPPO剥离出来。展望未来,该公司有望 “建立自己的生态系统和生产线”。但是,分拆依赖Realme的业务不断扩展。(GizChina, GSM Arena, Digitimes, 10JQKA)

增强/ 虚拟现实

华为消费者业务CEO余承东表示,华为包耳式头戴产品可能会在2020年发布,他们目前正在努力地对该产品进行规划,因为他们要做出技术领先且与众不同的产品。(My Drivers, CNMO)

支付

据瑞信,印度的手机支付市场规模在2023年将达到1万亿美元,成为继中国之后的有一个万亿美元的手机支付市场。(My Drivers, GizBot, BGR)

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