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10-14:预计华为、OPPO、vivo和小米将采用更为激进的定价策略;三星计划将明年的存储芯片开支增加到65亿美元;等

晶片

三星ARM新思科技 (Synopsys)联合宣布,已经开发了一整套优化工具和IP,可让芯片厂商基于三星5纳米工艺,快速打造基于ARM Herculues CPU核心的芯片。三星计划2H19完成5纳米工艺流片,1H20投入量产。(My Drivers, AnandTech, Synopsys)

相机

根据最新披露的专利文件显示小米似乎打算开发拥有前置双摄像头的智能手机,同时这两枚前置摄像头分别位于手机上边框的左右两侧的角落里。(GizChina, Tiger Mobiles, IT Home)

IHS Markit列出了他们对2020年相机技术升级的估计。(IHS Markit report, IHS Markit report)

预计华为OPPOvivo小米等中国手机厂商将采用更为激进的定价策略,以增强其入门级机型的竞争力并扩大其全球市场份额。 为了降低入门级机型的某些特定订单的生产成本,一些手机品牌已授予相机模块供应商购买其模块所需镜头的权利,只要它们满足客户的要求即可。(Digitimes, press, Digitimes)

存储

三星计划将2020年的存储芯片开支增加到65亿美元,额外增加的资金主要用于建设位于中国西安的闪存工厂二期工程。在中国西安,三星2014年投资70亿美元建设了第一期闪存工厂,主要生产第一代V-NAND闪存芯片。2017年,三星与西安政府签署了新的协议,将在2020年之前再次投资70亿美元建设第二座闪存工厂。(CN Beta, Business Korea, Asia Nikkei)

DRAM厂南亚科总经理李培瑛表示,4Q19 DRAM供需可望平稳,公司销售力拼持平,价格估计将持平或小幅涨跌,展望2020年供需状况趋稳,预期明年市况一定会好转, 价格上涨有机会于1Q20反弹。(Digitimes, press, Digitimes, China Times, Longcore)

通信连接

至晟微电子获得5000万人民币天使轮融资,投资方为迪丰投资。至晟微电子是一家射频微波集成电路设计的高科技企业。擅长GaAs/GaN材料工艺、器件设计、建模、DOE和微波电路、组件研发工作,精通IIIV化合物半导体产品开发全过程。(Laoyaoba, China IPO, The Capital)

6G是下一步,将使当前的5G过时。 根据6G开发团队负责人Mika Rantakokko的说法,连接革命将是如此巨大,以至于它将成功地实现真实与数字之间的几乎完全融合。(GizChina, Hacume)

手机

2018年因指控谷歌涉嫌利用在Android系统中的主导地位打压竞争对手,谷歌被欧盟委员会处以43. 4 亿欧元的巨额罚款。目前谷歌正在欧洲第二高等法院General Court对这项处罚发起挑战,并得到了德国Gigaset (原西门子品牌) 和芬兰HMD Global Oy公司 (诺基亚手机品牌的独家被授权人) 的支持。(CN Beta, Bloomberg, Live Mint, Reuters)

华为创始人兼CEO任正非表示,在持续无法重获谷歌产品支持情况下,不需要2-3年时间,华为就有能力把鸿蒙系统打造成一个可以与苹果系统相媲美的操作系统。2019年年8月,华为正式对外发布了自研操作系统鸿蒙OS,将主要用于物联网领域。(My Drivers, Gizmo China, GizChina, Huawei Central, China Daily)

天风证券分析师郭明錤预测苹果将于1Q20发售iPhone SE2,看好工业富联、台积电、可成、歌尔声学等供应链受惠。郭明錤预测,iPhone SE2售价自399美元起,看好将为既有iPhone 6/6S系列共约1.7亿~2亿使用者带来换机潮,郭明錤并指出,目前上游产业链每个月为iPhone SE2准备约200~400部产能,预估iPhone SE2在2020年出货量可达3000部以上。(TF Securities, CN Beta)

DIGITIMES Research综合供应链讯息与各区域市场状况,发现新兴市场功能手机用户虽有换购智慧型手机需求,但手机成熟市场购换新机周期拉长,出货减少,2019年全球智慧型手机出货将连2年下滑。展望2020年,美国、西欧、日本、南韩与中国大陆等手机饱和市场,DIGITIMES Research预测全球智慧型手机可望逐渐减少阴霾;未来5年, 在各地电信商陆续商转5G,加上新兴市场功能手机用户换购入门级智慧型手机或4G类智慧机带动下,全球智慧型手机取代将分别于2022年及2024年突破15亿16亿 支。(Digitimes, Digitimes, press)

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