9-30国庆节日快乐:ARM透露新的Cortex-A76AE;三星董事长李尚勋因为破坏工会组织的的行为被起诉;等

晶片

ARM透露了新的ARM Cortex-A76AE以及ARM Safety Ready计划,该计划承诺将帮助汽车制造商,ADAS开发商和一级汽车供应商更快地将他们的车辆和部件推向市场,同时确保车辆在道路上自动驾驶的安全性。最初,ARM将开始为3级自动驾驶汽车提供解决方案,但随着时间的推移,它将提供有时在2020年及以后为4级和5级自动驾驶汽车制造的产品。 (CN Beta, AnandTech, VentureBeat, ARM, Engadget)

英特尔CFO兼临时CEO Bob Swan在公司官网发布 “供应情况更新” 的公开信,回应近期资本市场对英特尔芯片供应能力和10纳米级芯片制造工艺的质疑。信件承认,PC市场的强劲增长给英特尔供应链制造了压力,英特尔不得不优先考虑生产Xeon和酷睿处理器,以满足上述两个高端市场的需求。这导致英特尔的芯片供应 “无疑是紧张的”,特别是在入门级PC市场。英特尔还提出了三个解决方案:将2018年资本支出调整为 “创纪录的” 150亿美元,较年初规划新增了10亿美元。 (CN Beta, Street Insider, CNBC, Forbes, Intel)

相机

豪威科技发布旗下全局快门图像传感器家族的两款新型高分辨率产品——OG02B1B/OG02B10和OV9285。这两款新型传感器旨在提供具高性价比的解决方案,适用于各种消费类和工业机器视觉应用。(Android Headlines, PR Newswire, OfWeek)

存储

英特尔的闪存业务是跟美光合资的,也就是Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) ,不过IMFT现在是美光为主,在第4代3D NAND闪存及第2代3X XPoint闪存之后,英特尔将与美光公司和平分手。英特尔3年前宣布将中国大连的Fab 68晶圆厂改造为NAND工厂,总投资55亿美元,现在2期工厂已经投产了,主要生存96层堆栈的3D NAND闪存。(CN Beta, TechNews)

传感

一家自动驾驶初创公司Lunewave完成了种子轮融资,筹得了500万美元。Lunewave公司总部位于亚利桑那州,专注于研发外部传感器,以通过增强检测能力提高自动驾驶的操作准确性。该公司的该种子轮融资由德克萨斯州的McCombs Capital (FMC) 领投,百度风投公司、宝马i风投公司、Lighthouse Ventures及盛大资本 (Shanda Capital) 参投。(CN Beta, 3Ders, TechCrunch)

通信连接

德雷塞尔大学材料科学与工程系的研究人员开发出一种将金属与碳或氮原子结合起来的方法,以制造出几个原子厚,非常强且导电性好的材料。这些材料被称为MXenes,可以用不同的金属制造它们包括钛,钼,钒和铌。与水混合MXenes让喷天线在任何表面上,包括砖墙或玻璃窗口,甚至使用喷墨来在纸张上打印的天线。(Digital Trends, Baijiahao)

手机

三星电子董事长李尚勋因为破坏工会组织的的行为被起诉,检察官表示:三星一直不容忍工会的政策,导致该公司拥有的将近20万韩国员工中只有不到300人成为工会组织的成员。并表示这是 “有组织犯罪,以至于动员整个公司去实施”。(Neowin, Bloomberg, CN Beta)

IHS Markit在拆解之后表示,苹果新推出的屏幕更大的iPhone XS Max,物料成本为390美元,仅比2017年推出的iPhone X高出了20美元。就物料成本而言,iPhone XS Max较iPhone X有更大的利润空间,其起售价较iPhone X高出了100美元,较物料成本增加的20美元高出了80美元。(Digitimes, IHS Markit, press, CN Beta)

RBC Capital Markets分析师Amit Daryanani称,购买苹果iPhone的意愿增加到26%,而2017年这数字为20%。同时,68%的受访者希望购买更高级别的内存模型。苹果手机内存机种有64GB、128GB、256GB、及512GB等。最高端iPhone XS Max获得了25%的受访者喜爱,iPhone XS获得了20%票数,只有12%选择了iPhone XR。(CN Beta, Investors, CNBC)

小米在泰国发布新机红米Note 6 Pro – 6.26寸1080×2280 FHD+ IPS,高通骁龙636,后置双摄1200万-500万+前置双摄2000万-200万,4+64GB,Android 8.1,4000毫安,6990泰币 (215美元)。(CN Beta, NDTV, Android Central, GSM Arena, Xiaomi)

传音Tecno Mobile印度发布3款新机,配置6.2寸1520×720 HD+ 2.5D,Android 8.1,后置指纹识别,脸部解锁,3750毫安:Camon iAir2+ – 联发科曦力A22,后置双摄1300万-200万+前置800万,2+32GB,8999卢比。Camon i2 –联发科曦力A22,后置双摄1300万-200万+前置1600万,3+32GB,10499卢比。Camon i2x –联发科曦力P22,后置双摄1300万-500万+前置1600万,4+64GB,12499卢比。(GizChina, Digit, India Today)

增强/虚拟现实

FacebookRED Digital Cinema在2017年5月曾宣布,他们当时正在根据Facebook的Surround360技术研发一款体三维视频相机。现Facebook和RED首次演示了这款名为Manifold的设备。Manifold能够在同一个空间中同时捕捉多个相机角度,从而实现 “从视场内任何位置生成的无限视角”。 (CN Beta, Hot Hardware, Road to VR, Facebook)

车载

福特汽车优步Lyft宣布达成了一个数据共享协议——通过SharedStreet这一平台分享数据,旨在缓解交通拥堵、减少温室气体排放、以及降低交通事故发生率。(CN Beta, Top Speed, CNET, The Drive)

消息称丰田同意将在其旗下汽车上,开放对于Android Auto的直连支持,此若成行,意味着将结束多年来丰田出于安全考虑对谷歌于车机系统的抵制。(Android Headlines, Extreme Tech, My Smart Price, Bloomberg, Auto Weekly, My Drivers)

西门子 (Siemens) 宣布与Hackrod携手展开汽车研发,该计划试图将复合式制造 (hybrid manufacturing)、人工智能 (AI) 与虚拟现实 (VR) 纳入汽车制造技术的领域,制造概念车 “La Bandita”,其理念是透过让客户主导设计,寻求颠覆传统汽车制造。(CN Beta, Engineering, Hackrod)

大众汽车微软合作,为未来的联网汽车打造全新的 “大众汽车自动化云”。微软已经与各种汽车制造商合作,共同开发雷诺 – 日产和塔塔汽车等联网汽车技术,该公司已经完成了所有平台工作,帮助汽车公司制造可连接数字服务的汽车。(CN Beta, Telegraph, Digital Trends, Reuters)

宝马集团首席执行官Klaus Frolich介绍BMW Vision iNext Concept。 该公司计划在2021年与利用iNext推出 “安全” 的全自动驾驶。(Digital Trends)

金融科技

瑞士初创公司SEBA Crypto AG已经筹集了1亿瑞士法郎 (约合1.03亿美元) 资金,来建立一家加密货币银行,这家银行将向公司和投资者提供加密货币服务,同时将传统银行服务扩展到这个新兴行业中的公司。(CN Beta, Blokt, Cryptomorrow)

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