06-28:美图宣布下一步将进军芯片领域;苹果和三星电子已就长达多年的版权纠纷达成和解;等

晶片

美图宣布下一步将进军芯片领域,推出自研的MT-AI图像处理芯片。在美图的规划中,自研的MT-AI芯片能够加快图片美化的速度,提升研发团队的效率。(CN Beta, My Drivers)

华为麒麟1020处理器针对5G世代设计,号称效能为现有麒麟970的两倍,且将进一步强化嵌入式神经网路处理单元。消息称麒麟1020处理器预计2019年底随Mate 30与Mate 30 Pro (暂称) 两款新机发表,刚好配合各电信公司5G商转时程。(Ubergizmo, GSM Arena, Anzhuo, MoneyDJ, Sohu)

IC insights预测,中国半导体企业今年资本支出将来到110亿美元,全球占比较2017年增加3.1个百分点至11%,已超过欧洲与日本企业总合 (10.7%)。中国2018年面对中美贸易战威胁,又经历中兴通讯被美方锁喉的震撼教育,自制芯片越发感到刻不容缓,对照3年前,今年中国半导体业的资本支出成长5倍。(TechNews, IC Insights, press)

IHS Markit表示,在1Q18,全球半导体市场总营收下降了3.4%,降至1158亿美元。其中,无线通讯市场营收的下降为重要原因。以无线通讯市场为主的企业如高通、思佳讯通讯 (Skyworks Solutions) 以及Oorvo的营收皆有10%以上的跌幅。另外,如德州仪器、美信 (Maxim Integrated)、安森美半导体(ON Semiconductor)和其他以工业与汽车产业为重点的公司,则在1Q18则多有达到10%以下的成长。(IHS Markit, press, Laoyaoba)

北国资本市场分析师Gus Richard在致股东信中预测,苹果或在未来iPhone机型中大量采用联发科的组装基带,英特尔可能失去主要基带订单。(CN Beta, Mac Rumors, Bloomberg Quint, Bloomberg)

触控显示

南茂科技指出,目前卷带式高阶覆晶薄膜IC基板 (COF) 产能持续满载,加上高阶智慧型手机驱动IC封装朝向COF效应持续发酵,COF产能缺口扩大。此外产品测试和晶圆测试产能持续满载。在价格部分,南茂2018年5月调涨包括玻璃覆晶封装 (COG)、COF和金凸块的代工价格。南茂表示,不排除2H18启动另一波涨价。(Digitimes, press, UDN)

JOLED宣布,为了量产采用 “印刷式 (把液态发光材料像打印机那样精密地涂抹在基板上)” 技术的 OLED 面板,将在2018年7月1日于日本石川县能美市设立 “JOLED 能美事业所”,该事业所将做为全球首间的印刷式OLED面板量产工厂,目标在2020年启用。 “JOLED能美事业所” 将位于日本显示 (Japan Display Inc, JDI) 于2017年12月停产的能美工厂,JOLED将透过最大股东日本官民基金 “产业革新机构 (INCJ)” 以200亿日元向JDI收购能美工厂。(TechNews, Money DJ, OLED-Info)

三星正在努力为QD-OLED生产建立一条试验性质的8代生产线。消息称三星正在与Canon TokkiKateeva合作开发生产设备——显然,目的是使用佳能的机器蒸镀OLED层,而采用Kateeva制造的喷墨印刷设备沉积QD过滤器。三星的目标是在2H19完成该生产线。(OLED-Info, ET News, Laoyaoba)

智能型手机搭载全屏幕面板成为市场主流,驱动IC封装制程将由玻璃覆晶封装 (COG) 转换为薄膜覆晶封装 (COF)。随着2H18手机出货旺季即将到来,在上游客户扩大包产能情况下,颀邦易华电的COF基板供不应求,颀邦及南茂的COF封测产能亦被预订一空,加上3Q18 COF基板及封测价格可望调涨5%~10%,法人看好概念股2H18营运旺上加旺。(Digitimes, press, LTN, CTEE, Hangjia)

通信连接

光宝科技宣布其无线通信模块 WSG300S 、 WSG303S 、 WSG304S 和 WSG306S 已正式获得 “Sigfox-Verified ” 认证,以应对物联网市场的成长需求。 光宝的新模块集成了来自横跨多重电子应用领域、全球领先半导体供货商意法半导体的射频和微控制器技术。(Laoyaoba, Globe Newswire, NASDAQ, RTT News)

手机

据美国加州地方法院公布的一份文件显示,苹果三星电子已就长达多年的版权纠纷达成和解。公布的法律文件中没有提到具体和解内容。苹果和三星电子的法律纠纷最早可追溯到2011年,当时苹果起诉三星,称三星有5款于2010到2011年间售卖的Android手机侵犯了苹果的设计专利。(Android Headlines, CNBC, CNN, CN Beta)

消息称索尼移动计划在2018年晚些时候 “关闭其在中东,土耳其和非洲的业务和办事处”。该公司显然将在2018年10月作出这一决定。(Ubergizmo)

谷歌将对KaiOS投资2200万美元,作为此次投资的一部分,谷歌将把搜索、地图、YouTube和Google Assistant整合到更多KaiOS设备中。KaiOS与TCL,HMD Global和Micromax等制造商密切合作,并与Reliance Jio,Sprint,AT&T和T-Mobile等运营商建立了合作伙伴关系。(TechCrunch, VentureBeat, 9to5Google, KaiOS, My Drivers, Sohu)

黑莓宣布与三星电子建立多年战略合作关系,共同开发并推出集成解决方案,以加速其共享业务客户的数字化转型和企业物联网计划。(Phone Arena, BlackBerry)

美图T9发布 – 6.01寸1080×2160 FHD+ AMOLED,高通骁龙660,后置双摄1200万-500万+前置双摄1200万-500万像素,4GB+64GB / 6GB+128GB, Android 8.1 (MEIOS4.3),3100毫安,3399元 / 4199元。(CN Beta, Gizmo China, Meitu)

三星Galaxy J8印度发布 – 6寸1480×720 HD+ Super AMOLED,高通骁龙450,后置双摄1600万-500万+前置1600万,4GB+64GB,Android 8.0,3500毫安,18990卢比。(GSM Arena, Samsung)

增强/虚拟现实

Facebook旗下的Oculus部门因在其虚拟现实 (VR) 头戴设备上使用来自其他公司的代码,而被陪审团认定须罚款5亿美元。Facebook赢得罚款减半的裁决。美国达拉斯地区法官Ed Kinkeade驳回了ZeniMax Media提出的禁止销售Oculus头戴设备的请求。(CN Beta, Bloomberg)

车载

Cognata宣布,奥迪股份公司的全资子公司 Autonomous Intelligent Driving GmbH (AID) ,已选择Cognata作为其自动驾驶汽车模拟合作伙伴。 AID选择了Cognata的解决方案,该解决方案在高度逼真的仿真环境中利用人工智能,深度学习和计算机视觉。(Android Headlines, Reuters, TechCrunch, PR Newswire)

机器人

日本汽车制造巨头本田已经停止继续开发可用双足步行的人型机器人 “ASIMO”。今后,本田将致力于研发可提供看护护理等更为实用的机器人技术。(CN Beta, Asia Nikkei, NHK)

人工智能

中国人工智能 (AI) 公司科大讯飞正准备成为智能音响、耳机、居家机器人等消费型智能装置的主要供应商。科大讯飞共同创办人兼执行副总裁胡郁表示,科大讯飞正与中国移动中国联通中国电信这3家电信商合作开发用来控制家庭娱乐系统的音控智能装置。(Laoyaoba, SCMP)

IBM谷歌等科技巨头已经向人工智能研发投入了数十亿美元,但在过去数年,行业也见证了许多并购交易。通过收购创业公司,大公司获得了它们渴望的顶级人才和新技术。(CB Insights, press, Laoyaoba, Fortune, CN Beta)

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