06-22:传vivo内部已经开始研发TOF深度摄像头;业成为全球智能手机品牌大厂提供屏下指纹识别模组;等

晶片

消息称华为正开发2款处理器——麒麟710和麒麟980,将会是高通骁龙710和845直接竞争。华为也在麒麟1020,为了迎合5G网络的需求。 (Phone Arena, Anzhuo, Mobile Scout, Android Headlines, 52RD)

紫光集团旗下紫光展锐正式发布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平台 “SC9832E”,适合在主流市场普及4G智能手机。紫光展锐SC9832E采用28纳米HPC+工艺制造,集成四核A53 CPU,主频1.4GHz,搭配Mali-T820 MP1 GPU,支持五模Cat.4、VoLTE、ViLTE、VoWiFi等功能。(CN Beta, GizBot, PR Newswire, Telecom Paper)

扩大日本市场布局,上银科技已正式向日本神户当地市政府提出建厂投资计画,初期投资金额达100亿日圆 (约新台币27.23亿元),预计2018年底前启动建厂, 2020年完工投产。上银董事长卓永财表示,神户新厂占地7,500坪,未来将规划研发中心及滚珠螺杆、线性滑轨生产基地;相关产品主要锁定日本工具机,或是半导体、汽车零组件制造设备等领域。(Digitimes, press, UDN)

三星分享了基于EUV技术的7纳米工艺细节。三星7纳米EUV的栅极间距是54纳米,鳍片间距是27纳米,前者居然只是英特尔10纳米的水平。三星称,新工艺晶体管的性能将比去年首秀时最多提升20%,功耗最多下降50%。(CN Beta, ZDNet, WCCFTech)

据Digitimes,专注于系统级封装 (SiP) 模块组装和测试的富士康 (鸿海精密工业) 的子公司讯芯科技获得了3D感测模块的新订单以及来自2家美国芯片供应商的电子应用产品,用于高端光纤设备和消费类产品 。(Digitimes, press)

台湾精材科技发表公告,将会在1年内停止12寸晶圆级封装业务。公告表示,因应12吋晶圆级封装业务的经营决策改变,故决定于1年内停止量产业务。消费性影像感测器对12吋晶圆级封装的市场需求不如预期,车用影像感测器的封装需求虽长期具成长性且已通过可靠性认证,惟生产成本仍高而不具竞争力,未来几年仍无法获利,故决定于一年内终止现有12吋影像感测器封装之量产业务。(Digitimes, press, Sohu)

触控显示

台湾工业技术研究院 (ITRI) 正在开发一种0.55英寸的显示器,该显示器基于12.8微米像素间距的硅基板、尺寸为10微米的单光Micro LED芯片制成;这种小尺寸显示器可用于增强现实和虚拟现实设备。(Digitimes, press, OfWeek)

頎邦科技董事長吳非表示,对于頎邦科技而言,覆晶薄膜 (chip on film, COF) 工艺将成为2H18收入增长的主要推动因素。公司的COF容量将在2018年底保持紧张。 他表示,頎邦科技已完成12英寸COF封装部门的抢先部署,以满足日益增长的高端COF封装需求,他补充说,公司的8英寸COF容量保持完全利用率,以满足TDDI IC订单的增长。(Digitimes, press)

根据群智咨询的数据,1Q18全球智能手机面板出货接近4.2亿片,其中全面屏面板出货数量1.8亿片,渗透率超过40%,全面屏规格已经快速渗透到智能手机面板出货中。三星显示作为全球最重要的AMOLED供应商,在前沿技术和趋势的引领方面一直都走在前列。(Laoyaoba, Sigmaintell, press)

据TrendForce,全球中小尺寸AMOLED面板产能持续扩充,预计2018年的中小尺寸AMOLED面板产能面积为1,360万平方米,较2017年成长51.1%。随着中国面板厂的新增产能陆续启动,预计2021年中小尺寸AMOLED面板产能面积将攀升至2,730万平方米,较2018年呈倍增态势。(Laoyaoba, TrendForce, press, TrendForce[cn])

相机

光宝科技表示,旗下工业自动化事业部挟集团资源整合、一站式方案、高性价比等三大优势,计画于泰国建立经销伙伴关系,进军东协市场。光宝科技着眼智慧制造趋势,由工业自动化事业部总经理郑智峰博士领军,以「智能整合、进化核心」为发展主轴,整合工业控制前端的PLC (可编程逻辑控制器)、HMI (人机介面) 及后端的变频器、伺服驱动器、马达,提供一站式整合方案 。(Digitimes, press, UDN, CNYES)

存储

受惠于市场需求强力推升,服务器存储器供应持续吃紧,近来市场传出,存储器龙头厂三星SK海力士18纳米制程出现良率问题,应用于高阶服务器产品遭到退货,包括美国及大陆厂商已要求暂时停止出货。业界预计最快1~2个月左右应可改善良率。由于这些不稳定因素,DRAM芯片在3Q18的价格下降速度有可能加快。(My Drivers, HQEW, Laoyaoba, Digitimes, press)

感应

Pico Zense是Pico发布的一款高精度、高分辨度Time-of-Flight (TOF) 深度感知解决方案,基于瑞芯微电子RV1108,能实现手势识别、人体定位与识别等功能,助力将3D视觉能力快速集成到产品中。(EE World, Laoyaoba, Sohu)

vivo内部已经开始研发TOF深度摄像头,其能够实现的功能类似3D结构光,但比后者功能更多,包括深度识别人脸,能够为屏幕解锁以及安全支付等功能提供支持。另外,TOF深度摄像头还有其它优势,一是整体模组小些,能够尽可能避免刘海;二是识别距离远不少,使用场景更加灵活,想象力也有很多可能;三是量产友好,全系列标配成为可能。(Gizmo China, IT Home)

生物辨识

触控厂商业成 (General Interface Solution, GIS) 董事长周贤颖表示,营运谷底已过,3Q18产能利用将满载,2H18业绩将明显转强。GIS为全球智能手机品牌大厂提供屏下指纹识别模组,最快3Q18量产出货。(Laoyaoba, UDN, OfWeek, UDN)

手机

热门图片社交平台Instagram宣布,其月活跃用户数达到10亿。该Facebook旗下社交应用的活跃用户数保持高增长,2017年9月份时的月活跃用户数为8亿,日活跃用户数5亿。另一热门社交平台Snapchat在2018年第一季度日活跃用户数增长率为2.13%,至1.91亿。社交巨头Facebook的月活跃用户数增长率为3.14%,达到21.96亿。相比之下,Instagram实现了最快增长,其每季度增长率将近5%。 (TechCrunch, The Verge, Business Insider, Sina)

松下P90印度发布 – 5寸HD 2.5D弧面,联发科MT6737,后置500万+前置500万,1GB+16GB,2400毫安,5599卢比。(GSM Arena, Panasonic, NDTV)

vivo Y81泰国发布 – 6.22寸720×1520 HD+,联发科曦力P22,后置1300万+前置500万,3GB+32GB,Android 8.1,3260毫安,499万泰国币 (219美元)。(GSM Arena, FPT)

LG Stylo 4美国MetroPCS发布 – 6.2寸2160×1080 FHD+,高通骁龙450,后置1300万+前置500万,2GB+32GB,Android 8.1,后置指纹识别,3300毫安,179美元。(GizChina, GSM Arena, LG)

增强/虚拟现实

据IDC,全球增强现实和虚拟现实头显在1Q18的总出货量为120台,同比下降30.5%。IDC预测,AR和VR头显的整体发货量在2018年将增长至890台,与去年相比增长6%。这一增长趋势将能在整个预测期内得到持续,并在2022年达到6590台。(IDC, press, Android Headlines, Sohu)

家居

市场研究机构IHS Markit围绕智能音箱用户展开的一项最新调查发现,目前仅有6%的人使用智能音箱来控制照明和供暖等智能家居设备。IHS Markit估计,到2018年底,北美将有超过100万份家庭保险当中至少包括一个联网的家庭设备——最可能承保的对象是漏水传感器、流量探测器或关闭阀。此外,到2018年年底,将有大约45万个智能音箱连接到保险公司。(IHS Markit, press, Android Headlines, iFeng)

据Strategy Analytics,到2023年全球智能家居设备的销量将超过智能手机。2017年,全球消费者购买了6.63亿台智能家居设备,这一数字将在2023年增加到19.4亿,而智能手机届时的销量将为18.6亿部。2018年增长最快的产品类别将是智能音箱,如亚马逊的Alexa和谷歌的Google Home等,增长率将达到109%。(Strategy Analytics, press, Laoyaoba)

人工智能

微软已收购了一家小型人工智能 (AI) 初创公司——Bonsai。Bonsai的软件产品,采用了一种被称为 “强化学习” 的时尚方法,其中包含了通过反复试验能够产生更好结果的培训系统。(TechCrunch, CNBC, East Money, JRJ)

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