05-30:高通宣布了全新的骁龙 XR1 芯片;谷歌将ARCore带到中国,从小米Mix 2S开始;等

晶片

力晶集团旗下两岸晶圆厂分工蓝图浮现,规划斥资3,000亿元兴建的12英寸新厂,将集中生产高压制程金属氧化物场效应晶体管 (MOSFET)、图像传感器 (CIS) 和基因定序检测芯片;现有竹科的产能则集中火力发展AI、物联网和网通所需利基型内存;LCD驱动IC则逐步转往大陆合肥。(UDN, UDN, Laoyaoba, Fudzilla)

由于台积电8吋晶圆产能短期内已无法因应客户所需,加上2H18又有苹果新订单将占据不少先进制程产能,在晶圆代工产能明显供不应求情况下,近期两岸晶圆代工业者包括联电中芯华虹纷纷启动3Q18涨价动作,台系IC设计业者表示,两岸二线晶圆代工厂已酝酿3Q18将调涨8吋晶圆代工报价20%~30%。(Digitimes, press, Digitimes)

联电预估,2018-2020年,将在中国投入12.5亿美元资本支出扩充中国产能,以满足客户需求,同时预估CAGR中国市场的营收将增长15%。目前联电单月总产能近60万片,其中包括苏州和舰厦门联芯都已经为中国市场准备好产能与客户亟需的技术。苏州和舰+厦门联芯,将组成 “双核心” 积极布局中国内需市场。(Digitimes, press, Xuehua, Silk Road)

高通宣布了全新的骁龙 XR1 芯片,以期助推更多Oculus Go等单体式AR / VR头戴显示装置的发展。当前高通已经有四大合作伙伴,分别是HTC Vive、Vuzix、Meta、以及Pico。骁龙 XR1 支持 “六自由度” (6-DoF) 的虚拟现实和完整的空间追踪。(CN Beta, Android Headlines, The Verge, TechCrunch, AnandTech, Qualcomm)

触控显示

TCL集团发布公告称,计划在深圳市投资建设一条第11代超高清新型显示器件生产线 (t7项目),主要生产和销售65寸、70寸、75寸的8K超高清显示屏及65寸OLED、75寸OLED显示屏等。项目总投资约426.83亿元,由TCL集团、华星光电和深圳市重大产业发展基金共同投资完成,计划在2021年3月正式实现量产。(Laoyaoba, SCMP)

武汉华星光电2019年2月试做第一片柔性屏,武汉华星光电半导体总经理赵勇预计2020年将开始为手机厂提供折叠屏。(Laoyaoba, OfWeek, EEPW)

LG显示 (LG Display, LGD) 与韩国西江大学合作开发了一种AI算法,其能够减轻VR内容的延迟与运动模糊。LG开发出AI算法能够实时将低分辨率视频转换为更高分辨率。深度学习算法只采用设备的内部存储器来执行操作,无需额外的硬件支持。(VentureBeat, Business Korea, CIT News)

消息称苹果已经决定在2019年发布的所有新iPhone机型中使用OLED屏幕。iPhone主要液晶屏供应商日本显示器公司 (Japan Display Inc, JDI) 受到了很大的打击。(Apple Insider, ET News, My Drivers)

索尼发布EXC3399A OLED微显示屏,达到了UXGA级别 (1600×1200),支持240fps的超高帧率,最大亮度 1000cd/㎡、最大对比度10万:1 (甚至更高)、并且覆盖 110% 的 sRGB 色域。除了数码相机,索尼还想在AR眼镜或其它头戴式显示器上推广 OLED Microdisplay EXC339A 。(CN Beta, SlashGear)

相机

索尼摄像技术营销高级经理Kensuke Mashita表示, “人工智能自拍” 在开发中。 他们正在开发下一代相机体验。(Ubergizmo, Sony)

存储

美光科技联合英特尔共同宣布,基于64层的3D QLC (4bits/cell) NAND产品开始生产和出货。该款QLC NAND技术让每颗晶粒的密度达到1Tb,是目前存储密度最高的闪存,也是全球首款正式发布的QLC闪存。美光还宣布,首款采用QLC闪存的SSD——5210 ION也开始对战略支持合作伙伴和客户出货、预计今年秋季将会扩大供货,这是一款企业级的SATA硬盘,2.5寸7mm的盘型就可提供7.68TB的容量。(AnandTech, Micron, EXP Review, China Flash Market, Sina)

IMEC宣布了一项新的技术,制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5纳米工艺。IMEC联合Unisantis公司开发新一代6T 256Mb SRAM芯片,核心面积只有0.0184到0.0205平方微米,相比三星的SRAM微缩了24%。(My Drivers, Electronics Weekly, EE Times)

据TrendForce,随着需求进入淡季循环,促使价格向下修正,1Q18 NAND Flash品牌厂营收季减3%;2Q18市场仍处于小幅供过于求的状态,eMMC / UFS、SSD等合约价持续下跌,但供货商希望透过更具吸引力的报价以刺激中高容量产品如256GB SSD、128/256GB UFS更高的位元需求成长,因此预计各供货商的营收表现仍可持稳。(CN Beta, TrendForce[cn], TrendForce, press)

西部数据披露,其第四代BiCS4 3D NAND闪存进展非常满意,已经出货给特定零售客户,SSD、U盘、存储卡等产品也不远了。西数 (和东芝) 的BiCS4技术采用96层堆叠设计,可用来制造TLC、QLC NAND闪存颗粒。(CN Beta, AnandTech)

南亚科总经理李培瑛表示,南亚科转进20奈米制程后,已2017年底推出首颗8Gb DDR4产品并陆续出货,同时也开发另一颗8Gb DDR4产品,提供给特定客户在伺服器中验证。2018年也正进行8颗新产品设计,包括行动记忆体LPDDR3与LPDDR4产品等,其中锁定中阶手机用的低功率DDR4产品预定4Q18推出。(Digitimes, press, CNYES, UDN)

南亚科董事长吴嘉昭表示,2018年动态随机存取记忆体 (DRAM) 位元需求将年增22%,位元供给也将增加21%,整体DRAM 需求仍大于供给,市场环境持续有利,2018年营运状况不错。吴嘉昭指出,智慧手机仍为DRAM最大应用市场,伺服器和数据中心是第二大应用市场,但位元需求成长速度已超越智慧手机。(Digitimes, press, UDN, TechNews)

东芝存储公司 (Toshiba Memory Corp, TMC) 宣布,将在2018年7月份开工建设新的BiCS 3D NAND工厂,预计明年夏季竣工,2020年正式投产。该工厂坐落于岩手县的北上市 (Kitakami City),采取了环保型的流水线,同时在制造环节也有所谓AI技术加持,可能就是说的更智能的自动化流程吧。(My Drivers, AnandTech, Business Wire)

传感

德国卡尔斯鲁厄理工学院正在开发一个有趣的技术,就是一种低成本小尺寸的电子鼻子,这实际上是一种传感器,可以分辨不同的气味和化学物质。目前这种设备只有几厘米大小,传感器芯片与多个独立传感器相连接,每个传感器由一系列氧化锡纳米线组成。当紫外线照射传感器导线的时候,电阻会展示降低,这时候如果有带气味的空气分子沉降,那么电阻会进一步降低,通过降低的情况结合其他数据,就可以判断当前的气味。(Digital Trends, Karlsruhe Institute of Technology, CN Beta, TechWeb)

手机

据全球最大的传播集团WPP和凯度华通明略在英国伦敦发布了 “2018年BrandZ全球品牌价值100强” 排名,前10依次为:谷歌苹果亚马逊微软腾讯FacebookVisa麦当劳阿里巴巴AT&T。(Apple Insider, BrandZ, report, Sohu, Sina)

华硕Zenfone 5Q美国发布 – 6寸 1080×2160 FHD+,高通骁龙630,后置1600万+前置2000万,4GB+64GB,Android 7.1,3300毫安,299美元。(Android Headlines, GSM Arena, Phone Arena, ASUS)

魅族魅蓝6T中国发布 – 5.7寸720×1440 HD+,联发科MT6750,后置双摄1300万-200万+前置800万,3GB+32GB / 4GB+32GB / 4GB+64GB,Android 7.1,3300毫安,799元起。(CN Beta, GizChina, Gizmo China)

诺基亚5.13.12.1发布:5.1 – 5.5寸1080×2160 FHD+ IPS,联发科曦力P18,后置1600万+前置800万,2GB+16GB / 3GB+32GB,Android 8.0,2970毫安,219美元起。 3.1 – 5.2寸720×1400 HD+ IPS,联发科MT6750,后置1300万+前置800万,2GB+16GB / 3GB+32GB,Android 8.0,2990毫安,159美元起。 2.1 – 5.5寸HD IPS,高通骁龙425,后置800万+前置500万,1GB+8GB,Android Oreo (Go Edition),4000毫安,115美元起。 (Android Authority, Android Headlines, CNET, GSM Arena)

国美Fenmmy Note中国发布 – 5.99寸720×1440 HD+,联发科曦力P23,后置双摄1300万-500万+前置500万,2GB+16GB / 3GB+32GB / 4GB+64GB,Android 8.1,搭载动态声纹识别、活体人脸识别、指纹识别三重生物识别,3500毫安,499元 / 699元 / 899元。(CN Beta, Sina, Sohu)

平板电脑

根据 Digitimes报告,和硕联合 (Pegatron) 已经拿到了苹果订单,将帮助苹果生产基于ARM的MacBook。全新ARM MacBook的内部代号为星辰 (Star),系列号码为N84。(Digitimes, press, CN Beta)

增强/虚拟现实

谷歌将ARCore带到中国,从小米Mi Mix 2S开始,通过小米应用商店。 ARCore需要Android 7.0及更高版本,以及Google Play商店才能接收AR组件的更新并从第三方开发商处下载应用程序。 Google Play商店在中国无法使用的。(9to5Google, Google, JRJ, Sohu)

HTC宣布其Vive Focus和其他措施来扩大其VR生态系统的重大系统更新,包括与美国职业棒球大联盟 (MLB),迈凯轮F1车队和希捷等跨界别品牌的合作关系。 Vive Focus System Update 2.0使Vive Focus能够与HTC U12 +集成。(Digitimes, press, ePaper)

家居

据OC&C Strategy Consultants,随着技术进步,美国消费者变得更加舒适,智能音箱在家庭中几乎与平板电视一样普遍,预计到2022年,通过谷歌的Google Home和亚马逊的Amazon Echo等设备购买额,将从20亿美元跃升至2022年的400亿美元。(USA Today, VentureBeat, OC&C Strategy, report)

华为向欧盟知识产权局提交的一对商标,华为目前可能正在开发,或者即将推出一款或者多款智能扬声器。华为已经提交了文件,以确保 “iDol”和“华为偶像之家 (Huawei iDol Home)” 满足欧盟的商标条款要求。(Ubergizmo, Mobielkopen, Vmall)

车载

特斯拉Model 3自上市以来产量不甚乐观,5000辆周产量目标的实现时间已多次被推迟,但其产量还是在不断提升,目前的产量已超过了2万辆,但还有40多万辆有待生产。特斯拉Model 3在2017年的7月28日开始交付,首批交付了30辆,其后连续3个季度的产量都没有达到预期,5000辆周产量目标的实现时间,已由2017年年底被推迟到了2Q18末。按特斯拉公布的数据,其目前至少已经生产了20000辆。(CN Beta, BGR, Electrek, EV Bulletin, Axios)

人工智能

Movyl Technologies公司推出基于人工智能 (AI) 的社交营销平台,以自动完成诸如影响力营销等劳动密集型任务并帮助扩大社交活动。 Movyl的智能社交营销平台可自动完成作曲,策划,调度和发布内容的功能; 与有影响力的人合作; 跨渠道收听; 并分析社交活动。(VentureBeat)

华为发布了全球联接指数 (GCI) 2018 报告。研究显示,各行各业将人工智能融入宽带、数据中心、云、大数据和物联网这5大关键使能技术后,基础联接将演变为智能联接,激发创新活力,带来新一轮经济增长。人工智能正在推动数字经济发展的新范式,如果全球各国家积极部署人工智能,到2025年,数字经济规模将达23万亿美元。(Huawei, report, report[en], Laoyaoba, Sohu, From Geek)

据富邦证券,人工智能 (artificial intelligence, AI) 成为市场显学,预估至2025年,全球AI商机将达2,300亿美元,以年复合成长率45%高速成长,2030年更有大幅跳增,整体规模有机会暴冲至15.7兆美元,并以车载、医疗、消费为主要3大应用市场。(China Times, Laoyaoba, CEB2B)

HTC积极切入热门的人工智能 (artificial intelligence, AI) 领域,旗下健康医疗事业部 (DeepQ) 宣布,将推出全新的人工智能平台 “DeepQ AI platform”,专为部署AI所遭遇的瓶颈,提出快速、简易且有效率的解决方案,希望催生更多AI应用创新。(Laoyaoba, China Times, Focus Taiwan, UDN, TechNews)

金融科技

IBM研究院发布了一款名为 “Crypto Anchor Verifier” (Crypto锚定验证器) 的新技术产品。该款产品可以用来辨别和验证某个物品的真伪,IBM研究院表示,该项新技术将是区块链技术天然的合作伙伴,发展机会无限。目前,他们正向美国宝石学院 (GIA) 抛出合作橄榄枝,以将该项产品运用于鉴定和评估钻石上。(Laoyaoba, IBM, PYMNTS, Forbes)

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