02-01:高通与三星签署新的结盟协议;三星表示将会在今年推出可折叠OLED屏幕的手机;等

晶片

联发科手机部门负责人TL Lee表示,该公司将与Reliance Jio合作,2018年将在印度推出一款全新的Android Oreo (Go Edition) 智能手机,采用LYF品牌。 他还表示将采用联发科MT6739 SoC。(Android Central, Economic Times, Fone Arena)

联发科无线通讯发展部门经理TL Lee誓言在印度的Android智能手机领域取得重大进展,并承诺其下一代解决方案MT6739将为2018年期间在印度发行新型中 端手机带来各种各样“高级” 功能。 MT6739采用Face ++面部识别技术,并兼容Google的轻量级Android GO操作系统。(Android Headlines, The News Minute, Hindustan Times, CNYES, China Times, Laoyaoba, TechNews)

联发科4Q17营业收入净额为新台币604.03亿元,环比减少5.1%,同比减少12%。本季营收较前期减少,主要因部分消费性电子产品季节性需求调整;4Q17营收同比减少,主要因智能型手机出货量下降。在合并营业毛利与毛利率方面,4Q17营业毛利为新台币225.84亿元,环比减少2.6%,同比减少4.8%。(Laoyaoba, MediaTek, Public Now, Reuters)

联发科推出了NeuroPilot人工智能平台,应用方面也主要面向AI Vision和AI Voice,主要目的也在于将端侧AI带入各种跨平台设备,这就涵盖了包括智能手机、智慧家庭及自动驾驶汽车等。联发科透露,应用NeuroPilot人工智能平台的智能手机最早在2018年3月就会发布。(CN Beta, XCN News, CNMO, Sohu)

高通三星签署新的结盟协议,此举可以帮助高通化解韩国反垄断案,反击博通的恶意收购。2016年韩国公平贸易委员会以高通多收取授权费为由,向高通开出18.68亿美元罚单,高通正在上诉;三星对上诉进行干预,按照新专利交叉授权协议的要求,三星将会撤销干预。(Android Headlines, Financial Times, CNET, WSJ, Qualcomm, Caijing)

三星电子与中国的挖矿硬件制造商签订了代工合同,将正式批量生产比特币挖矿芯片。三星电子已经成功研发出14纳米的ASIC (专用集成电路) 芯片,并与Baikal公司签署协议,为后者的挖矿硬件提供芯片。 目前台积电是唯一一家与比特币采矿硬件制造商Bitmain和Canaan Creative形成类似合作关系的主要半导体制造商。 (Coin Telegraph, The Bell, TechCrunch, Quartz, The Verge, 36Kr)

超微 (AMD) 首席执行官Lisa Su证实,公司正在加快GPU的生产,以满足游戏玩家和加密市场日益增长的需求。 Lu已经证实,生产不受硅的限制,而是由于行业内的存储广泛短缺。(Ubergizmo, WCCFTech, UDN)

触控显示

三星表示,其将会在2018年推出可折叠OLED屏幕的手机,以进一步同竞争对手们拉开在创新上的差距。同时,三星还想通过折叠屏幕手机和其自家的人工智能Bixby拉动其手机业务的增长。(The Verge, Samsung, Phone Arena, Jiasuhui, CNMO, Sina)

通信连接

 JEDEC (固态技术协会) 发布Universal Flash Storage的UFS&UFSHCI 通用闪存存储v3.0标准(JESD220D、JESD223D),以及UFS存储卡v1.1标准(JESD220-2A)。UFS 3.0是针对需要高性能、低功耗的移动应用和计算系统而开发的,引入HS-G4规范,单通道带宽提升到11.6Gbps,是HS-G3(UFS 2.1)性能的2倍多。(Android Headlines, Android Community, Pocket Now, Business Wire, HQBPC, TechWeb)

诺基亚德国电信签署了谅解备忘录,共同开发5G联合创新集群。 两家公司同意在德国慕尼黑的Telefónica研发实验室测试一系列新的5G技术。 随后将在柏林进行一系列实时网络测试,目标是建立4.5G 4.9G和5G技术的基准网络。(Android Headlines, Telecoms, Total Telecom)

手机

村田制作所副会长藤田能孝表示,关于苹果iPhone X产量砍半的传闻, “就我们所理解的,并不是那么大的数字 (减产幅度没传闻那么大)”。不过藤田能孝上述言论也算是证实了iPhone X确实进行减产,只不过减产幅度没有传闻的50%那么大。(Apple Insider, Reuters, Asia Nikkei, TechNews)

根据Kantar Worldpanel追踪的新数据,苹果iPhone X 4Q17全球5大市场销量排名前3。苹果新款iPhone X在欧洲,日本,澳大利亚,美国和中国圣诞节假期销量榜上攀升最快。尽管iOS在美国市场份额在2017年10月到12月期间下降了0.5个百分点 (下降到43.9%),但研究人员指出,iOS的忠诚度达到了96%的新高。 (Apple Insider, Kantar Worldpanel, press, GSM Arena, CN Beta)

谷歌选择了收购HTC的智能手机设计人才和相关知识产权,交易金额达到了11亿美元。谷歌硬件副总裁Rick Osterloh宣布,本次收购已经正式完成。(GSM Arena, Google, CN Beta, The Verge)

三星的移动支付服务Samsung Pay正式进驻墨西哥,这也使得墨西哥成为全球第20个 (拉美地区第2个) 支持Samsung Pay的国家和地区。Samsung Pay可以同时支持NFC和MST两种近场传输技术,这使得它能够完美地在任何支持刷银行卡的线下商店工作。(GSM Arena, Samsung, iMobile)

三星电子发布了4Q17财报。财报显示,在4Q17,三星电子净利润达到创纪录的12.25万亿韩元 (约合114亿美元),较上年同期的7.08万亿韩元增长72.9%;三星电子4Q17营收达到66万亿韩元,同比增长23.7%;运营利润达到15.15万亿韩元 (约合141亿美元),较上年同期的9.22万亿韩元增长64.2%,创历史新高。(Samsung, Tencent)

酷派CEO蒋超宣称,小米总共用了酷派200多项发明专利,公司只是选其中6项,目的还是希望提升中国对知识产权的认识和保护。(CN Beta, Gizmo China)

Gartner指出2018年全球装置 (包括PC、平板、手机) 预估将年增2.1%至23.2亿台。Gartner预估2018年传统PC(包括桌上型电脑、笔记型电脑)出货量将下滑5.4%至1.93亿台,其中笔电下跌了6.8%,跌幅最大。Gartner预估2018年全球手机出货量将增长2.6%至19.03亿支,智能手机2018年销售预估将成长6.2%、销售占比预估升至87%。Gartner预期5G手机将在2019年上市。(Gartner, report, Laoyaoba)

夏普Android One S3日本发布 – 5寸FHD IGZO,高通骁龙430,后置1300万+前置500万,3GB + 32GB,IP68三防,2700毫安,32,400日元。(Android Headlines, Android Authority, The Verge, Sharp, GSM Arena)

诺基亚3310 4G在中国发布 – 2.4寸320×240,后置200万,256MB + 512MB,YunOS,TD-LTE / TD-SCDMA,VoLTE,1200毫安。(Android Headlines, The Verge, TechRadar, Engadget, Nokia, CN Beta)

OPPO A71 (2018) 在巴基斯坦发布 – 5.2寸HD,高通骁龙450,后置1300万+前置500万,2GB+16GB,ColorOS 3.2 (Android 7.1),3000毫安,19,899巴基斯坦卢比 (179美元)。(Gizmo China, GSM Arena, OPPO)

平板电脑

夏普正在讨论收购东芝的个人电脑业务。两家企业已在实务层面进行磋商。东芝的个人电脑业务持续亏损,在采取补救措施的同时也在讨论出售。东芝以 “Dynabook” 品牌在日本市场销售笔记本电脑等。(CN Beta, Japan Today, Channel News, Asia Nikkei, Taiwan News)

广告