09-14:东芝称与贝恩资本财团签署谅解备忘录;传苹果考虑投资30亿美元贝恩参与东芝芯片业务的竞购;等

晶片

联发科的客制化芯片 (ASIC) 团队告捷,已顺利自全球网通芯片龙头通 (Broadcom) 手中抢下全球网通大厂思科 (Cisco) 的基地台设备订单,将于2018年出货,成为ASIC产品线的重要里程碑。(Laoyaoba, UDN)

vivo在2H17将推出采用联发科MT6750芯片的Y67 Next;1H18则分别推出搭载较高阶的曦力P23芯片的Y54,以及使用首颗12纳米芯片P40的Y68。虽然vivo主打的Xplay 7和X13、X13+等旗舰机种暂时还是使用高通的芯片,不过,联发科拿下的机种数量还是比2017年多,有利于2018年市占率的止跌回升。(Laoyaoba, UDN)

BrainChip推出了基于FPGA的加速器,用于其峰值神经网络 (SNN) 软件,并希望在2年内提供ASIC以扩大其现有市场。 BrainChip加速器在赛灵思Kintex芯片上的6个SNN内核在PCI Express板上处理视频,最高可达600帧/秒,最大值为15 W。(EE Times, Embedded Computing, EE News Europe)

国际半导体產业协会 (SEMI) 宣布2Q17全球半导体设备出货金额高达141亿美元,比1Q17新高再增8%,再度刷新单季出货纪录。韩国成为最大市场,台湾则被挤到第二。(Digitimes, press, The Digital Times, China Times)

根据IHS Markit的最新统计,2Q17全球芯片销售收入环比增长6.1%,达到1014亿美元,创2014年以来最高增速。当季存储器芯片销售收入环比大幅增长10.7%至302亿美元,创历史新高。(IHS Markit, press, Laoyaoba)

触控显示

2H17宽屏幕手机面板需求正式引爆,宽屏幕手机因为尺寸放大,良率降低,导致手机面板供应更加吃紧,将有利手机面板价格上扬,推升彩晶华映友达群创等中小尺寸面板的获利。(UDN, Laoyaoba)

韩厂加速转进生产主动有机发光二极管 (AMOLED) 面板,三星并关闭第二座5代厂,将使得非晶硅 (a-Si) 的手机面板供应持续吃紧,使得LCD手机面板价格有机会持续涨价,推升彩晶华映友达群创等中小尺寸面板的获利。(Laoyaoba, UDN)

日本显示器 (Japan Display, JDI) 会长东入来信博表示,由于研发OLED需要投入大量资金,因此与夏普等其他面板同业结盟 “是有可能的”。(Investors, Apple Daily, Laoyaoba)

德国OLED有机发光材料供应商Cynora日前宣布,LG三星已决定向其投资2500万欧元。Cynora表示,其正在开发一种基于TADF(热激活延迟荧光)技术的OLED显示屏的新型有机发光材料。(Cynora, VentureBeat, PJ Time)

存储

东芝称已与贝恩资本财团签署谅解备忘录。接下来,双方会加速谈判进程,希望能在9月底前签署协议。希望能在2017年9底前达成芯片部门出售协议。(Android Headlines, NY Times, WSJ, WSJ, CN Beta)

大陆积极打造本土半导体IC供应链,当中又以DRAM和3D NAND存储器产业链的建设最竞争,国家集成电路产业投资基金 (大基金) 总经理丁文武指出,将在中国高端芯片联盟 ( CHICA) 底下成立储存器产业联盟,有意促成三大新成立的存储器厂包括长江存储福建晋华合肥睿力一同加入,这将是继传感器和物联网 (IoT) 产业联盟后, CHICA的第二个分联盟。(Digitimes, press, EEPW)

消息称苹果正考虑投资30亿美元给贝恩参与到对东芝芯片业务的竞购中。 (Apple Insider, Bloomberg, Tencent, CN Beta)

传感

凯基投顾点名,苹果新款iPhone 3D传感供应链,包括台积电鸿海夏普同欣电大立光玉晶光索尼稳懋等20多家供应商。光是一个iPhone 3D传感功能就须动用逾20供应链,横跨欧美中日韩等相关大厂的技术应用。(Laoyaoba, SEMI, Apple Daily)

加拿大魁北克大学创建了一对可穿戴传感器。它能探测人们在提起或者搬运重物时何时未采用正确姿势。被塞进鞋垫的能检测人们正在如何分配他压力传感器们的体重,而一个装在帽子上的安全加速度计能追踪他们正在如何移动 。(Digital Trends, MDPI, Science Net, Sohu)

电池

苹果发布了一款名为AirPower的无线充电配件。AirPower 就是一块椭圆形的白色充电板,可以对 iPhone X和iPhone 8系列进行无线感应充电。这款产品还可以同时给Apple Watch Series 3以及新的AirPods充电盒充电。 (Apple Insider, The Verge, Ars Technica, Engadget, CN Beta)

通信连接

GSMA表示到2025年,近一半的全部通信连接将会是5G通信。GSMA预测在北美,到2025年,将会有2.08亿的5G连接,这相等于美国全部连接的49%。GSMA表示若这成事,美国将会是5G采用率最高的区域。(GSMA, report, Android Headlines)

物联网安全研究公司Armis在蓝牙无线技术协议中发现了多达8个零日漏洞,可影响全球超过53亿设备,Windows、Android、iOS、Linux谁都跑不了。利用这些漏洞,Armis构建了一组攻击向量 “BlueBorne”,证明攻击者可以完全控制蓝牙设备,传播恶意软件。(My Drivers, Armis, The Verge, CNET)

智能手机

TrendForce预测,2017年苹果iPhone销量将达到2.275亿部,比2016年同期增长5.6%。这意味着其增长幅度超过智能手机市场整体增长水平,后者有望增长4.8%。TrendForce预测,到2020年,全球约有43%的智能手机将配备AMOLED屏幕。(CN Beta, TrendForce, press)

苹果发布iPhone 8、8 Plus和X,配置苹果A11 Bionic处理器,支持无线充电: iPhone 8 – 4.7寸750×1334 Retina HD IPS LCD 3D Touch屏,后置1200万f/1.8+前置700万f/2.2相机,2GB RAM,64 / 256GB存储,iOS 11,Touch ID,IP67三防,从699美元。 iPhone 8 Plus – 5.5寸1080×1920 Retina HD IPS LCD 3D Touch屏,后置双摄1200万f/1.8-1200万f/2.8+前置700万f/2.2相机,3GB RAM,64 / 256GB存储,iOS 11,Touch ID,IP67三防,从799美元。 iPhone X – 5.8寸1125×2436 AMOLED Super Retina 3D Touch屏,后置双摄1200万f/1.8-1200万f/2.8+前置700万f/2.2相机,iOS 11,Face ID,IP68三防,从999美元起。 (Apple Insider, Apple Insider, GSM Arena, GSM Arena, Apple, Apple, CN Beta, The Verge)

OPPO A71印度问世 – 5.2寸HD屏,联发科MT6750处理器,1300万f/2.2+500万像素相机,3GB RAM,16GB存储,3000毫安电池,12990印度卢比。(Gizmo China, GSM Arena, India Today, Flipkart)

Archos发布2款新的IP68三防手机,配置联发科MT6737处理器,1300万+500万像素相机: Sense 47X – 4.7寸HD屏,2GB RAM,16GB存储,3000毫安电池,199欧元。 Sense 50X – 5寸FHD屏,3GB RAM,32GB存储,3500毫安电池,279欧元。 (Phone Arena, Winfuture)

穿戴式

苹果Apple Watch Series 3配置LTE功能发布 – 1.65寸90×312 3D Touch AMOLED屏,苹果S3处理器,768MB RAM,16GB存储,watchOS 4.0操作系统,50米防水,eSIM,399美元 (LTE) / 329美元。(Apple Insider, The Verge, CNBC, Quartz, CNET, TechCrunch)

物联网

三星电子移动通信总裁高东真透露,公司将和其子公司哈曼在2018年发布一款AI智能音箱。(Android Headlines, Business Korea, Sina, CN Beta, Neowin)

随着如4K电视等超高解析度视讯设备日益受到消费者重视,消费者对高解析度音讯装置的需求也随之提高。调研机构NPD资料显示,2014~2016年美国市场高解析度音讯装置销售额成长了77%,销售量更是成长了118%。(Twice, PR Web, NPD, Laoyaoba)

三星电子将宣布,除了成立专注于无人驾驶和先进司机辅助服务(ADAS)的汽车战略业务部门,还将斥资3亿美元成立新的投资基金,专门投资无人驾驶汽车初创企业和相关技术。(CN Beta, Reuters, Daily Mail, Samsung)

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