09-10:传苹果正设法阻挠西部数据收购东芝半导体业务;传富士康为东芝闪存芯片部门提出超2万亿日元报价;等

晶片

诺基亚高通以高达1.175Gbps的速度,利用美国T-Mobile 4G网络上,成功传输数据,打破了LTE-A屏障的千兆位。 该测试使用T-Mobile网络上的60Hz下行频谱和3x载波聚合,单个诺基亚4.9G AirScale基站,以及结合4×4 MIMO和256QAM的高通骁龙X20 LTE调制解调器的测试设备进行测试。(Phone Arena, PC Mag, Nokia)

触控显示

ODM厂商闻泰科技总裁助理邓安明表示,闻泰科技将率先普及18:9全面屏。以往,闻泰服务的客户包括华为、小米、联想、魅族等多家手机厂商,红米、荣耀、魅蓝等产品正是出自闻泰之手。(My Drivers, CN Beta)

錼创 (PlayNitride) 董事长李允立透露,公司目标是在2H17进入Micro LED试量产阶段,机台设备已陆续完成,目前无论在巨量转移、芯片抓取或放置等制程环节,良率均已达到99%以上,且单次抓取LED颗数可达20万颗,耗时约10秒钟,若以5吋手机面板需600万颗计算,相当于10分钟左右可以完成。目前若采用Micro LED技术做成手机面板,估计价格约300美元,相较于液晶面板价格约15美元、AMOLED面板约70~80美元,Micro LED显示器仍过于昂贵。(Digitimes, press, Microled-info, 52RD)

存储

有报道称苹果正设法阻挠西部数据 (Western Digital Corp) 收购东芝的半导体业务,威胁后者倘若收购成功便不会从其手中购买闪存芯片。若西数乖乖就范,安于东芝小股东的现状不再僭越,则提供价值4.6亿美元的资金援助。(VentureBeat, Reuters, Laoyaoba)

消息称富士康东芝闪存芯片部门提出的报价超过2万亿日元 (约合184亿美元),获得了苹果软银以及夏普的支持。东芝公司董事会部分成员正在做最后的努力,力促公司接受富士康的收购提议。(Laoyaoba, Bloomberg)

根据集邦咨询半导体研究中心最新全球内存模组厂排名调查显示,由于2016年标准型内存价格持续下滑与DIY市场规模逐步收敛,2016年全球模组市场总销售额约69亿美元,较2015年衰退约12%。由于1Q16 DRAM原厂产出供过于求,4GB内存模组均价最低来到12.5美元,所幸2Q16后全球智能手机市场对于行动式内存需求大增,才扭转标准型内存产出过多的窘况,使得后续价格一路攀升。(Digitimes, TrendForce, TrendForce[cn], press)

日本东芝称,已决定在日本北部岩手县建设一座新的半导体生产厂。东芝目前正寻求出售其记忆体晶片(存储器芯片)业务以筹集资金。(EE Times, Business Wire, Reuters, China Times)

传感

毫米波雷达制程从砷化镓(GaAs)、硅锗(SiGe),渐导入CMOS制程,后者透过高度整合、朝单芯片发展,有利成本与尺寸降低。 DIGITIMES Research预估,高频毫米波雷达因导入CMOS制程后,2022年价格相较2017年跌幅将50%,24GHz因大陆业者杀价竞争,亦将有50%跌幅;又因毫米波雷达为ADAS系统中必要搭载的传感器, 至2022年市场规模将达159.6亿美元,其中,短中距及长距毫米波雷达市场分别上看84亿75.6亿美元。(Digitimes, press, Digitimes, press, Laoyaoba)

索尼在日本公布了一项最新研发的有机传感器专利技术。该专利描述文件显示了以下两个重点:1)该传感器为有机传感器;2)其每个像素均由三层有机材料组成,包括最顶部用于捕捉绿光的像素层、位于中部用于捕捉蓝光的像素层,以及位于最底部用于捕捉红光的像素层。(Laoyaoba, Sony Alpha Rumors)

FitbitDexCom公司已经宣布合作关系,合作希望能帮糖尿病患者更好地追踪血糖值水平,共同开发具有动态血糖监测 (CGM) 的智能穿戴设备。(Laoyaoba, TechNews, TechCrunch, CNBC, Apple Insider)

激光雷达传感解决方案提供商Innoviz Technologies宣布,由于公司突破性的激光雷达解决方案进入大规模生产,该公司已经获得了6500万美元的B轮融资。其战略投资的合作伙伴包括汽车零部件Tier 1供应商德尔福、麦格纳,参与此轮融资的还有耀途资本、360 Capital Partners、Naver等投资方。 (Sina, TechCrunch, Forbes, VentureBeat)

生物辨识

据凯基证券分析师郭明錤,苹果Face ID的系统仰赖结构光发射器、结构光接收器、距离传感器、环境光传感器和前置摄像头。结构化光发射器模块由6个组件组成,来自10个不同的供应商,包括主动对准设备,滤波器,晶片光学元件,衍射光学元件,VCSEL和外延晶片。结构化光接收模块包括大约六家供应商的四个组件:红外透镜,滤光片,CIS和CMOS图像传感器 (140万像素),郭明錤分析了这些组件协同工作的细节:结构化光发射器模块收集景深信息,与前置摄像头的所获得的2D图像共同构建3D立体图像。(Phone Arena, Apple Insider, iClarified, 9to5Mac, IT Home)

材料

德国化学材料大厂默克化学宣布,砸下280万欧元 (约新台币1亿元),在高雄路竹正式成立 “默克亚洲区IC材料应用研发中心”。默克宣布在高雄成立其亚洲地区积体电路材料应用研究与开发中心,研发的重点领域包括用于薄膜制程的CVD / ALD材料和用于后段封装连接和粘晶的导电胶 (conductive paste)。(Focus Taiwan, Laoyaoba, UDN, Ctimes)

通信连接

MovandiBeamX前端将RF,天线,波束成形和控制算法集成到面向用户端的设备 (Customer Premises Equipment, CPE) 中,小站和基站使用的5G毫米波模块中。他们的技术可配置来支持不一样的基带/调制解调器SoC搞定方案,并且具有独特的定位,可以成为从基带接口到天线的完整的RF (射频) 和天线系统,它适用于5G,室内吉比特(gigabit) 接入,最后一英里以及卫星网络等新使用中。(Chinafix, EE Times, Market Wired)

物联网

Gartner则预估,2015年时智能音响市场规模为3.6亿美元,但到了2021年时,将扩增至35亿美元,将达2016年的4.9倍。从2019年初,第三代的配置数字助理的智能音箱将会拥有一些人工智能的功能,而不会只是在云端上运行而已。(Gartner, press, TechNews, Baijiahao)

乐视对收购失败一事,作出了迄今为止最详尽Vizio的解释。针对被诉事由,乐视表示自己有一个非常有力的抗辩理由,甚至可以提起反诉。乐视表示,洽谈并购之初,双方就已经都意识到了两个基本风险:一是乐视可能会因为财务问题无法继续并购。二是中国或者美国政府都可能不批准并购。(Android Headlines, Hollywood Reporter, Wall Street, Jiemian)

美国斯坦福大学联合大公司和科研机构的专家共同推出2017年度 “人工智能100年发展研究计划” (One Hundred Year Study on Artificial Intelligence,  Al100) 报告,用来指导人工智能 (AI) 对社会经济发展的影响。报告中还预测了在AI帮助下,2030年世界将会变成什么样。(Stanford, report, Futurism, Laoyaoba)

立志开发5人座  “飞行计程车” 的德国初创企业Lilium宣布已经完成了价值9000万美元的B轮融资,此轮融资由腾讯领投,LGT、Atomico和Obvious Ventures跟投。(The Verge, Lilium, TechWeb)

机器人Musio来自于AKA LLC公司。这家人工智能公司试图去让机器理解人类的书面语言、口语、手势及面部表情。有了这样的理解基础,该公司认为它可以创建出,尽可能自然地跟人类交流的机器人。这个机器人使用自然语言处理技术,以及 该公司的 “互动内容系统”。他们希望这个有塑料和电脑零件制成的机器人,可以为各种地方各种人带来 “有血有肉” 的陪伴。(Digital Trends, iFeng)

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