06-11:传联发科拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司;传苹果iPhone 7s将会采用强化玻璃后壳和铝合金中框;等

晶片

联发科已顺利公开收购转投资的功率放大器 (PA) 厂络达将于2017年7月纳为子公司。传联发科正进行组织重组,拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司,并改于大陆登记并推动挂牌上市 (IPO)。其中络达的PA部门有可能出售,潜在买家不少,包括大陆PA芯片厂唯捷创芯 (Vanchip) 、国民飞骧都被点名是可能对象。 (UDN, Laoyaoba, Reuters)

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触控显示

夏普计划砸下约1,000亿日圆提高OLED面板产能,预计于2018年在日本三重与堺等工厂调高月产能达3万片。 前段OLED面板制造由夏普负责,后段模块组装 (包括触控模块贴合与OLED模块组装) 则由业成负责,再加上鸿海的精密构件整合,鸿海内部称此为 “三箭齐发” 项目,对于单纯触控贴合厂商的宸鸿,恐形成庞大的压力,业成将成为宸鸿在触控屏幕领域的强劲对手。(Laoyaoba, TechNews, Money DJ)

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据DSCC,显示设备的市场在1Q17价值为45亿美元,要比1Q16增涨了93%。同时,有约89亿美元价值的设备投资在1Q17投入,要比1Q16增加了106%。韩国显示设备厂商如SFA (第3)、AP Systems (第9)、Tera Semicon (第11)、Jusung Engineering (第13)、AVACO (第14) 等都是全球销售的前面。(ET News, Display Supply Chain, press)

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消息称苹果2017款 iPhone 的组件已经开始量产,与之前的传闻类似,苹果还会推出2款升级版 “iPhone 7s”,不过与iPhone 7有所不同的是,这2款iPhone 7s将会采用 “强化玻璃” 后壳和铝合金中框。同时苹果还会推出一款重大改款的“iPhone 8”,搭载 5.8 吋 AMOLED 屏幕、金属中框 (不锈钢) 以及同样的强化玻璃后壳。三星仅在2017年就会为iPhone 8就会供应8000万块屏幕。(CN Beta, Mac Observer, Digitimes, press, 9to5Mac)

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日本出光兴产 (Idemitsu Kosan) 计划在2年内将有机发光二极管 (OLED) 材料的生产能力提高70%,并以其主力石油板块的业务来增加收入来源。公司的目标是在2018年达到年生产12吨,比目前的水平高出约70%。(OLED-Info, Asia Nikkei)

通信连接

IHS Markit表示,包括苹果三星华为在内的一线手机厂商将在2019年推出搭载eSIM技术的手机。英特尔微软以及一些OEM厂商宣布,他们将在今年开始普及eSIM技术,华硕、惠普、华为、联想、VAIO、小米等都已参与到联盟中。英特尔早些时候已宣布,将为现有和未来的产品加入对 e-SIM 的支持。来自市场研究公司Mücke,Sturm & Company的研究报告称,在全球范围内,eSIM卡的市场渗透率在2022年将达到50%。(Laoyaoba, Smart Insights, Android Headlines, IHS Markit, press)

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智能手机

从深交所获悉,乐视网发行的20亿元 “小公募” 公司债终止发行。据募集说明书,该债券于2016年8月由乐视网临时股东大会通过,拟发行总额不超过30亿元的公司债券,本次发行规模为20亿元,所募集资金将用于补充公司流动资金。(Android Headlines, Financial Times, Sina)

物联网

华为与全球领先的智能自动化解决方案供应商库卡 (Kuka) 签署了在全球范围内扩大合作的谅解备忘录。(Laoyaoba, Huawei, The Manufacturer)

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