6-21 #HappyFathersDay:一些报告数字的汇总

为响应美国自2019年5月15日起实施的限制规定,华为已加大努力以确保其业务可持续性:1)成立了子公司哈勃投资以支持国内半导体行业; 2)将公司发展部的投资重点转移到国内企业; 3)延长关键零部件和关键芯片的库存周期; 4)通过采用子公司海思自主研发的组件以及由国内或其他外国供应商 (例如欧盟、日本和韩国供应商)提供的组件,促进了国内替代并降低了美国生产产品的比例。(China Renaissance report)

摩根士丹利预测,随着更多本地设计和产品与全球厂商竞争,中国设计的芯片的销售额将从2019年的180亿美元增长至2025年的480亿美元,复合年增长率为17%。 他们预测,到2025年,中国将从全球的4-5%增长到9%的全球半市场份额。 根据他们的估计,到那时中国还将能够满足其系统公司40%的需求。(Morgan Stanley report)

瑞士信贷预计,整个技术行业的库存调整将导致(1)从4Q19开始的中国智能手机制造商的补货需求减少,(2)超级缩放器对内存 (特别是服务器DRAM) 的补货需求减少,(3) 自2019年5月以来华为的补货需求回落,(4)华为的库存调整是由于该公司为了应对更严厉的制裁而提出5G芯片组采购,(5)由于宏观经济恶化而导致的与消费者和工业相关的需求下降,( 6)由于汽车制造计划的利用率下降而导致需求疲软;(7)与中国智能手机制造商的5G销售预测相比有所短缺。(Credit Suisse report)

瑞士信贷了解到,海思自身拥有超过4个月的库存,并且还在为其麒麟1000 (5纳米工艺) 准备500–2500颗。 据此,他们推测华为已在2021年春季之前确保了旗舰和高端机型的5G芯片组量。另一方面,联发科显然在要求其先前的补货后开始进行库存调整,显然是在要求台积电增加数十倍的产能,为了增加华为在智能手机中对联发科技产品的使用 (目前计划购买9,000颗)。 这表明华为智能手机有足够的库存。(Credit Suisse report)

摩根士丹利将全球半导体分为6类-计算逻辑、通信逻辑、存储器、特别器件、MCU /传感器以及制造/设计工具。 他们向这些细分市场展示了当前的全球领导者以及来自中国的主要竞争对手 (在位者和新进入者)。(Morgan Stanley report)

华兴资本估计,到2020年,全球Android智能手机摄像头模块出货量将达到31亿颗。他们现在预计,华为将把摄像头模块需求减少16%,与之前计划的2020年需求相比,小米减少24%,OPPO减少 降低21.6%,体内降低20%,三星降低近30%。(China Renaissance report)

华兴资本预计,华为 / 小米可能会将其订单转移到舜宇欧菲光,OPPO / vivo可能会将订单转移到丘钛。 三星可能会将订单移交给下属的三星机电,这可能会损害舜宇和丘钛等中国相机模块制造商的利益。(China Renaissance report)

根据华兴资本的渠道检查,大力光已进入三星的供应链,这可能会给舜宇带来压力。 舜宇的产能也可能保持在当前水平 (1.5亿/月),并预计该公司将其6P占总产品出货量的比例从2019年的23%增加到2020年的30%。舜宇的镜片向三星的出货量将减少 由于预计到2020年将受大力光和瑞声电子的市场份额吞噬,因此下降了20-30%左右。(China Renaissance report)

华兴资本估计,到2020年,潜望式相机模组的出货量将达到8,700台,其中3,000万台交付给华为,3000万台交付给三星。 他们预计出货量将进一步增长,到2021年将达到2亿部,其中大部分将出货至中低端智能手机。 他们还估计,随着技术的成熟,潜望镜的价格在2020年将跌至140元人民币以下。(China Renaissance report)

华兴资本估计,到2021年,ToF的出货量将达到1.8亿颗,与2022年相比,增长速度相对较慢,原因如下:1)苹果与传感器和驱动器供应商签署了严格的独家协议; 2)Android厂商仍在等待ToF的进一步应用。 随着技术的成熟和ToF应用的不断发展,他们预计ToF的出货量将在2022年进一步增加到3.5亿颗。(China Renaissance report)

目前,业界仍将重点放在4800万和6400万CMOS芯片上。华兴资本估计,由于在COVID-19爆发期间智能手机配置降级的趋势,中国的4800万CMOS芯片总需求到2020年将达到2亿~2.5亿颗,因为一些6400万需求将被4800万取代。 同时,他们预计在2H20会出现相对低端的6400万芯片,均价约为5美元。(China Renaissance report)

三星的CIS产量略有下降 (300mm晶圆输入为50K/wpm,1Q20为50-55K/wpm)。 该公司计划到2020年底将产量提高到60-70K (通过转换11号线及其所有以前的DRAM生产线)。 三星计划在西安生产CIS。 SK海力士已经将其300mm CIS生产线扩大到每月2万片晶圆。(Credit Suisse report)

2019年全球半半导体收入约为4,180亿美元,其中中国设计占180亿美元,这意味着市场份额为4-5%。 内存 (DRAM / NAND) 占全球半导体价值的25%,应成为中国下一阶段半增长的主要领域。 摩根士丹利预计NAND闪存的破坏力最大,增幅为14ppt,其次是DRAM和RF 半导体。(Morgan Stanley report)

鉴于全球智能手机市场正在逐步复苏,华兴资本将2020年全球智能手机的销售预测从10.7亿太略微上调至11.4亿台。 但是,他们认为总体市场需求仍然疲软,他们觉得智能手机厂商的库存水平会更高。 按地区划分,中国的智能手机市场正在逐步复苏,尽管并非所有被压抑的需求都将推迟到2020年1月至2月。(China Renaissance report)

华兴资本认为,目前智能手机和组件的库存已达到很高水平。 他们最新的供应链检查显示,华为目前的智能手机库存周转时间超过8,而他们估计OPPOvivo分别为6-7 (4G智能手机为3周) 和小米4-5。 他们特别注意到,小米的智能手机库存自2020年初以来一直在增加,而他们认为华为,OPPO和vivo的库存在经过短暂的库存消化后最近已回到2020年初的高水平。(China Renaissance report)

在全球5G智能手机销量方面,华兴资本将2020年的预估从之前的2.74亿部下调至2.49亿部。 他们预计华为2020年5G智能手机出货量将达到6,300万部,苹果约为6,500万部,三星为3,800万部,OPPO为2,500万部,vivo为2,700万部,小米为3,000万部。(China Renaissance report)

据瑞士信贷,全球智能手机产量在2018年达到13.96亿部 (同比下降5%),在2019年将达到14.15亿部 (同比增长+1%)。根据最新调查,到2020年,智能手机产量将达到12.97亿部 (同比下降8%) ,相比之前的调查 (2020年3月) 为13.59亿部 (-4%)。 然而,考虑到苹果iPhone生产的创纪录水平以及三星对华为的制裁加强后,计划提高智能手机产量,瑞士信贷认为该产量预测存在下行风险。(Credit Suisse report)

从宏观上讲,GP Bullhound认为COVID-19大流行带动了数字经济的重要性,并期望数字化转变将加剧争夺个人和公司数字钱包中的市场份额的不同利益相关者之间的斗争。 现有和挑战者支付解决方案之间的争夺极有可能导致该领域的整合——这已经发生在COVID-19之前。(GP Bullhound report)

在1Q20,可以观察到金融科技企业通过战略努力继续巩固支付市场,其中Plaid / VisaIngenico / Worldline是两个最大的交易。 GP Bullhound也相信Credit Karma / Intuit交易可能会在消费者数据空间中指出更多交易。(GP Bullhound report)

GP Bullhound的金融科技指数价值在1Q20下降了240亿美元,这是由于COVID-19大流行造成的艰难交易环境。(GP Bullhound report)

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