01-20周:春节快到,上周回顾—FTC告高通、苹果告高通、高通说苹果告得无理由;三星要日本3家面板制造商求偿钱;等

真的快春节了,先来看看上周信息汇总

头条

  • 美国联邦贸易委员会 (FTC) 对高通提起诉讼
  • 苹果针对高通提起了一项涉案金额达10亿美元左右的诉讼
  • 高通苹果的起诉予以反驳,称苹果的起诉毫无根据
  • 台积电透露正在针对此前的16奈米工艺进行改良,这个改良版很有可能将采用12奈米工艺制程
  • IDC中国区助理副总裁王吉平指出,2017年至少有2家厂商、大陆厂商推出折叠手机
  • 小米目前已经开始着手 “全显示屏”的专利布局,其申请专利显示一个在正面、反面,以及双侧面都有屏幕的移动设备
  • 日本显示器 (JDI) 已经开始量产拥有超过500ppi分辨率的5寸显示
  • 三星电子已向国际商会 (ICC) 申请仲裁,寻求向日本夏普及其他两家面板制造商求偿4.92亿美元
  • 东芝可能以2,000-3,000亿日圆出售半导体业务约20%股权,但保留大部分股
  • 中国国有芯片制造商紫光集团有限公司称,计划在南京建设一个总投资300亿美元的存储芯片项目

数字

  • 据Gartner,全球半导体营收在2016年达到了3397亿美元
  • DSCC预估OLED面板出货量预计将从2016年的3.89亿片增长到2021年间1340亿
  • 据Digitimes,2017 年手机主要零部件包括显示屏、存储、和光学传感设备都会面临短缺的情况

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