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09-22周:上周简单回顾:一系列的收购——贝恩资本收购东芝芯片业务、谷歌收购HTC知识产权和员工;等
2017-09-24
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09-24:中资私募投资公司Canyon Bridge收购Imagination;英特尔取消VProject Alloy;等
2017-09-24
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09-22:谷歌将斥资11亿美元购入HTC的知识产权和员工;东芝已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团;等
2017-09-22
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09-20:消息称联发科已完成了手机晶片内置AI运算单元的设计;镎创望在今年底试产Micro LED;等
2017-09-20
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09-19:苹果iPhone X的零部件成本高达581美元;传三星Galaxy S9是模块化手机;等
2017-09-19
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09-18:高通认为未来10年最激动人心的技术进步将来自汽车;联发科技预计在今年底将会完成5G原型芯片;等
2017-09-18
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09-17:海通证券对3D视觉硬件市场规模、相应器件成本、以及供应链等的汇总;等
2017-09-17
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09-15周:上周简单回顾——苹果iPhone X物料成本413美元;高通和诺基亚、华为和联发科各自5G测试;等
2017-09-17
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09-16:华为已经调整了肯尼亚市场的业务策略;消息称苹果iPhone X的BOM物料成本为412.75美元;等
2017-09-16
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09-14:东芝称与贝恩资本财团签署谅解备忘录;传苹果考虑投资30亿美元贝恩参与东芝芯片业务的竞购;等
2017-09-14
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09-12:三星计划明年推出可折叠屏幕的Galaxy Note系列手机;二手交易平台转转与富士康科技集团正式签署战略合作协议;等
2017-09-12
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09-11:现任HTC全球营运长兼技术长陈文俊直言全面屏对HTC而言也是 “泡面”,HTC会继续聚焦适合自身品牌的中高端机型;等
2017-09-11
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09-10:传苹果正设法阻挠西部数据收购东芝半导体业务;传富士康为东芝闪存芯片部门提出超2万亿日元报价;等
2017-09-10
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09-01/08两周:IFA2017跨两周,一系列新品发布,智能音箱抢戏;联发科曦力P23、P30发布;华为麒麟970发布;等
2017-09-10
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09-09:魅族魅蓝透露全面屏手机将在明年问世;TCL将扩大黑莓在中国市场推广,但不会放弃TCL品牌;等
2017-09-09
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09-07:传中兴和AT&T合作开发销售可折叠手机;高通确认屏下指纹技术将于明年投入使用;等
2017-09-07
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