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06-01:DxOMark相信三个摄像头配置很快会在业内变得更加普遍;三星预计于明年初发布的S10将具备屏幕下指纹解锁功能;等
2018-06-01
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05-31:至少未来3年,一加手机的焦点都将集中在旗舰上;小米一系列的新手机和新产品发布;等
2018-05-31
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05-30:高通宣布了全新的骁龙 XR1 芯片;谷歌将ARCore带到中国,从小米Mix 2S开始;等
2018-05-30
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05-28:腾讯董事长马化腾承诺将推进中国半导体行业的发展;三星宣布将连续进军5纳米、4纳米、3纳米工艺;等
2018-05-28
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1Q18智能手机出货量简报 (Canalys)
2018-05-27
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05-25周:唉,又一周了!格力电器要做芯片;康佳进入半导体行业;高通一系列AI发布;高通骁龙710;展锐SC9863配置AI;等
2018-05-26
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05-26:Facebook正设计自主计算机芯片;联想要成为第一间推出5G商品的科技厂商;等
2018-05-26
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05-25:高通一系列AI相关的发布;英特尔AI相关的发布;传华为正和京东方研制8英寸大小的可折叠手机;等
2018-05-25
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05-23:特朗普表示,美国政府尚未与中国政府就中兴事宜达成任何协议;等
2018-05-23
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05-22:富士康进入芯片制造领域;康佳正式进军环保和半导体芯片行业;京东成立全国首个AR无界创新联盟;等
2018-05-22
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05-20:阿里巴巴马云认为区块链不是泡沫,但比特币是泡沫;格力要把芯片研究成功;等
2018-05-20
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05-18周:唉,又一周!三星或供其他人SoC;云知音AI芯片;元太京东方合作;小米成立相机部门;等
2018-05-19
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05-19:华为与日本三大运营商签订合作协议;中国监管机构批准东芝将芯片业务出售给贝恩资本;等
2018-05-19
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05-17:云知音推出全球首款面向物联网的AI芯片;分拆1年的魅族和魅蓝将再次合并;等
2018-05-17
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05-16:三星在与包括中兴在内的数家智能手机厂商洽谈手机芯片供应事宜;HTC正开发一款新的手机采用区块链技术;等
2018-05-16
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05-14:美国总统称正在为中兴通讯提供一种快速恢复业务的途径;小米宣布在手机部内成立单独的相机部;等
2018-05-14
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