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联发科宣布推出两款新的中端芯片——天玑7300 和 天玑7300X。联发科 天玑7300 和 天玑7300X 均采用 4纳米 工艺节点制造，并提供八核 CPU。它由 4 个主频为 2.5GHz 的 Cortex-A78 内核和 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 内核组成。对于那些不熟悉的人来说，天玑7050 提供了 (2+6) 核架构，其中 2 个主频为 2.6 GHz 的 Cortex-A78 内核用于要求苛刻的任务，6 个主频为 2 GHz 的 Cortex-A55 内核。新系列还支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储，以缩短加载时间并提供更好的整体体验。在图形方面，该芯片组配备了最新的 Arm Mali-G615 GPU，该公司通过一套 HyperEngine 优化对其进行了丰富。(Android Authority, MediaTek, Android Headlines, Android Central, GSM Arena)

联发科更新了2022 年底发布的天玑 8200 芯片组，并将其命名为天玑8250。该芯片组基于 4纳米台积电节点 (N4) 制造。该芯片仍然是一款可靠的中端产品，具有四个 Cortex-A78 内核 (一个 3.1GHz，另外三个 3.0GHz) 和四个 Cortex-A55 (2.0GHz)。GPU 采用 Mali-G610 MC6 配置，更令人印象深刻。显示驱动程序支持高达 180Hz 的 FHQ+ 显示器或 120Hz 的 QHD+ 显示器。搭载 天玑8250 (与 8200 一样) 的手机可以配置四通道 LPDDR5 RAM (高达 6,400Mbps) 和 UFS 3.1 存储。(GizChina, GSM Arena, MediaTek)

台积电资深副总暨副共同营运长张晓强已宣布，对于2奈米制程的进展顺利，并计画于2025年量产。有传言称由于台积电首次应用GAA (Gate-All-Around) 技术面临挑战，可能被迫延迟2奈米制程全面量产至2026年，不过张晓强澄清了这些谣言，证实 “应用GAA时的良率已达到目标的90%”，意谓取得了实质性进展。(Android Headlines, Business Korea, UDN, Yahoo)

由于此前总计9,200亿日元 (近60亿美元) 的补贴可能不足以帮助Rapidus实现量产2纳米芯片的目标，日本经济产业省 (METI) 计划提出立法，为该芯片制造商提供贷款担保。Rapidus预计2025年试产2纳米芯片需要2万亿日元，2027年量产需要额外3万亿日元，总需求将达到5万亿日元。丰田等8家日本公司的投资额仅为73亿日元。加上政府补贴，这些资金不足以支持2025年的试产阶段。Rapidus正在北海道千岁市建设第一家工厂，并已派出100多名工程师前往IBM位于纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，学习如何使用EUV光刻技术生产2纳米芯片。Rapidus计划派遣更多工程师，总数约为200人。(CN Beta, Nikkei Asia, Digitimes)

随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4纳米级超低功耗工艺节点。台积电业务发展暨海外运营处副总裁张晓强表示，过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能将增长至1.5倍。(CN Beta, TrendForce, AnandTech)

台积电已计划在 2H24量产其性能优化的 N3P 节点。N3X、N2、N2P 和 A16 节点将于 2025 年和 2026 年推出，它们将为市场带来不同的优势，例如台积电在 N2 节点中首次使用了全栅极 (GAA) 纳米片晶体管。还有2024年4月才推出的 A16 节点，它将是具有复杂信号路径和密集功率传输网络的高性能计算产品的选择。生产全球最先进芯片的竞争十分激烈，而台积电的产品路线图承诺，这场争夺战将异常激烈。首先，其性能优化的 N3P 节点即将问世，并将于 2H24投入量产，这将是该公司一段时间内最先进的节点。2025年台积电将推出两个生产节点，它们将于 2H25进入大批量生产，有望加快 N3P 优势的发挥，这两个节点分别是 3 纳米级工艺 N3X 和 2 纳米级工艺 N2。(CN Beta, Techspot)

Ampere和高通联手推出一款以人工智能为重点的服务器，该服务器使用 Ampere 的 CPU 和高通公司的 Cloud AI100 Ultra AI 推断芯片来运行模型 (而非训练模型)。Ampere的重点一直是快速、省电的服务器芯片，因此虽然可以利用 Arm IP 为其芯片增加一些此类功能。与高通的合作是 Ampere 公司年度路线图更新的一部分。该路线图的一部分是采用现代 3 纳米工艺制造的新型 256 核 AmpereOne 芯片。Ampere与NETINT合作构建一个联合解决方案，将 Ampere 的 CPU 与 NETINT 的视频处理芯片配对使用。这台新服务器将能并行转码 360 个直播视频频道，同时还能使用 OpenAI 的Whisper语音转文本模型为 40 个视频流添加字幕。(CN Beta, CRN, Tom’s Hardware, Ampere)

ARM发布了三个新的 GPU 内核，即 Immortalis-G925、 Mali-G725 和  Mali-G625。与去年的 Immortalis-G720 GPU 内核相比，Immortalis-G925 的性能提高了 37%，功耗降低了 30%，同时在测试场景中增加了两个 GPU 内核。在光线追踪方面，Arm 也进行了大刀阔斧的变动，因为它的目标是游戏手机。Arm 声称，通过降低复杂物体场景中的精度，它可以将性能提高 52%，或者在保持精度的情况下将性能提高 27%。(CN Beta, GSM Arena, ARM, Fonearena, XDA-Developers)

ARM 在下一代旗舰芯片组之前发布了其下一代 CPU 内核。新的 CPU 内核是 ARM v9.2 设计的改进版，它专注于 AI。新的 ARM Cortex-X925 是 Cortex-X4 的后继产品，并更改了命名以与 ARM 的其他产品线保持同步。新内核承诺 IPC 性能提高 15%。转向 3nm 工艺和更高的 3.6 GHz 时钟频率带来了另外 36% 的性能提升。与 ARM Cortex-X4 相比，AI 性能提高了 46%。这种性能提升无疑使 2025 年旗舰产品在 AI 方面更加强大。在阶梯的下方，我们有新的 ARM Cortex-A725，它是一个性能核心，但比 Cortex-X925 更节能。它比 A720 效率高 25%，采用 3纳米 工艺后，能够以更低的功耗提供更高的性能。(Fonearena, CNX Software, GizChina, GSM Arena, ARM)

消息称三星打算在其 Galaxy Z Flip6 可折叠屏幕上使用更厚的UTG玻璃，这将有助于消除凹痕。目前的 Galaxy Z Flip5 采用的是 30 微米厚的玻璃，这可能也是该设备遭到如此多投诉的原因。三星可能计划在 Flip6 上采用 50 微米厚的UTG 玻璃，从而大幅提高显示屏的耐用性，并实现减少可见屏幕折痕的目标。除了选择更厚的UTG外，三星计划在Galaxy Z Flip6上使用与前代机型相同的防水铰链。(CN Beta, The Elec, Gizmo China, WCCFtech)

据集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在2H24，预期1alpha 纳米(含) 以上投片至2024年底将占DRAM总投片比重约40%。其中，HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50~60%，且晶圆面积相较DRAM产品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看，至年底HBM将占先进制程比重35%，其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。以HBM最新发展进度来看，集邦咨询表示，2024年HBM3e将是市场主流，集中在2H24出货。目前SK海力士依旧是主要供应商，与美光均采用1beta 纳米制程，两家业者现已正式出货给英伟达；三星则采用1alpha 纳米制程，预期2Q24完成验证，于年中开始交付。(CN Beta, TrendForce, TrendForce)

SK海力士多年来一直是英伟达的HBM芯片最大供应商，而英伟达控制着人工智能计算任务的核心图形处理器 (GPU) 市场80%以上的份额。目前，SK海力士是英伟达第四代HBM3芯片的唯一供应商。三星目前正在接受英伟达的测试，以供应其最新的HBM芯片。据报道，执掌三星电子半导体业务部门DS (设备解决方案) 的全永铉不仅专注于诊断半导体业务本身，还致力于纠正过去几年形成的松懈的组织文化。他表示决心夺回人工智能时代第一大半导体公司的地位。(CN Beta, Chosun, KED Global, Bloomberg)

三星电子执行副总裁李时宇表示，他们已经成功将3D DRAM堆叠到16层，而美光只做到了8层。三星计划在2025年完成初步开发，并在2030年实现3D DRAM的商业化。3D DRAM采用垂直堆叠，可将单位面积容量提高3倍，从而实现快速处理大量数据。李时宇提到的3D DRAM是垂直堆叠单元阵列晶体管 (VS-CAT)。其中一项创新是4F Square VCT DRAM的问世，这是迄今为止最紧凑的DRAM设计。4F Square设计将利用垂直堆叠，将DRAM单元尺寸从今天的标准6F Square DRAM单元结构缩小约30%。垂直DRAM堆叠，如4F Square以及最终真正的3D DRAM，是DRAM容量增加和效率创新的下一步。(CN Beta, The Elec, Taiwan News, Tom’s Hardware, ZDNet)

三星公布了雄心勃勃的计划，到 2030 年，其最先进的 NAND 芯片将 “堆叠超过 1,000 层”，这意味着 PB 级 SSD 届时可能问世。2023年，该公司曾表示可能能够更快地交付产品，但这似乎是科技行业的一厢情愿。也就是说，它显然正在全力推进未来 NAND 芯片的开发。这家韩国电子巨头最近宣布将很快开始量产其最新的 290 层第九代垂直 (V9) NAND 芯片，人们普遍预计接下来将推出令人惊叹的 430 层第十代 (V10) NAND 芯片年。(CN Beta, Digitimes, Chosun Daily, Extreme Tech, VLSI)

根据韩国国家统计局公布的数据，2024年4月份韩国芯片库存同比骤降33.7%，为2014年底以来的最大降幅，很大程度上反映韩国芯片出口规模激增。这也标志着芯片库存连续4个月呈现下降，与此同时，韩国芯片出口规模持续回升。随着人工智能技术发展迭代，全球企业对存储芯片需求激增。SK海力士已成为英伟达核心的HBM供应商，三星也在力争加入这一行列。另外，统计局数据还显示，4月份韩国芯片产量大幅增长22.3%，但是低于3月份的30.2%。韩国工厂出货量则增长18.6%，小幅高于3月份的16.4%。在2013-2015年全球存储芯片的繁荣时期，库存在大约一年半的时间里没有出现任何增加迹象。在2016-2017年的增长周期中，库存则下降持续了近一年。韩国央行的一份研究报告显示，随着 “人工智能热潮” 以类似于2016年云端服务器扩张的方式大幅推动芯片需求，最新一轮芯片需求复苏浪潮预计将至少持续到1H25。全球顶级金融机构野村近日发布报告称，随着周期性技术复苏扩大到其他消费电子终端市场，将支持整个芯片行业进入下一轮的景气度上升周期，预计将从2H24全面持续到2025年。(MSN, CN Beta, Bloomberg, SCMP, Futubull)

经过多年的准备，亚马逊距离在太空提供全球互联网连接的市场竞争越来越近了。2023年 10 月，一枚阿特拉斯五号火箭将亚马逊 Kuiper星座的第一对原型卫星送入太空。此后，联合发射联盟 (United Launch Alliance) 的 “火神” (Vulcan) 火箭终于首飞，欧洲的阿丽亚娜 6 号火箭也即将首飞。 所有这些航天器连同蓝色起源公司即将发射的新格伦重型火箭对于亚马逊卫星巨型星座的发射至关重要。Kuiper 卫星将通过红外激光器进行通信，从而在轨道上创建一个巨大的网状网络。这种通信方式也已成功通过测试。未来完工后，Kuiper 卫星群将由 3236 颗卫星组成，其中一半必须在 2026 年夏天之前投入使用，以符合联邦通信委员会批准的许可证标准。Kuiper空间网络测试计划于2H24进行。沃达丰 和 Verizon 等早期合作伙伴将率先参与这些服务试点。(CN Beta, Bloomberg, Amazon, Florida Today, Neowin)

美国电话电报公司 (AT&T) 似乎更接近于让 苹果iPhone 12 以来的每部  iPhone 都能使用 5G 通过卫星拨打语音电话和发送短信。AT&T至少在6年前就开始致力于为 智能手机提供卫星宽带，特别是语音通话服务。在此期间，苹果成为首家推出卫星紧急求救服务的 智能手机制造商。苹果的服务仅限于短信，但 AT&T 声称其系统可提供完整的 5G 宽带服务。两家公司表示，他们在测试中实现了语音通话，但目前还没有提供有关性能的详细信息。(CN Beta, Mac DailyNews, Apple Insider)

T-Mobile 宣布将以 44 亿美元的现金和承担的债务收购 US Cellular。两家公司指出，T-Mobile基本上 “收购了US Cellular 的全部无线业务”。收购于 2025 年年中完成后，US Cellular 用户将全面接入 T-Mobile 的 5G 网络，在离开 UScellular 覆盖区域时无需漫游即可实现联网。US Cellular 用户还将能够充分参与客户反馈计划，其中充满了各种福利和优惠。另一方面，T-Mobile 客户将在以前覆盖范围有限的地区使用 US Cellular 的网络。他们还将受益于 US Cellular 在 T-Mobile 网络中新增的频谱所带来的性能提升。(CN Beta, T-Mobile, UScellular, CNBC, Reuters)

据彭博社的 Mark Gurman 报道，苹果和 OpenAI 已达成协议，OpenAI 将在 iOS 18 中提供聊天机器人功能。Gurman 表示，苹果仍在与谷歌达成协议，以提供 Gemini 作为 “选项”。 据称，苹果正在开发自己的 Ajax AI 模型，用于设备上的文本分析、智能回复和摘要。 因此，ChatGPT 和其他 OpenAI 技术将用于分析较长的文本、图像生成和类似要求较高的任务，这是理所当然的。(Android Authority, Bloomberg)

三星目前正在提高中国大陆手机产量，将 ODM 及 JDM (共同开发设计制造) 产品产量从 4,400 万台提升至 6,700 万台，同时将全球手机生产目标从原定 2.53 亿台提升至 2.7 亿台，这也意味着相关生产目标中有 25% 产品为中国大陆制造。除了越来越依赖中国大陆制造商外，三星也正在东南亚地区与制造商展开合作，外媒透露三星计划外包 “2,800 万台手机制造业务” 给越南的工厂。(Android Authority, The Elec, ZOL)

据 Counterpoint Research 称，1Q24全球可折叠智能手机市场同比增长 49%，创下六个季度以来的最高增幅。这一增长主要得益于数家中国 OEM 厂商的出货量大幅增长。值得注意的是，华为首次跃居季度全球出货量榜首，超越了一直领跑市场的三星。华为向 5G 折叠屏手机的转型是其 1Q24同比增长 257% 的关键驱动因素。一年前，华为的可折叠屏产品组合仅由 LTE 设备组成。然而，到1Q24，支持 5G 的可折叠屏手机占该品牌可折叠屏手机总出货量的 84%。(Android Headlines, Sammy Fans, 9to5Google, Counterpoint Research)

Magic Leap 宣布与谷歌建立多方面的战略技术合作伙伴关系。两家公司将结合 Magic Leap 的增强现实 (AR) 专业知识和光学领导地位以及 Google 的技术平台，共同开发 AR 解决方案和体验。尽管 谷歌可能已经搁置了创建自己的 AR 硬件的计划，但该公司一直在致力于创建 “微型 XR” (micro XR) 平台。据说该平台是为 AR 眼镜设计的，与其移动操作系统一样，谷歌计划将其授权给制造商。(Android Authority, Magic Leap)

传LG 暂停了与 Meta 的合作，以开发一款与 苹果Apple Vision Pro 头戴设备竞争的扩展现实 (XR) 设备。据称，由于两家公司之间缺乏 “协同效应”，与 Meta 的合作已经完全破裂，LG 否认终止了这笔交易。该合作旨在将 Meta 的混合现实平台 (已通过 Quest 头戴设备系列普及) 与 LG 电视业务的内容结合在一起。LG 电子的制造能力和全球销售网络也有望产生双赢效应。LG 电子首席执行官 William Cho 曾预计，此次合作产生的产品最早将于 2025 年上市。(CN Beta, The Verge, Korea Joongang Daily)

沃尔沃披露了其与自动驾驶技术公司极光 (Aurora) 合作制造的首辆 “可量产” 自动驾驶卡车。这辆卡车以沃尔沃新型 VNL 为基础，是专为长途运输打造的 8 级半挂卡车。该卡车的自动驾驶版本配备了一系列传感器和摄像头，为 Aurora 的 4 级自动驾驶系统提供动力，使卡车能够在无人驾驶的情况下运行。两家公司表示，该卡车是为 Aurora 的自动驾驶硬件和软件堆栈 “专门设计和制造” 的。(CN Beta, MoneyDJ, Aurora, The Verge)

苹果打算在一个虚拟黑匣子内处理来自人工智能应用程序的数据。这一概念在内部被称为“数据中心中的苹果芯片” (Apple Chips in Data Centers, ACDC)，只涉及使用苹果的硬件在云端执行人工智能处理。这个想法是，它将控制其服务器上的硬件和软件，从而能够设计更安全的系统。虽然设备上的人工智能处理是高度私密的，但该计划可以让苹果客户的云处理同样安全。(Android Headlines, The Information, TechRadar, Apple Insider)

传Alphabet 旗下的谷歌将收购沃尔玛支持的 Flipkart 价值 3.5 亿美元的少数股权，对这家印度电子商务公司的估值为 370 亿美元。谷歌的投资是 Flipkart 于 2023 年启动的近 10 亿美元融资轮的一部分。沃尔玛领投了这轮融资，并在 2023 年底向其投资了 6 亿美元。微软也是 Flipkart 的投资者。Flipkart 的竞争对手包括 Reliance Retail、亚马逊、软银支持的 Meesho 以及越来越多的快商应用。亚洲首富Mukesh Ambani)经营着印度最大的零售连锁店，并正越来越多地尝试组建电子商务公司。2023 年，卡塔尔投资局、阿布扎比投资局和 KKR 对 Reliance Retail 进行了近 20 亿美元的投资，估值为 1,000 亿美元。(Gizmo China, IT Home, TechCrunch, Reuters, Twitter)