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4-1 #湍流 :晶圆代工成熟制程需求弱降价潮一波波;美光2024年的HBM产能已经售罄;兆易创新拟注资长鑫存储15亿元;等等
在人工智能快速发展的时代,对更多计算能力的需求对于未来的进步至关重要。 至此,我们将见证半导体中晶体管数量的急剧增加,到本十年末可能达到 1万亿大关。 当半导体专家讨论未来的进展时,GPU 中的晶体管数量是一个有趣的话题,因为它们是半导体性能和效率的重要决定因素。 台积电等公司对半导体集成表现出极大的乐观态度,计划在未来十年内实现 1万亿 晶体管目标,将其视为迈向未来的重要一步。 我们现在使用的是 英伟达最近发布的 Blackwell GPU 架构上的 2,080亿晶体管,这意味着业界预计在未来十年内该数量将是这个数量的 5 倍。(CN Beta, IEEE Spectrum, WCCFtech)
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广达收到了英伟达GB200 AI 服务器的巨额 OEM 订单,许多科技巨头都对这项技术很感兴趣。GB200 AI 服务器单价约为 300 万美元,可为服务器市场带来可观收入。广达已收到来自谷歌、亚马逊AWS和Meta等公司的大量英伟达Blackwell GB200人工智能服务器订单。据悉,Blackwell AI产品将于2024年7月或8月进入测试阶段,预计9月左右量产,由此可以预计首批产品将于2024年底或2025年初上市。此外,据说英伟达单台 GB200 AI 服务器的生产成本约为 200 万至 300 万美元/台。(CN Beta, UDN, 163.com, WCCFtech, TweakTown)
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晶圆代工成熟制程需求弱,降价潮一波波。1Q24部分晶圆代工厂成熟制程报价持续修正中个位数百分比 (4-6%),随着内地晶圆厂成熟制程产能持续开出,估计2Q24可能再降价 ,使得1H24累计降幅达10%左右。1H24晶圆代工成熟制程价格跌不停,联电、世界先进、力积电等台厂仍有压。 但对采用成熟制程的IC设计业者来说,则是一大利多,尤以驱动IC与电源管理IC两大类别最受惠,包括联咏、天钰、敦泰、矽力-KY、力智等,都可望持续享有晶圆代工降价带来的成本下降红利。(Digitimes, UDN)
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意法半导体与三星晶圆代工部门合作,携手推出业界首款采用18nm制程工艺的汽车用MCU控制芯片,该产品计划于2H25投产,主要面向车用半导体市场。这款芯片属于意法半导体 “STM32” 系列,采用FD-SOI工艺技术,拥有嵌入式相变存储器 (ePCM)。该产品集成Arm Cortex M内核,提供了增强的机器学习功能,以及数字信号处理 (DSP) 功能。FD-SOI技术在硅晶片上形成了一层极薄的绝缘膜。与传统的CMOS工艺相比,FD-SOI减少了电流泄露,提高了速度和能效,并有助于降低成本。(Digitimes, EE Times, Yahoo, QQ)
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在印度推出价值 12.5 亿美元的 AI 任务后,英伟达已与印度电信和企业合作安装和生产基于 GPU 的服务器。 Netweb Technologies、Reliance Industries、电信运营商 Tata Communications 和数据中心运营商 Yotta Data Services 等印度高性能计算解决方案提供商已与 英伟达合作,在印度制造或安装基于 GPU 的服务器。 印度政府已批准印度人工智能使命 1,030亿卢比 (12.5亿 美元) 的预算,以刺激当地人工智能发展。 预计将包括超过10,000个具有超级计算能力的GPU,这些超级计算能力将提供给各利益相关者进行研究,以促进当地人工智能生态系统的建立。(Digitimes, UDN)
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据 SEMI 称,台积电和英特尔预计将在 2024 年完成其 2 纳米或晶圆厂下的建设。预计英特尔将成为芯片代工厂中最快商业化提供 2 纳米芯片的公司。 其PC CPU Arrow Lake是第一个采用2納米节点制造的,chiplet的CPU瓦片预计为2納米。 其他瓷砖预计将由台积电生产。 虽然到2024年台积电的产能仅为英特尔的三分之一,但一旦其主要客户苹果将2納米应用于iPhone的应用处理器,其产能预计将实现重大飞跃。(The Elec, Patently Apple, China Times, SemiWiki)
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三星最新的旗舰智能手机采用康宁全新Gorilla Glass Armor面板,与典型玻璃表面相比,该显示面板可减少 75% 的反射,并且可以抵抗竞争玻璃面板上随着时间的推移而形成的微划痕。 康宁声称,这些面板的耐刮擦性比竞争对手的铝硅酸盐防护玻璃高出 4 倍以上。 这项技术可能会应用于苹果将于 2025 年推出的 iPhone 17 系列智能手机。据称,苹果已从日本购买了专门的涂层技术设备,并将其移交给其在中国的供应链合作伙伴。 2025年的iPhone 17系列将有机会采用这项技术,并配备 “超硬、非常防刮、防反光” 的屏幕,甚至 “不再需要屏幕保护膜”。(Digtimes, MacRumors, 163.com)
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显示设备制造商Sunic System首席执行官Park Jae-gyu透露,该公司预计将赢得京东方第8代OLED沉积设备的订单。 Park 指的是该公司与日本同行 Canon Tokki 的竞争,以赢得京东方为其新的第 8 代 OLED 生产线 B16 提供沉积设备的订单。 京东方于2023年11月宣布建设该生产线。8.6代OLED生产线计划月产能为32,000片基板,这意味着需要四台沉积设备。 B16将分两期建设,第一期需要两台机组,该公司将在2024年内下订单。(The Elec)
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索尼集团子公司索尼半导体解决方案公司 (Sony Semiconductor Solutions) 在巴淡泰省班卡迪工业区举行了扩建工厂的开业仪式。 该公司已投资 6,600 万美元建设新工厂。 该工厂将在日本熊本完成前端工艺 (例如在晶圆上形成电路) 并出口到泰国工厂后,从事汽车应用 CIS 的后端工艺,例如切割和封装。 索尼的熊本工厂靠近 JASM 的工厂,该工厂于 2024 年 2 月开始运营。(Digitimes, Asia Nikkei, Sony)
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运动相机鼻祖GoPro计划裁减全球员工约4%。该公司预计,由于 1Q24的裁员,将产生约 200 万美元的成本。办公空间的减少将导致同期产生 330 万美元的费用。 预计到 2027 年 1 月,额外费用将达到 220 万美元。此举是在过去 6 个季度 GoPro 收入下降之后进行的。 其中包括最近 200 万美元的季度亏损。(CN Beta, WSJ, WhatJobs)
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通过收购元成苏州 (原 “力成苏州”) 和智忆巴西 (Zilia, 原 “SMART Brazil”),江波龙补齐了在存储封测领域的短板,也让公司解决了随着产品容量增加对企业的研发技术和封装测试能力要求越来越高的难题。江波龙的年销售额在 2023 年首次突破人民币 10 亿人民币 (1.3 亿美元) 大关,并于 4Q23扭亏为盈。 不过,江波龙董事长蔡华波指出,存储行业容易受到经济和地缘政治的影响,内存模组制造商似乎存在上限。 他表示,四家拥有20多年历史的内存模块制造商 (其中三家来自台湾) 的收入从未超过20亿美元。 蔡表示,江波龙70%以上的销售额来自其品牌业务。 其他人仍然认为它只是一家内存模块制造商,因为它的控制器芯片和后端技术尚未成熟。(Digitimes, Semi Insights, China Daily)
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兆易创新发布公告称,长鑫存储的母公司长鑫科技,正在进行新一轮股权融资,融资规模达108亿元,其中兆易创新拟注资15亿元 (2.075亿美元)。若此轮融资完成,兆易创新将持有长鑫科技约1.88%的股权。长鑫科技主要从事集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售等业务。自2020年以来,兆易创新与长鑫科技的全资子公司长鑫存储在DRAM产品采购及代工服务等方面开展业务合作。据兆易创新披露的2024年日常交易情况,截至3月28日,兆易创新从长鑫存储采购DRAM产品约1.8亿元。(Digitimes, Sina)
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美光表示,其2024年的高带宽内存 (HBM) 产能已经售罄。 该公司在其 12 月至 2 月季度 (即财年2Q24) 的电话会议上表示,2025年的产能也已基本满载。 其最新的HBM3E将用于Nvidia H200,该芯片也正在接受其他客户的认证。 该公司声称,客户表示其芯片的功耗比竞争对手 (即三星和 SK 海力士) 低 30%。(The Elec, Motley Fool, AnandTech, Micron)
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SK 海力士正在扩大高带宽内存 (HBM) 对其 DRAM 收入的贡献,并预计 HBM 的定制趋势将产生深化效应。 SK 海力士首席执行官 Kwek Noh-Jung 表示,HBM 市场的定制化将会增长。 SK海力士与Nvidia和云服务提供商 (CSP) 等主要客户关系的加深将决定其在半导体市场的竞争力。 SK海力士已经开始向英伟达、谷歌等供应定制HBM。特别是,当谷歌与SK海力士签订HBM供应合同时,前提是满足定制需求。 HBM市场预计将持续增长,Kwek表示,2023年HBM销售额占整体收入的比例仅为个位数,但2024年将达到两位数。对HBM的需求预计也将到 2025 年 “吃紧”, 首席执行官表示。(The Elec, Digitimes)
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卡文迪什实验室和AMOLF (荷兰阿姆斯特丹) 发现可以提高太阳能电池的效率。 他们使用机器学习模型和神经网络 (AI) 来了解太阳辐射在地球不同地点的表现。 他们将这些数据集成到电子模型中以计算太阳能电池的输出。 通过模拟各种场景,他们可以预测太阳能电池在全球不同地点可以产生多少能量。 想象一下太阳能电池板可以像折纸一样弯曲和折叠,或者变得部分透明,从而无缝地融入周围环境并易于安装。 通过提高这些面板的耐用性和多功能性,它们可以集成到各种环境中,从而保证使用寿命和效率。(ScienceDirect, Eureka Alert, CN Beta)
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中国石油董事长、党组书记戴厚良会见了华为创始人任正非,并参观了华为计算创新实验室等场所。据悉,双方就完善公司治理、数字化转型智能化发展、科技创新等方面进行广泛交流。双方主要围绕 “数字能源” 这个关键词,分布在勘探开发、油气田生产、管网储运、智慧炼化、综合补能站、新能源等多个方面。(Gizmo China, SCMP, IT Home)
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磷酸系锂电材料与锂智财服务商立凯指出,为进一步解决欧美客户原物料的需求,已与日本数家大型商社完成结盟,可望受惠美国锂电池「脱中」 政策。 法人指出,立凯电短期受特斯拉等客户股价修正影响,但采用锂铁的EV需求与储能电池快速扩大,预期未来营运将可逐步改善。立凯电截至目前,总计有效客户78家,主要客户为47家,主要客户进入第三及第四期的客户共计八家,分别为欧洲二家、美国一家、日本三家、韩国及东南亚各一家 。(Digitimes, UDN, UDN, MoneyDJ)
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三星SDI首席执行官Yoonho Choi表示,该公司计划通过组建新的合资企业和建设更多工厂来扩大其在北美的电动汽车电池产能。 这家电池制造商与通用汽车和 Stellantis 签订了合资协议,在北美建立工厂。 三星SDI和通用汽车此前表示,将确保每年20GWh的产能。 关于与 Stellantis Startplus Energy 的合资企业何时开始工厂运营,这位首席执行官表示,公司正在努力尽快开始生产,并将在决定后分享时间表。 Starplus Energy正在建设两座工厂,一座年产能为33GWh,另一座年产能为34GWh。(The Elec)
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LG能源解决方案 (LG Energy Solution, LGES) 预计,自 2023 年开始的电动汽车电池市场放缓将持续至 1H24。 据该公司首席财务官 Lee Chang Sil 称,作为回应,这家韩国电池制造商将调整其在北美的投资时间表。 自LG Energy Solution开展电池业务以来,当前的市场形势是前所未有的。 2023年,电动汽车的需求也放缓,锂价格也下跌。 不过,LG能源解决方案重点扩大在韩国的销售,并继续关注北美市场,整体产能持续扩大。 2024年,LG能源解决方案将专注于其基本面,尽管有外部因素。 公司将开始扩大4680圆柱电池的生产,并增加磷酸铁锂、高压中镍电池等新产品。(The Elec, Yahoo)
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宁德时代总裁兼董事长曾罗宾表示,该公司并不担心产能过剩,事实上将提高技术更先进产品的产量。 他表示,他的公司已经找到了将电池充电时间缩短至 10 分钟的解决方案,并且正在努力进一步缩短充电时间。 中央政府将于 2022 年底取消国家补贴,这强化了他关于市场力量正在中国占据主导地位的观点。宁德时代为几乎所有主要汽车制造商供应电池,包括特斯拉、大众汽车和丰田汽车公司。 福建省宁德市 2023 年收入为 4,009 亿元人民币 (560亿美元),大约是 2020 年总收入的 8 倍。(SCMP, Bloomberg, Yahoo)
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尽管遭遇 Ampere IPO 等挫折,日产和雷诺仍重申了在电动汽车、自动驾驶技术和印度等新兴市场等关键领域合作的承诺。 日产正在加强与其他汽车制造商的联系,以应对快速发展的汽车市场,此前该市场曾引发对其与雷诺关系的质疑。 在日产和雷诺高管联合访问印度期间,日产确认了投资雷诺电动子公司Ampere的意向。(Digitimes, Business Standard, Reuters)
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中国电动汽车制造商比亚迪计划将巴西工厂投资增加80%以上,以加快建设速度。 该工厂位于巴西东北部的巴伊亚州,计划于2024年开始运营。 该工厂将生产混合动力和电池电动汽车,年产能为15万辆。 比亚迪表示,其在巴西的投资将从30亿巴西雷亚尔 (6.02亿美元)增加到55亿巴西雷亚尔。 该工厂将成为该汽车制造商在亚洲以外的第一个生产基地。 比亚迪墨西哥工厂最初的目标是每年生产 15 万辆电动汽车,并专注于生产轿车。 该汽车制造商仍在探索该国的不同地点,并将于 2024 年底完成扩张。(Digitimes, Sina)
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联合国大会一致通过了第一个涉及人工智能治理的全球决议。 这项不具约束力的决议由美国提出,由中国和其他 120 多个国家共同发起,鼓励各国维护人权、保护个人数据并监控人工智能系统的潜在风险。 该决议特别主张加强隐私政策,并呼吁制定能够阻止人工智能工具恶意部署的法规。 文本反映了生成式人工智能模型、深度造假和合成媒体以及相关发展的影响日益增长,无论是良性的还是其他的。(Android Central, United Nations, SCMP, Voicebot.AI)
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