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全球各国政府都在确保图形处理单元 (graphics processing unit, GPU) 用于人工智能开发，英国和沙特阿拉伯等国家大力投资。 尽管每颗芯片的成本高达4万美元，沙特阿拉伯和阿联酋还是购买了数千颗英伟达H100芯片用于人工智能研究和创新。 英国政府已承诺投入1亿英镑从英伟达、超微和英特尔订购关键组件，以增强该国的人工智能能力。 作为英国首相Rishi Sunak使英国成为人工智能技术中心计划的一部分，英国计划在2024年中期建立“人工智能研究资源”。 英国正在订购5,000个英伟达GPU。(CN Beta, Telegraph, The Guardian, Beincrypto, Coin Telegraph, TechNews)

作为2023年秋季产品发布计划的一部分，苹果预计将推出适用于Apple Silicon的M3代产品。 彭博社的Mark Gurman警告说，路线图仍然可能与苹果实际发布的不同，因为苹果内部测试的内容与公众购买的内容相比可能存在很大差异。(CN Beta, Apple Insider, Bloomberg)

传苹果正在开发A19 Bionic和M5，这仅意味着A18 Bionic和M4的工作可能已接近完成。 有些公司提前5年就开始设计芯片和产品，有些公司已经通过并进入批量生产，而另一些公司则没有。 不过，即使A19 Bionic和M5都在开发中，进入量产阶段却是说起来容易做起来难。(Phone Arena, WCCFtech, Twitter)

联发科宣布正在与Meta的Llama 2密切合作，后者是该公司的下一代开源大型语言模型 (LLM)。 联发科技利用Meta的LLM以及联发科最新的APU和NeuroPilot AI平台，旨在构建一个完整的边缘计算生态系统，旨在加速智能手机、物联网、车辆、智能家居和其他边缘设备上的AI应用程序开发。 目前，大多数生成式人工智能处理都是通过云计算进行的； 然而，联发科对Llama 2模型的使用将使生成式 AI 应用程序也能够直接在设备上运行。(Android Authority, PR Newswire, T3)

富士康生产了一半以上基于英伟达的人工智能硬件，并受益于该品牌在人工智能 (AI) 领域的主导地位。 富士康董事长刘扬伟表示，目前全球销售的人工智能服务器70%以上是富士康生产的。 英伟达的计算GPU模块，例如 A100、A800、H100和H800，也由富士康制造。 该公司还将生产范围扩大到服务器和服务器机柜，这不仅仅包括英伟达的订单。(Android Headlines, UDN, Tom’s Hardware, CTEE)

据台媒工商时报报道，硅晶圆现货价格于1H23开始走跌，2H23延续跌势，由于需求疲软，客户要求延迟出货的情况越来越多，加上新产能开出，产业供过于求的情况，恐延至2025年。对于硅晶圆产业需求低迷的原因，主要原因是消费电子需求持续不振，IC设计投单保守，各大晶圆厂对3Q23持保守态度，无明显旺季效应，而存储厂仍在减产周期，各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。此前研究机构TECHCET预计，由于半导体行业整体放缓，2023年硅晶圆总体出货量将下降7%，出货量放缓与晶圆库存增加相结合，减轻了2023年晶圆市场、特别是300毫米晶圆市场的供需压力，并实现了供需平衡，而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。(CN Beta, ESM China, CTEE, IT Home, SemiMedia, TECHNET)

台积电科技基础设施管理机构负责人表示，台积电计划在台中市动工的2纳米芯片制造工厂，到2023年底将无法开工。台积电计划在台湾建设2个2纳米工厂，第一个位于新竹市。 然而，该公司于2023年初确认，还将在台湾高雄市生产下一代芯片，这一决定似乎是由于台中工厂审批延迟所致。 台中2纳米工厂的主要障碍在于工厂的水和电力需求。(CN Beta, Tom’s Hardware, WCCFTech, UDN)

半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂祭出价格折让成效不佳，为进一步降低成本，以三星为首的南韩主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动 “热停机” (Warm Shutdown) ，且 “热停机潮” 也蔓延至联电、世界先进、力积电等台厂，凸显业者预期短期内订单不佳状况难以改善，成熟制程市况冷飕飕。三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅40%- 50%．因应终端需求疲软，上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行 “热停机”，凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。(UDN, QQ, Yahoo, Zhihu)

高通宣布推出全新的骁龙G系列手持游戏产品组合，涵盖三个级别：G1、G2和G3，其中Snapdragon G3x Gen 2平台是最新的发烧友级处理器。 Snapdragon G1专注于无延迟连接和电池寿命。 Snapdragon G1系列的第一个成员是 Snapdragon G1 Gen 1平台，配备Qualcomm Kryo CPU (8核) 和Qualcomm Adreno A11 GPU。 Snapdragon G2专为解锁全功能移动和云游戏而打造。 Snapdragon G2 Gen 1平台采用最新的Kryo CPU (8核)、游戏优化的Adreno A21 GPU和 Snapdragon X62 5G调制解调器射频系统。 Snapdragon G3是旗舰级别。 Snapdragon G3x Gen 2平台配备Kryo CPU (8核) 和 Adreno A32 GPU，与前身相比，CPU性能提高了30%以上，GPU性能提高了2倍。(Android Central, Qualcomm, CN Beta)

大众汽车已开始直接从包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家制造商那里采购其认为全球供应短缺的具有重要战略意义的芯片。 2022年成立的大众汽车零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，这家德国汽车制造商此前依赖零部件供应商购买芯片，2022年10月开始与芯片制造商达成直接协议，以确保供应安全。 大众汽车与法意芯片制造商意法半导体于2022年7月宣布计划共同开发新型半导体，这标志着大众汽车首次与二三级半导体供应商建立直接关系。(Volkswagen, Reuters, CN Beta)

据DSCC统计，2Q23可折叠设备出货量达到220万台。 与2022年同期相比，同比增长42%。这一数字也比1Q23高出16%。 DSCC预计3Q23销售额将创下新高。 与往常一样，三星是上个季度全球最大的可折叠智能手机品牌。 然而，其市场份额大幅下滑至仅32%，创下韩国品牌新低。 该公司刚刚发布了最新的折叠手机Galaxy Z Fold 5和Galaxy Z Flip 5。到3Q23末，三星的可折叠手机份额预计将达到75%左右。(Android Headlines, DSCC, Twitter)

三星宣布推出全球首款采用HDR10+技术创建的高动态范围 (HDR) 10+ GAMING 标准的游戏。 新游戏 “第一后裔” 由NEXON开发。“第一后裔” 是第一款充分利用HDR10+ GAMING标准的游戏。 HDR10+ GAMING通过更深的色彩、对比度和亮度为游戏玩家提供终极HDR游戏体验。 它还可以更准确地描绘黑暗阴影和明亮高光的细节，让用户能够充分参与游戏冒险。(Gizmo China, Samsung, Qooah, DisplayDaily)

SK海力士宣布成功开发出目前最高规格的下一代人工智能应用DRAM，HBM3E，并表示客户正在对样品进行评估。该公司表示，HBM3E是HBM3的扩展版本，它的成功开发得益于该公司作为业界唯一的HBM3大规模供应商所积累的经验。SK海力士计划从1H24开始量产HBM3E。据该公司称，最新产品不仅在人工智能内存产品的关键规格—速度方面达到了业界最高标准，而且在容量、散热和用户友好性等所有方面都达到了业界最高标准。在速度方面，HBM3E每秒可处理高达1.15 TB的数据，相当于在一秒钟内处理230多部每部5 GB大小的全高清电影。(CN Beta, WCCFtech, Yahoo, KED Global)

虽然三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商，在1H23都已削减了存储芯片的产量，以应对需求减少导致的库存增加，但在市场需求未明显好转的情况下，存储芯片厂商仍面临不小的压力，库存依旧处在高位。同DRAM相比，NAND闪存需求复苏缓慢，包括三星电子、SK海力士在内的存储芯片厂商，也就处在了艰难的境地。随着人工智能需求的增加，DRAM的利润状况有改善，但DRAM闪存的需求受到了抑制。三星电子和SK海力士这两大厂商，正计划在2H23通过减少NAND闪存的产量来管理库存，以避免NAND闪存不理想的市场状况对正在复苏的DRAM市场带来负面影响。(CN Beta, Business Korea, The Paradise, Digitimes)

兰卡斯特大学Quinas Technology公司开发了ULTRARAM，这是一种新型“通用存储器”，可以超过SSD闪存存储的寿命，并与系统存储器的读/写速度相匹配，但功耗需求更低。 存储在ULTRARAM中的数据在1000多年后仍可访问。(Liliputing, Quinas, TechRadar, PCGamer)

消息称超微 (AMD) 已与三星达成协议，将其尖端的HBM3内存和相应的封装技术用于MI300X GPU。 AMD将于4Q23推出Instinct MI300X，它结合了CPU、图形处理单元 (GPU) 和HBM3。 三星还致力于HBM3的技术验证，以便为全球芯片设计公司 Nvidia 提供半导体和封装服务。 三星计划在2H23推出第五代HBM芯片HBM3P，并在2024年将当前HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。(CN Beta, WCCFtech, KED Global)

谷歌的Google Messages 应用程序中发现了一个占位符UI，该应用程序预览了即将推出的用于发送紧急SOS消息的卫星连接支持。 看来用户将能够自定义SOS消息，而不是简单地发送预设短语。 谷歌已经宣布Android 14将使智能手机能够通过卫星连接直接进行通信。(Android Central, Twitter)

韩国主要移动运营商、芯片制造商SK海力士的兄弟公司SK Telecom宣称5G被过度炒作、交付不足，并且未能推出杀手级应用。 SK Telecom辩称，联合国国际标准化组织ITU-R为5G制定的部分目标已经实现，但在该技术商业部署四年后，许多任务仍远未完成。 这些目标本来是要长期实现的，但这种期望没有准确地传达给消费者，导致了“过高的期望”。SK Telecom指出，与LTE相比，每GB数据成本降低了70%。5G客户 因此，与上一代标准相比，使用的数据量要多50%。SK Telecom建议6G (已经在开发中，预计将于2030年首次亮相) 可以避免5G所犯的错误。(CN Beta, The Register, SK Telecom)

消息称预计将于1Q24推出的三星Galaxy S24和S24+将采用扁平边缘设计，类似于苹果iPhone 14。三星Galaxy S24 Ultra的边框设计可能与S24和S24+有所不同。 S24 Ultra可能会采用边缘面板设计，以确立其与S24和S24+相比在设计属性方面的独特性。(Gizmo China, Twitter)

消息称三星的目标是每年推出一次Galaxy S FE，从即将推出的Galaxy S23 FE开始。此外，该公司的目标是开发更多经济实惠的可折叠智能手机，虽然目前还没有提供适合的解决方案，但这将在Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6发布之后实现。与Galaxy S FE名称相似，三星可能会推出一个名为Galaxy Z FE的全新产品系列。(CN Beta, ePrice, WCCFTech, Twitter)

荣耀确认将很快在印度推出名为HonorTech的新款智能手机。 该公司宣布与PSAV Global携手扩大荣耀智能手机在印度的网络。 此次合作将使荣耀科技能够为印度市场选择产品、合作伙伴、制造、服务和分销网络。 荣耀目前通过 Amazon.in上的PSAV Global在印度销售其平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备。 PSAV拥有覆盖100多个城市的5,000多家零售商和分销商组成的广泛网络。(Gizmo China, GSM Arena, India Times)

小米宣布即将推出的红米K60至尊版是首款承诺4代Android更新和5年安全更新的小米手机。 该手机也将成为首款搭载 MIUI 15 的手机。(GizChina, Android Authority, Weibo, GSM Arena, Sohu)

消息称三星正在开发一款新型蓝牙耳机，型号为SM-R400N。 这可以是标准Galaxy Buds 3版本或 FE (Fan Edition)。 新款Buds或许与Galaxy S23 FE同时推出，后者最近在BIS上被发现，型号为SM-S711B/DS。(Gizmo China, GalaxyClub)

2023年7月，三星向全球多个商标局提交了六项与智能戒指相关的商标申请。该公司最近提交了文件，以确保获得“Samsung Curio” 商标。 三星向英国知识产权局 (UKIPO) 提交的最新商标涉及“Class 9”类别的产品。 此类别的描述包括智能戒指和智能戒指软件，以及其他形式的可穿戴设备、智能手机和平板电脑。(Android Headlines, SamMobile)

被称为Project Iris的AR眼镜开发专案悄悄终止后，谷歌专注为合作伙伴的硬体产品打造软体平台。现传谷歌寻求在智慧眼镜方面创造新的合作。谷歌认为未来仍是属于智慧眼镜的，持续投入软体开发工作，以Project Iris的经验为基础，开发用于眼镜产品的micro XR平台，目标是在2023年底前找到合作伙伴，有可能是三星，最快2025年发表产品。与此同时，谷歌2022年收购Micro LED新创公司Raxium，有一组团队正投入开发Micro LED显示器，目标是希望3~4年将其显示技术运用到谷歌眼镜产品上。Project Iris的AR眼镜开发基础，源自谷歌2020年收购的加拿大新创公司North，是比North原有产品Focals 更加时尚的版本，加入谷歌地图、智慧镜头等服务，只有一只眼镜能看到AR显示的视觉效果。有关这副眼镜以彩色或黑白显示内容虽存在争议，却是以代号 “Alexandrite” 的控制显示内容，整副眼镜的处理核心则是称为 “Alius” 的晶片。(Android Headlines, 9to5Google, Business Insider, TechNews, Crast)

微软和医疗保健技术公司Epic宣布扩大合作伙伴关系，以整合对话式、环境式和生成式人工智能技术。 此次合作将重点关注Epic的电子健康记录 (EHR) 系统。 2023年4月，两家公司最初合作使用生成式人工智能来改善电子健康记录。 现在，他们计划在Epic的医疗系统中快速部署数十种人工智能驱动的解决方案。 这些公司的目标是解决关键的医疗保健需求，例如“劳动力倦怠到人员短缺”。 由Microsoft Azure及其AI服务提供支持的新功能包括用于提高临床生产力的笔记摘要、嵌入Epic移动应用程序中的环境临床文档以及用于简化收入周期管理的AI编码建议。(Neowin, Microsoft, Healthcare Dive)