2-10 #Life :英伟达宣布终止收购Arm的交易,Arm将寻求上市;消息称三星正计划制造足以生产3,000万部S22系列智能手机的组件;Meta澄清说,它“绝对没有退出欧洲的意愿”;等等

英伟达软银集团宣布终止此前宣布的英伟达从SBG收购Arm的交易。 尽管双方做出了善意的努力,但由于监管方面的重大挑战阻碍了交易的完成,双方同意终止协议。 Arm现在将开始准备公开募股。(Engadget, Nvidia, NY Times)

软银会长兼社长孙正义表示,英伟达收购Arm的计划落空后,Arm将寻求上市。他并暗示,对软银来说,首次公开募股 (IPO) 最终可能会是一个更有利可图的结果。但彭博社认为事实并非如此,Arm的估值可能在250亿-350亿美元之间,而英伟达的出价随着其股价的上涨而飙升。(CN Beta, Yahoo, Bloomberg)

英伟达并购Arm以失败告终再次表明,半导体产业并购正在变得越发困难,在这种情形下,三星电子的并购计划也有可能受到影响。近期全球半导体产业的并购交易失败案例陡增,而三星电子目前至少正在推进一项规模较大的并购交易,有可能会受到影响。(CN Beta, Business Korea)

据集邦咨询研究,2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率 (CAGR) 10%,其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充,CAGR约13.2%;8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素,晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产,CAGR仅3.3%。需求方面,8英寸主要产品PMIC、Power discrete受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动,备货动能不坠,导致8英寸晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求。因此,为解决8英寸产能争夺问题,部分产品转进12英寸生产的趋势逐渐浮现,不过整体8英寸产能若要有效缓解,仍须待主流产品大量转进至12英寸厂制造,预估该时间约在2H23至2024年。(TrendForce, TrendForce, CN Beta)

据Digitimes,随着需求持续超过供应,Wi-Fi核心芯片的供应紧张状况预计在2022年不会明显缓解,尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持,但交付期将持续维持较长状态。联发科指出,Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求2022年将大幅增长,这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备(包括笔记本电脑和客户办公设备)中的快速整合。瑞昱则指出,到2022年底,仅Wi-Fi 6/6E的渗透率就将飙升至50%以上,其核心芯片供应将持续紧张。(Digitimes, CN Beta)

法国财政部长Bruno Le Maire表示,正在创建一个新的公共资助的数十亿欧元基金,以促进对欧洲科技行业的投资,使其能够与美国和亚洲竞争对手竞争。他表示,如果欧洲要减少对外国科技巨头的依赖,本土的欧洲科技初创企业需要更高水平的融资。他表示将提供总价值至少10亿欧元的10至20只基金,以资助科技领军企业。最终目标是到2030年拥有10家市值超过1,000亿欧元的科技公司。(Reuters, Yahoo, GizChina)

欧盟提出的 “芯片法”(Chips Act)将包括由欧盟自有预算提供的超过50亿欧元 (约57亿美元)的资金。值得一提的是,这一金额还不及欧盟高官当初承诺金额的15%。在上述自有预算中,有大约16.5亿欧元来自欧盟研究预算,16.5亿欧元来自欧盟数字项目,另外13亿欧元将由现有的公私合作伙伴关系提供,该关系的建立旨在为欧盟区域关键数字技术提供资金扶持。本轮欧盟预算将于2027年终止。欧盟委员会计划在下一次欧盟预算中为半导体项目分配超过10亿欧元。(CN Beta, Yahoo, Bloomberg)

格芯首席执行官Tom Caulfield表示,公司签署了更多长期合作协议,有30家客户承诺出资合计32亿美元以帮助公司扩产,以支持强劲的芯片需求。格芯首席财务官David Reeder则表示,当前的芯片短缺问题不会在2022年得到解决。他指出,终端市场的需求正以中位数到高位数的速度增长,但在格芯所在的市场上,目前已宣布的新增产能在未来五年内仅以每年4%的速度增加。Reeder还称,2021年,大约有1500万片硅晶圆被用于12纳米-90纳米线宽范围内的芯片,这还不包括用于微处理器和存储芯片的前沿技术。假设需求每年增长8%,那就是大约120万片。粗略计算,这相当于每年新增三家芯片厂。如果考虑地缘政治风险,还需要建造更多芯片厂——正如Reeder指出,世界上大约70%的半导体是在中国台湾生产。(CN Beta, Yahoo, Globe Newswire, Taipei Times, Bloomberg, Barron’s)

半导体行业硅晶圆的主要供应商胜高 (Sumco) 表示,旗下2026年产能已被抢购一空,这也预示着硅晶圆的短缺情况或许仍将持续。根据Sumco前段时间的财报来看,未来5年300毫米硅晶圆产能都被订满,而且不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单,原因是未来几年需求可能会持续超过供应。胜高方面表示,尽管长期供应的客户需求增长强劲,但企业已经尽其所能优化现有生产线,仍无法扩大产量,200毫米和300毫米硅晶圆的供需不平是一致的。在刚刚过去的2021年,硅晶圆的价格比2020年上涨了10%,胜高预计直到2024年,这种涨势会一直持续下去。(My Drivers, Bloomberg Quint, CNYES, MoneyDJ)

消息称LG显示 (LG Display, LGD) 正在将其位于韩国龟尾工厂的E5生产线的部分OLED生产设备转移到其位于坡州的工厂。 该公司正在将其一些用于在生产过程中在面板上沉积OLED材料的张紧器转移到其位于坡州P10工厂的E6-4生产线。 张紧器用于6代 (1500x1850mm) OLED 面板生产。 它用于拉动和固定精细金属掩模,用于在沉积过程中对准红色、绿色和蓝色有机材料。 2021年8月,LGD计划花费3.3万亿韩元到2024年扩大坡州工厂的产能。 该工厂已经拥有为苹果iPhone 生产OLED面板的E6-1和E6-2生产线。 LG显示正在建造另一条生产线E6-3来做同样的事情。 这三条线都是柔性OLED面板,而E6-4线计划生产刚性OLED面板。 每条生产线每月可生产15,000个6代基板。(CN Beta, Apple Insider, The Elec)

美国密歇根州霍兰德 (Holland) 市议会批准了全球第二大电池制造商LG新能源 (LG Energy Solution) 投资扩建当地工厂的减税计划。根据韩国电池巨头LG新能源提交给霍兰德市的商业计划,LG计划斥资17亿美元,使当地工厂电池年产能到2025年达到25GWh,与现在的5GWh相比提升5倍。LG新能源的霍兰德工厂于2012年开始运营,该工厂向通用汽车等北美汽车制造商供应电池。通过提升产能,LG新能源拟与欧洲公司合作生产用于储能系统 (ESS) 的电池。(CN Beta, Holland Sentinel, KED Global, Yahoo)

大多数三星智能手机和平板电脑现在都有资格获得3个主要的Android操作系统升级。 现传三星打算将少数设备的Android更新政策扩展到4个主要的操作系统更新。 据称,该公司还承诺提供5年而不是4年的安全补丁。(CN Beta, Gizmo China, SamMobile, SamMobile)

三星正计划制造足以生产3,000部Galaxy S22系列智能手机的组件。 这比2021年为Galaxy S21系列制造的初始组件高出20%。组件数量不会直接转化为成品数量。 三星的目标是出货2,000万台Galaxy S22系列,这些组件就足够了。 三星计划为1,200万台标准6.1英寸标准Galaxy S22制造组件; 800万部6.6英寸Galaxy S22 Plus;和1,000万台6.8英寸Galaxy S22 Ultra。(Android Authority, The Elec)

Meta澄清说,它“绝对没有退出欧洲的意愿”。 该公司已确认,由于围绕美国与欧盟之间跨大西洋隐私协议的不确定性,它没有 “威胁” 从欧洲国家撤出Facebook和Instagram。 Meta否认曾威胁要关闭其在欧盟的Facebook和Instagram等主要网络资产的访问权限。 该公司指出,它“正在确定因国际数据传输的不确定性而导致的商业风险”。(Neowin, Meta, The Independent, Euro News)

荣耀60 SE中国发布 – 6.67寸1080×2400 FHD+ 打孔pOLED 120Hz,联发科天玑900 5G,后置三摄6400万-800万超广角-200万微距+前置1600万,8+128 / 8+256GB,Android 11.0 (没有GMS),屏下指纹,4300毫安66瓦,5瓦反充,2199元 (345美元) / 2499元 (390美元)。(GSM Arena, Gizmo China)

vivo T1 5G印度发布 – 6.58寸1080×2408 FHD+ V槽 120Hz,高通骁龙695 5G,后置三摄5000万-200万微距-200万景深+前置1600万,4++128 / 6+128 / 8+128GB,Android 11.0,旁侧指纹,5000毫安18瓦,14990卢比 (200美元) / 15990卢比 (214美元) / 18990卢比 (254美元)。(GSM Arena, Live Mint, Gadgets360)

Tecno Pova 5G印度问世 – 6.9寸1080×2460 FHD+ 打孔120Hz,联发科天玑900 5G,后置三摄5000万-200万-QVGA+前置1600万,8+128GB,Android 11.0,旁侧指纹,6000毫安18瓦,19999卢比 (268美元)。(GSM Arena, Gizmo China)

realme C35泰国发布 – 6.6寸1080×2400 FHD+ V槽,展锐T616,后置三摄5000万-200万微距-200万黑白+前置800万,4+64 / 4+128GB,Android 11.0,旁侧指纹,5000毫安18瓦,5799泰铢 (178美元) / 6299泰铢 (193美元)。(Gizmo China, Fone Arena)

三星Galaxy S22S22+S22 Ultra发布:

  • S22 – 6.1寸1080×2340 FHD+ 打孔Dynamic AMOLED 2X 120Hz,高通骁龙8 Gen 1,后置三摄5000万1.0µm OIS-1000万长焦OIS 3倍光变-1200万超广角+前置1000万,8+128 / 8+256GB,Android 12.0,超声波屏下指纹,3700毫安25瓦,15瓦无线充电,4.5瓦无线反向充电,849欧元 / 899欧元。
  • S22+ – 6.6寸1080×2340 1080×2340 FHD+ 打孔Dynamic AMOLED 2X 120Hz,三星Exynos 2200 /高通骁龙8 Gen 1,后置三摄5000万1.0µm OIS-1000万长焦OIS 3倍光变-1200万超广角+前置1000万,8+128 / 8+256GB,Android 12.0,超声波屏下指纹,4500毫安45瓦,15瓦无线充电,4.5瓦无线反向充电,1049欧元 / 1099欧元。
  • S22 Ultra – 6.8寸 1440×3080 QHD+ 打孔Dynamic AMOLED 2X 120Hz,三星Exynos 2200 /高通骁龙8 Gen 1,后置四摄1.08亿OIS-1000万潜望长焦OIS 10倍光变-1000万长焦OIS 3倍光变-1200万超广角+前置4000万,8+128 / 12+256 / 12+512GB / 12+1TB,Android 12.0,超声波屏下指纹,5000毫安45瓦,15瓦无线充电,4.5瓦无线反向充电,支持S Pen,售价从1249欧元 / 1199美元起。(GSM Arena, Liliputing)

三星Galaxy Tab S8系列发布,配置高通骁龙8 Gen 1:

  • S8 – 11寸1600×2560 TFT 120Hz,后置双摄1300万-600万超广角+前置1200万,8+128 / 8+256 / 12+256GB,Android 12.0,旁侧指纹,4x喇叭,8000毫安45瓦,支持S Pen,从699美元起。
  • S8+ – 12.4寸1752×2800 Super AMOLED 120Hz,后置双摄1300万-600万超广角+前置1200万,8+128 / 8+256 / 12+256GB,Android 12.0,屏下指纹,4x喇叭,10090毫安45瓦,支持S Pen,从899美元起。
  • S8 Ultra – 14.6寸1848×2960 Super AMOLED 120Hz,后置双摄1300万-600万超广角+前置双摄1200万-1200万超广角,8+128 / 12+256 / 12+512 / 16+512GB,Android 12.0,4x喇叭,11200毫安45瓦,支持S Pen,从1099美元起。(GSM Arena, Samsung, Gizmo China, The Verge)

麦当劳近日为基于元宇宙的虚拟餐厅提交了商标申请,成为最新一家为元宇宙世界中的虚拟商品和服务申请商标注册的公司。麦当劳已提交了10份相关的申请。该公司还计划在其虚拟McCafe中注册 “在线真实和虚拟音乐会” 及其他娱乐服务的商标。(CN Beta, Twitter, Business Insider)

无人机交付Wing正准备在美国主要都会区推出其第一项服务。 到目前为止,这家Alphabet旗下的公司一直在澳大利亚和芬兰的几个城市以及弗吉尼亚州克里斯蒂安斯堡的小社区试用无人机送货服务,迄今为止,全球已完成超过130,000次商业送货。(Digital Trends, Opera News)

越南初创公司Rino在胡志明市即将正式成立,并已于日前宣布从 Global Founders Capital (GFC)、红杉资本印度、Venturra Discovery 和 Saison Capital 筹集了300万美元的种子轮融资。Rino计划利用新资金迅速扩张,首先在胡志明市人口最稠密的地区,然后再在河内布局。(TechCrunch, DealStreetAsia, 36Kr)

苹果宣布计划为iPhone推出一项新的Tap to Pay功能,将设备变成非接触式支付终端。 该公司表示,到2022年晚些时候,美国商家将能够使用iPhone和支持合作伙伴的iOS应用程序接受Apple Pay和其他非接触式支付,包括Google Pay。(TechCrunch, Apple)

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