8-24 #恭喜恭喜 ：联发科宣布与Meta的Llama 2密切合作；三星和SK海力士正计划在2H23通过减少NAND闪存的产量来管理库存；三星可能会推出一个名为Galaxy Z FE的全新产品系列；等等
全球各国政府都在确保图形处理单元 (graphics processing un… Read more ›
8-20 #无所谓 ：三星显示展示了无边框智能手机显示屏；三星对可折叠设备的投资只会增加；传三星正开发4种截然不同的相机传感器；等等
三星电子计划在2H24投入运营的三星电子得克萨斯州泰勒工厂，已经确定了首家客户。… Read more ›
8-17 #雪霜 ：传高通近期已开启降价动作；消息称荣耀在开发多款可折叠手机；荣耀宣布了重返印度智能手机市场；等等
由于手机市场复苏不及预期，传高通为加快出清库存，近期已开启降价动作，主要集中在中… Read more ›
8-13 #小霸王乐高 ：Arm计划于9月在纳斯达克进行首次公开募股；谷歌很快就会对可折叠手机提出特定的硬件质量标准；一加新机将采用全新自主研发的 “雨水触控”；等等
传软银集团旗下英国芯片设计部门Arm计划于2023年9月在纳斯达克进行首次公开募… Read more ›
8-5 #PhD ：高通和芯片厂合资支持RISC-V；Nothing宣布推出一个新品牌CMF by Nothing；印度已限制HSN 8471项下的某些笔记本电脑和电脑的进口；等等
英特尔分配了4.25亿美元，约占其首期12.5亿美元绿色债券收益的34%。 正如… Read more ›
8-3 #NoFear ：苹果和谷歌都在考虑进入可折叠平板电脑市场；华为高端5G手机10月后上市的消息是假的；vivo与索尼Lytia部门合作打造定制版LYT800传感器；等等
台积电董事长刘德音宣布，在台湾新竹设立新的全球研发中心，目标是在未来20年内探索… Read more ›
7-30 #想想爱 ：三星电子将在2H23继续减少半导体产量；三星Galaxy Ring最早可能于今年8月进入量产；三星有信心可折叠智能手机的出货量有望在2023年超过Galaxy Note；等等
英特尔公布了其雄心勃勃的新计划，将人工智能 (AI) 融入其创造的每一款产品中。… Read more ›
7-27 #珍爱 ：新的Galaxy FE智能手机即将推出；印度财政部向印度议会通报小米、vivo、OPPO多家中国主要智能手机制造商逃避关税；印度拒绝了比亚迪与印企合作在印度建设电动汽车制造工厂的提案；等等
巴克莱分析师Blayne Curtis和Tom O’Malley认为… Read more ›
7-22 #BurnOut ：传苹果iPhone 15显示屏制造方面遇到了困难；传苹果iPhone 16 Pro Max将配备“超长焦”潜望式变焦摄像头；消息称苹果的iPhone 15系列将采用堆叠电池技术；等等
高通和Meta正在努力直接在设备上优化Meta的Llama 2大语言模型的执行，… Read more ›
7-18 #拆线 ：台积电改变高雄建厂计划；JDI和华星光电签订了相互使用知识产权的交叉授权协议；小米致力于通过印度官方零售店提高销量；等等
韩国人工智能初创公司Rebellions希望推出市场领导者英伟达 (Nvidia… Read more ›
7-16 #生活白痴 ：华为对4G和5G手机设置的许可费率上限分别为每台1.5美元和2.5美元；中国决定决定自2023年8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制；欧盟理事会通过了一项“加强电池可持续发展规则”的新法规；等等
英特尔代工服务 (Intel Foundry Service) 发布了全新的16… Read more ›
7-13 #怒 ：富士康退出与Vedanta成立的半导体合资企业；传华为计划在今年年底前重返 5G 智能手机行业；美光科技与印度政府签署了一份谅解备忘录；等等
三星电子已制定了扩大其芯片制造业务 (包括领先的半导体) 的路线图，以追赶领先者… Read more ›
6-23 #端午安康 ：高通宣布大幅裁员；英特尔斥资250亿美元在以色列建设新工厂；京东方、华星光电、天马和维信诺联手向专利复审委员会提起三星专利无效宣告审理；等等
鉴于智能手机销售持续放缓，高通宣布大幅裁员，旨在减少开支。 根据 “工人调整和再… Read more ›
6-18 #珍惜眼下 ：英特尔计划投资46亿美元在波兰；华为nova系列或会推出折叠屏手机；美光将在西安的封装测试工厂投资超43亿元；等等
SoftBank的Arm正在与其一些最大的客户和最终用户进行谈判，以在芯片设计商… Read more ›
6-15 #Aging ：印度负责打击金融犯罪的机构向小米在印度的分公司；谷歌应用程序针对三星Flip4 的新 外壳显示屏进行了“优化”；Vodafone和CK Hutchison正计划合并他们在英国的业务；等等
德国财政部长Christian Lindner拒绝满足英特尔提出的为其在德国建设… Read more ›
6-10 #开车 ：台积电3纳米制程报价为19,865美元每片晶圆；台积电计划最快在2024年1月对其芯片厂提价；三星计划提高NAND晶圆的价格；等等
高通骁龙8 Gen 2和苹果A16 Bionic在台积电的N4 (4纳米) 工艺… Read more ›