2-5 #周报 ：联发科打入苹果供应链；中芯国际扩展12寸晶圆产能；红米将会有更多手机配置1.08亿相机；康宁扩展在中国的8.5代线厂；等等
2-6 #BossAgenda ：小米公布首款四曲面瀑布屏概念手机；Metalenz推出一个单一的平面透镜系统；传苹果将在2022年推出一款虚拟现实头戴式设备；等等
2-3 #GoingHome ：传联发科打入苹果旗下的Beats耳机供应链；传维信诺今年将分别从华为和荣耀处获得大笔AMOLED订单；传苹果跟起亚已接近达成协议将共同打造Apple Car；等等
1-29 #周报 ：摩托、小米展示了各自的隔空充电技术；超微或会给三星生产一些GPU/APU；小米、OPPO和vivo今年都会发布折叠手机；等等
1-31 #ItNeverEnds ：LG电子跟高通合作开发基于5G移动通信的互联汽车平台；传英特尔计划将一些芯片的制造外包给台积电；SK海力士正将芯片工厂移至中国；等等
1-28 #VIP ：三星显示给中国手机厂商供应可折叠显示；美光已经开始批量出货基于1αnm工艺的DRAM内存芯片；消息称苹果正提高中国境外的iPhone、iPad、Mac和其他产品的生产；等等
1-26 #CantGoHome ：三星下一代芯片将采用超微GPU；三星预计只会在今年底前出货大约2,600万部Galaxy S21系列智能机；华为回应称完全没有出售手机业务的计划；等等
1-22 #周报 ：荣耀和高通和联发科欠了合作协议；LG要把智能手机业务卖给Vingroup；三星投资100亿美元在奥斯丁厂；等等
1-24 #Weekends ：三星电子获得英特尔的第一笔订单；三星显示在美国对日本显示制造商JOLED提起第二起专利诉讼；传比亚迪电子和深科技将为荣耀代工生产；等等
1-23 #FuckCovid19 ：联发科宣布了天玑1200；高通宣布了骁龙870移动平台；荣耀已经和联发科和高通签署了合作协议；等等
1-19 #InnerPeace ：美政府称将吊销芯片厂部分对华为销售产品的许可证；三星相信逐渐从手机包装中不放配件；锤子手机停止生产手机；等等
1-15 #周报 #CES2021 ：TCL、LG、三星等一系列的发布；三星今年要投入300亿美元于半导体；高通第二代屏下指纹技术；等等。
1-17 #CES2021 #TakeCare ：台积电正朝着将3纳米制程技术推向2021年投产的风险；美国政府将9家中国企业列入所谓 “与中国军方相关” 的黑名单中；三星确认，其某些未来手机将不附带充电器或耳机；等等
1-14 #CES2021 #SelfLoathing ：高通宣布将以14亿美元收购Nuvia；三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元；三星显示展示了其首款屏摄像头的三星OLED笔记本电脑；等等
1-13 #CES2021 #Freezing ：TCL显示的一系列发布；三星发布了Exynos 2100；等等
1-8 #周报 #冬天冷冰冰 ：荣耀和联发科、高通商谈；福特、日产因半导体短缺减产；一加手机要加强相机研发；等等
