8-27 #不会交际 : 传小米正在开发一款三折叠手机;三星已确认正在研发一款 “双折叠” 手机;欧加正在布局 “磁吸生态”;等等
高通技术许可业务总裁Alex Rogers透露,华为是他们一直在接触的公司之一,… Read more ›
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消息称应用材料 (Applied Materials) 的一个研发中心将不会获得… Read more ›
高通正式宣布推出新款骁龙 4s Gen 2 芯片组 (SM4635)。骁龙 4s… Read more ›
三星电子将在其新款高端平板电脑 Galaxy Tab S10 (最早将于 202… Read more ›
英特尔、超微 (AMD)、三星、LG Innotek、SKC美国子公司Absol… Read more ›
谷歌的 Tensor G4 可能是三星代工厂量产的最后一款 SoC,因为据说 T… Read more ›
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高通手机业务高级副总裁兼总经理Chris Patrick 表示,该公司一直在努力… Read more ›
消息称华为正在上海建设一个大型半导体设备研发中心。该中心的任务包括建造光刻机,这… Read more ›
消息称三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂要到 2026 年才能投入… Read more ›
日本政府支持的技术研究所将与IBM合作开发下一代量子计算机。日本国家先进工业科学… Read more ›
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联发科宣布推出两款新的中端芯片——天玑7300 和 天玑7300X。联发科 天玑… Read more ›
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