1-8 #说说说 : 联发科与谷歌合作设计了一款新 2×2 多无线电解决方案; 传三星计划在 2H25 推出一款双折叠手机; 三星和苹果可能会采用新技术来提高下一代智能手机电池的容量; 等等
英伟达 (Nvidia) 正向机器人领域发展,希望拓展其占主导地位的 AI 芯片… Read more ›
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据悉台积电亚利桑那工厂将于2H25开始量产4纳米工艺,主要受益者包括苹果、英伟达… Read more ›
美国政府计划将一家中国公司列入黑名单,该公司的台积电制造的芯片被非法纳入华为的人… Read more ›
消息称苹果将从 2025 年开始改用其内部设计的新型蓝牙和 Wi-Fi 芯片。这… Read more ›
高通可能会将 2025 旗舰芯片的价格 “大幅” 上调。该芯片被称为骁龙 8 E… Read more ›
三星预计将于 2025 年初推出 Galaxy S25 系列,并于 2H25推出… Read more ›
位于美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室 (LLNL) 的由超微 (AMD)… Read more ›
苹果平台架构 (硬件技术) 副总裁 Tim Millet 很清楚该公司的芯片战略… Read more ›
传三星正在考虑将 Exynos 芯片制造外包给台积电。据报道,三星 Galaxy… Read more ›
台积电将于 4Q25在位于新竹的 Fab 20 工厂开始生产基于 2纳米GAA … Read more ›
据 SEMI 在 2024 年 7 月发布的 “年中总半导体设备预测报告”,20… Read more ›
英特尔销售与行销集团总监Jack Huang透露,计划在2025年出货1亿台 A… Read more ›
传三星和苹果都对收购英特尔表现出了兴趣。收购英特尔不仅能让他们获得该公司的知识产… Read more ›
三星宣布推出用于中端手机的 Exynos 1580 处理器。三星正在采用其第三代… Read more ›
传英特尔正寻求出售其 Altera 部门的至少少数股权,此举将筹集数十亿美元现金… Read more ›
长城汽车正式宣布其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研… Read more ›