12-20 #Sweat ：联发科将在明年推出首款5G毫米波移动SoC；三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产芯片；谷歌宣布了适用于入门级智能手机的 Android 12 (Go版)；等等
12-17 #Angel ：台积电宣布推出N4X制程技术；小米与天马签订协议组建联合实验室；索尼成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术；等等
12-14 #Gym ：英特尔将投资约70亿美元扩大在槟城州先进半导体封装工厂的生产能力；IBM和三星推出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计；OPPO发布首款自研NPU芯片马里亚纳 MariSilicon X；等等
12-12 #Monday ：台积电与德国政府初步磋商可能在该国建厂的事宜；宝马与Inova和格芯签署了一项协议；小米宣布新型电池将于2H22量产；等等
12-10 #DamnCold ：前10名汽车OEM中的50%会设计自己的芯片；Stellanis和富士康合作创造4个系列的半导体芯片；OPPO预告一个自主开发的可伸缩后置摄像头模块；等等
12-7 #Nose ：TCL华星光电展示了 “Fold’n Roll” 的原型；华为明年可能会为欧洲用户推出鸿蒙操作系统；三星宣布将其两个面向消费者的业务合并为一个；等等
12-4 #Icecream ：美国联邦贸易委员会 (FTC) 起诉阻止英伟达收购Arm；三星显示计划到2022年在越南工厂增加3条可折叠OLED模组生产线；Square更名为Block专注于区块链等技术；等等
12-1 #Sleep ：三星的目标是在2022年全年确保全球智能手机市场份额为21.9%；至少有4款2022年三星Galaxy A机型将具备防水功能；日产将在未来5年内投资2万亿日元开发新的电动汽车和电池技术；等等
11-29 #Work ：三星据称将增加Galaxy智能手机Exynos芯片组的产量；超微、英特尔、英伟达密切关注全球芯片短缺何时最终结束；Reliance Jio宣布将其移动套餐的价格上调至多21%；等等
11-26 #ThanksGiving ：三星电子宣布将在德克萨斯州泰勒建立一个新的半导体制造工厂；消息称三星希望在2022年推出更多可折叠手机；消息称三星已将Note系列从其2022年的产品规划中完全删除；等等
11-23 #GrowingOld ：高通宣布了对其骁龙芯片品牌的一些关键变化；苹果与宁德时代和比亚迪的谈判很大程度已陷入僵局；消息称OPPO正在进军电动汽车领域；等等
11-21 #StepOut ：联发科一系列的发布；三星提到了DDR6和8代VNAND；苹果准备加快其电动自动驾驶 “Apple Car” 的开发；等等
11-18 #InstantNoodle ：OPPO家族明年大电池 + 超百瓦闪充手机将会到来；消息称鼎桥通信厂商获得了华为的设计授权；三星电子计划明年重整其位于国内外的7个生产基地的生产能力；等等
11-16 #Agape ：三星电子已经停止了DDR2内存的生产；传华为正在考虑将其设计授权给PTAC；长安、华为和宁德时代联手打造的阿维塔 (AVATR) 品牌发布；等等
11-12 #InSync ：台积电董事会正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划；京东方位于重庆的B12工厂也已开始投产；台积电将在高雄建设的新晶圆厂；等等
11-7 #EyesOpen ：消息称谷歌首款可折叠智能手机将于2022年发布；小米发布了一种面向未来的 “环形冷泵散热技术”；荣耀CEO赵明透露，未来有成立子品牌的考虑；等等
