3-21 #家裡的日常 :传宁德时代正考虑在北美建设一座工厂;LG电子将出售其车载智能手机无线充电业务;通用汽车收购软银在Cruise的股权;等等
尽管在几个关键因素上,芯片组出货量似乎与手机出货量实际相差不远:(1) 高通的产… Read more ›
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英特尔宣布了第一阶段的计划,即在未来10年内,在欧盟的整个半导体价值链上投资多达… Read more ›
据 Brand Finance,超微 (AMD) 被认定为全球增长最快的半导体品… Read more ›
据Strategy Analytics,苹果、英特尔、联发科、高通和三星 LSI… Read more ›
据IC Insights,在2019年下降2%之后,受惠于5G智能手机应用处理器… Read more ›
传台积电下一代芯片制造技术的产量令人印象深刻。 这项技术被称为N3e,是对台积电… Read more ›
OPPO中国区总裁刘波接受透露,Find X 5系列销量相对Find X 3系列… Read more ›
联发科发布3款新芯片——天玑8100、天玑8000和天玑1300,扩展了其处理器… Read more ›
高通宣布了其最新的下一代智能手机调制解调器高通骁龙X70 5G。 骁龙X70可提… Read more ›
消息称台积电凭借先进制程挤下三星,通吃苹果5G相关射频 (RF) 晶片订单,最快… Read more ›
Arm宣布推出专为汽车应用的性能和安全而设计的IP产品系列新品Mali-C78A… Read more ›
2022年1月底,英特尔宣布了一批EUV设备进厂,不过当时进场安装的是欧洲爱尔兰… Read more ›
据市调机构 Knometa Research,到2021年底,全球 IC 晶圆的… Read more ›
IC Insights预测,继 2021 年强劲增长25%和2020年增长11%… Read more ›
英伟达和软银集团宣布终止此前宣布的英伟达从SBG收购Arm的交易。 尽管双方做出… Read more ›
包括通用、福特和现代在内的汽车制造商预测,近2年的芯片短缺将在2H22缓解,但另… Read more ›