4-29 #BFF ：三星有望在2Q22开始使用其3GAE 制造工艺大批量生产芯片；三星可折叠智能手机或使用中国电池制造商ATL的电池；消息称富士康已开始在巴西生产苹果iPhone 13；等等
Snap推出一项名为导演模式 (Director Mode) 的新功能，旨在更轻… Read more ›
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4-28 #Moved ：台积电或会在6月上调代工报价；一加计划在今年发布超过15款设备；三星计划将其在中国OEM智能手机产量增加2,000万部；等等
高通正准备尽快推出其Snapdragon 8 Gen 1旗舰智能手机处理器的升级… Read more ›
4-24 #Thankful ：日本先进半导体制造公司 (JASM) 动工兴建；从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片；自2H22以来电池级锂材料价格持续走高；等等
摩根士丹利对消费硬件持谨慎态度，但对数据中心基础设施、汽车和工业则不那么谨慎。 … Read more ›
4-23 #家里日常 ：英特尔和Qtech合作制造硅量子比特；苹果首度认真评估在非中国大陆建立新产品开发据点；传小米印度前董事总经理因可能违反印度外汇法正在接受调查；等等
消息称小米印度前董事总经理Manu Kumar Jain因可能违反印度外汇法正在… Read more ›
4-22 #LaborDays ：vivo宣布推出第二代自研芯片V1+；消息称京东方今年将为苹果提供6.1寸OLED屏；华为 “消费者业务” 已更名为 “终端业务”；等等
根据日经亚洲对苹果可用供应商名单的分析，苹果的200家顶级供应商中有近一半位于上… Read more ›
4-20 #Anxiety ：传消息称三星3纳米制程工艺的良品率差；三星将更多在中低价位智能手机上采用 Exynos；消息称Meta的AR设备包括至少4个不同版本未来6年发布；等等
谷歌发布了一款名为 “Switch to Android” 的新iOS应用程序，… Read more ›
4-17 #HappyEaster ：松下表示包括镍和铜在内的大宗商品价格不断上涨；特斯来宣布要收购推特；万事达和Nexo合作创建了一种新型信用卡；等等
根据Gartner的最终结果，2021年全球半导体收入总计5,950亿美元，比2… Read more ›
4-14 #WorkDream ：宝马表示芯片短缺可能会持续到2023年；和硕已停止在上海的两家工厂和昆山的一家工厂生产；本田将在未来10年投入50万亿日元 用于电气化工作；等等
宝马的首席执行官Oliver Zipse表示，芯片短缺可能会持续到2023年。O… Read more ›
4-10 #Ahhhhh ：LGD考虑开发多种OLED技术；传京东方给三星供应手机面板；特斯拉或最早明年开始生产Optimus机器人；等等
联发科宣布推出天玑1300。它基于台积电的6纳米工艺打造，采用八核处理器，具有四… Read more ›
4-7 #又搬家 ：传OPPO明年会推出首款AP；传三星会在高端手机采用联发科；三星正计划专门为其智能手机开发芯片组；等等
西班牙计划投资 110亿欧元 (124亿美元) 来开发微芯片和半导体，以实现其依… Read more ›
4-3 #思念的地方 ：SK海力士考虑收购Arm；三星据称正在推动智能手机的 “零部件标准化”；三星将在今明年加大OLED DDI的外包生产力度；等等
荷兰半导体设备制造商ASM International (ASMI) 在其新加坡… Read more ›
4-1 #家里的日常 ：传LGD和苹果合作开发可折叠的OLED面板；三星完成了西安NAND第二工厂的扩建工程；传中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单；等等
英特尔推出Arc Control，这是一款面向游戏玩家和创作者的一体化图形软件体… Read more ›
3-30 #Dilemma ：华为首次公开确认芯片堆叠技术；传长江存储正式打入苹果的Flash供应链；传苹果计划在2Q22将iPhone SE的产量比原计划减少约20%；等等
大唐电信科技公告称，同意公司下属企业联芯科技等向公司控股股东的下属公司宸芯科技转… Read more ›
3-26 #School ：传索尼正在测试超大底5000万1/1.1±寸传感器；铠侠将开始对位于日本岩手县北上市的工厂进行扩建；三星有兴趣参与印度电信设备与生产挂钩激励计划的第二阶段；等等
海思麒麟芯片停产之后，2021年智能手机SoC供应格局发生变化，形成联发科和高通… Read more ›
3-25 #Turned45 ：消息称OPPO计划商用卷轴屏手机；Stellantis计划在美国建立一个电动汽车电池工厂；消息称苹果正在开发一项硬件订阅服务；等等
英伟达 (Nvidia) 称，将探索让英特尔作为其产品制造商的可能性，但也表示英… Read more ›
3-23 #MU5375 ：ASML表示未来两年关键设备短缺；传美国政府邀请联电赴美国底特律兴建12英寸晶圆厂；印度政府要求从明年1月1日起在该国销售之前对设备进行强制性本地测试和认证；等等
据Counterpoint Research，2021年全球Android智能手… Read more ›