5-25 #梦 : 台积电2025年将在台湾与海外扩建9个厂;三星已开始量产除三折机型外的下一代可折叠产品;传苹果将与阿里巴巴和百度合作开发国内Apple Intelligence;等等
高通宣布其骁龙 7 Gen 4 (SM7750-AB) 芯片组将于 2023 年… Read more ›
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联发科宣布推出天玑 9400e,这是该公司旗舰天玑系列的全新芯片组。9400e … Read more ›
传三星代工正与高通协调生产 2纳米 移动应用处理器 (AP) 的详细计划。正在讨… Read more ›
美国商务部宣布,已针对出口至中国的英伟达NVIDIA H20、超微AMD MI3… Read more ›
谷歌概述了量子计算在未来几十年将带来的三大好处。谷歌表示,量子计算机有望带来的第… Read more ›
传台积电 (TSMC) 可能面临 10 亿美元或更多的罚款,以就其生产的芯片最终… Read more ›
台积电已在美国投资数十亿美元,包括其目前在用的亚利桑那州芯片代工厂和将于 202… Read more ›
Loop Capital 分析师 Ananda Baruah 表示,苹果正在订购… Read more ›
传三星正在评估将 Exynos 芯片部门从 LSI 部门转移到移动体验 (MX)… Read more ›
天风证券分析师郭明錤报告称,苹果正在为 2026 年开发一款支持 mmWave … Read more ›
传英特尔可能分拆晶片事业,由英特尔和台积电共同参与并营运,在美国给予晶片法补贴的… Read more ›
消息称Arm Holdings 计划在确保 Meta Platforms 成为其… Read more ›
DeepSeek “深思” R1 大语言模型 (LLM) 是在英伟达… Read more ›
三星电子宣布大幅削减晶圆代工部门2025年的设施投资,与上一年相比削减了一半以上… Read more ›
美国商务部长Gina Raimondo表示,台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生… Read more ›
台积电的先进封装CoWoS月产能 (WPM) 在2025年将达到6.5万片/月至… Read more ›