3-11 #失眠可恨 : 传苹果首款可折叠手机将于明年底推出;传荣耀内部开发1英寸传感器;小米宣布将在2H25将大家电产品拓展至全球市场;等等
天风证券分析师郭明錤报告称,苹果正在为 2026 年开发一款支持 mmWave … Read more ›
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传英特尔可能分拆晶片事业,由英特尔和台积电共同参与并营运,在美国给予晶片法补贴的… Read more ›
消息称Arm Holdings 计划在确保 Meta Platforms 成为其… Read more ›
DeepSeek “深思” R1 大语言模型 (LLM) 是在英伟达… Read more ›
三星电子宣布大幅削减晶圆代工部门2025年的设施投资,与上一年相比削减了一半以上… Read more ›
美国商务部长Gina Raimondo表示,台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生… Read more ›
台积电的先进封装CoWoS月产能 (WPM) 在2025年将达到6.5万片/月至… Read more ›
英伟达 (Nvidia) 正向机器人领域发展,希望拓展其占主导地位的 AI 芯片… Read more ›
据悉台积电亚利桑那工厂将于2H25开始量产4纳米工艺,主要受益者包括苹果、英伟达… Read more ›
美国政府计划将一家中国公司列入黑名单,该公司的台积电制造的芯片被非法纳入华为的人… Read more ›
消息称苹果将从 2025 年开始改用其内部设计的新型蓝牙和 Wi-Fi 芯片。这… Read more ›
高通可能会将 2025 旗舰芯片的价格 “大幅” 上调。该芯片被称为骁龙 8 E… Read more ›
三星预计将于 2025 年初推出 Galaxy S25 系列,并于 2H25推出… Read more ›
位于美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室 (LLNL) 的由超微 (AMD)… Read more ›
苹果平台架构 (硬件技术) 副总裁 Tim Millet 很清楚该公司的芯片战略… Read more ›
传三星正在考虑将 Exynos 芯片制造外包给台积电。据报道,三星 Galaxy… Read more ›