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11-24周:唉,快年尾了!Marvell收购Cavium、联发科高管跳槽小米、金花智能的AI芯片、高通5G基本专利许可计划等等
2017-11-26
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11-26:传三星与两家大型半导体业者商讨7纳米晶圆代工订单;京东方原计划明年投产的合肥10.5代线将在今年12月份提前投产;等
2017-11-26
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11-24:高通手机5G专利使用费条款;英特尔承认最近数年售出PC芯片存在多个严重软件安全缺陷;等
2017-11-24
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11-21:出差,所以更新缓慢。这两天—金花智能发布AI长安芯,和金立合作;小米将向印度100家创业公司投资10亿美元;等
2017-11-21
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11-17周:时间过得太快了!上一周——高通拒绝博通;高通或要和安卓厂重新谈判;英特尔5G调制解调器;Micro LED进展;等
2017-11-19
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11-18:越来越多的Android手机厂商已经着手为新款手机装备3D传感器元件;三星决定在印度做强J和ON系列手机;等
2017-11-18
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11-17:英特尔推出5G NR多模商用调制解调器XMM 8000系列;高通、中兴通讯和中国移动成功实现了5G NR系统互通;等
2017-11-17
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11-16:传高通可能需要与安卓设备厂重新谈判专利授权费用问题;苹果或为2019年手机研发后置3D传感器系统;等
2017-11-16
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11-14:高通已拒绝了博通提出的收购提议;消息称大批手机厂商正在开发折叠手机;等
2017-11-14
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11-10周:很快就年尾了!上周回顾:英特尔和超微合作;博通要收购高通;联发科收缩高端芯片战略;高通小米Ov的MoU;等
2017-11-12
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11-12:天猫双十一交易额定格在1682.68亿元人民币;京东11.11全球好物节累计下单金额已超过1271亿元;等
2017-11-12
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11-11:抱歉缺席2天—高通与小米、Ov签署非约束性采购意向备忘录;苹果收购InVisage改善手机空间受限设备的成像能力;等
2017-11-11
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11-08:联发科收缩了高端芯片的战略;Corephotonics指控苹果侵犯了四项双摄技术专利;等
2017-11-08
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11-07:博通计划以1300亿美元的价格收购高通;入门级苹果iPhone X硬件成本357.5美元;等
2017-11-07
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11-03周:简短回顾上周—三星、SK海力士增产DRAM;高通又起诉苹果;传博通要收购高通;OPPO可折叠设备专利;HTC明年发布双摄手机;
2017-11-05
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11-05:SK海力士宣布加码无锡投资增加产能;Sprint和T-Mobile US表示已经放弃并购谈判;等
2017-11-05
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