闪/信息

摩根士丹利对消费硬件持谨慎态度，但对数据中心基础设施、汽车和工业则不那么谨慎。 总体而言，终端市场对整个供应链的评论相对一致。 在智能手机和消费电子市场，供应商/ODM 评论指出订单减少，而供应商评论则表明需求正在放缓。 相反，整个数据中心基础设施 (服务器、存储和网络) 的供应仍然紧张，供应商 / ODM引用持续紧张的供应/价格上涨压力，并且随着2020 / 2021年推动的更新在2022年重新启动，供应商看到积压增加和需求强劲。 从半成品方面来看，汽车和工业需求依然强劲。(Morgan Stanley report)

瑞士信贷认为，库存增加、石油和大宗商品价格上涨带来的通胀压力以及中国因Covid-19停工而影响需求，再加上到2023年供应增加更多，导致库存增长放缓并可能出现一些逆转。 他们模拟了1H23的软着陆和利用不足，随着供应变得不那么紧张，价格恢复到温和的侵蚀。 他们自2022年年初以来对全球半导体的预测已将2022年同比增长 15%之后的2023年销售额同比下降5%，并且随着利率上升、战争和通胀压力，现在看起来更有可能在更长时间内走强。(Credit Suisse report)

瑞士信贷看到智能手机市场下滑，并将他们对2022年3月的2022年全球智能手机预测下调至14.1亿 / 同比增长 4.4% (从14.53亿 / 同比增长6.6%) 和2023年预测至14.86亿/ 同比增长4.7%，因为智能手机销售保持低迷并受到通胀BOM成本压力和进化功能升级的阻碍。 大多数中国智能手机品牌都在下调年度出货目标以反映这种需求的不确定性，瑞士信贷的小米估计从年初的2.23亿部下调至2.07亿部，OPPO下调至1.99亿部，vivo下调至1.21亿部，荣耀下调至6,200万部 . 考虑到这些调整以及三星对新兴市场需求的潜在影响，智能手机行业的增长率可能会降至0-2%，但仍需等待中国Covid-19的结果、俄罗斯与乌克兰的冲突以及重新开放的进展。(Credit Suisse report)

Meta和Alphabet加入了一个旨在对抗气候的近10亿美元的计划，承诺在碳捕集技术被开发出来时购买该技术。他们已经加入了Frontier，这是支付处理商Stripe的一个子公司，承诺支出将最终流向被批准的碳捕获项目。电子商务公司Shopify和咨询公司麦肯锡也已经加入了Frontier计划。Frontier组织的成员已经承诺，到2030年，在从大气中清除二氧化碳（导致全球变暖的主要气体）的技术上总共花费9.25亿美元。(CN Beta, Cheddar News, UDN, Frontier)

富士康为自己制定了新的减排目标，目标是到2025年减排 21%。第二个目标是到2035年减排 63%，这将使其超过一半 以实现其2050年净零排放目标。 在能源使用方面，它打算到2030年至少有一半的需求来自绿色能源。富士康还声称它已经开始采用太阳能，并在过去几年中提高了设备的效率。 在同一份声明中，富士康表示，它希望回收其全球工厂使用的至少60%的塑料。 它还计划建立废水排放和空气质量监测系统。(Apple Insider, Asia Nikkei)

在Covid-19大流行期间，2020 / 2021年PC出货量同比增长近2年，同比增长14%之后，全球PC出货量与瑞士信贷估计的2022-2023年温和下降一致。 尽管全球需求在2022年 1- 2月期间保持相对稳定，但自乌克兰/俄罗斯战争以来，尤其是欧洲的消费者情绪已经减弱，通货膨胀和商品价格上涨可能会影响2022年3-4月的销售。 因此，一些品牌和ODM已将其预测从同比持平至微升下调至持平至微降。 瑞士信贷认为，由于更有利的组合和通胀成本压力，PC ASP可能在2022年继续增长。 随着到2023年零部件供应压力缓解，他们预计PC混合平均售价 (同比-2.4%) 和行业收入 (同比-6%) 将在2023年收缩。(Credit Suisse report)

瑞士信贷已将其2022年4月5日的全球GDP增长预测从+4.0%下调至2022年的+3.5%，并将全球通胀预期从+4.4%上调至+6.4%，从而引发了美联储更鹰派的步伐加息。 向下修正由欧盟 (从+3.8%下降至 2.8%) 和对俄罗斯、乌克兰和高度依赖石油和天然气进口的国家有较高影响的国家 (从+3.3 %至+3.2%) 和中国 (尽管存在锁定风险，但同比保持+5.9%不变)。 由于企业资产负债表强劲、服务业复苏、劳动力市场强劲和财政支持，他们预计经济会放缓，但不会衰退。(Credit Suisse report)

瑞士信贷在其2022年1月的展望报告中预测，2022年半导体增长预测为+15.7%，处于市场预期的高端，但随着行业在Covid-19安全库存增加后调整库存，2023年同比下降5%随着供应担忧消退。 他们认为2022年在ASP扩张和1H22仍处于正常轨道上，产能仍然紧张，但现在认为2023年的修正情景更有可能考虑到通胀压力上升、利率+量化紧缩、上升、大流行导致库存和消费技术需求有所放缓。(Credit Suisse report)

瑞士信贷表示，硬件公司现在看到其 90% 以上的组件供应恢复平衡并广泛可用。 在高端基板和成熟节点生产的集成电路 (包括PMIC、MCU、WiFi和开关）上仍然存在组件瓶颈。 在1Q22铠侠的污染影响之后，NAND闪存也出现了暂时的瓶颈。 现在面板、DRAM、MLCC和CPU的供应充足，并在移动SoC方面迎头赶上。 半导体逻辑代工链在1H22继续满负荷运转，因为渠道和下游库存试图建立库存以避免更多瓶颈，并在2023年之前管理适度的供应增长。(Credit Suisse report)

据瑞士信贷称，尽管在几个关键因素上，至少到2021年的芯片组出货量与手机实际出货量相差不远，但市场担心由于代工交货时间长而导致库存堆积，这意味着年初至今的大部分积压是由于智能手机销量下滑：1) 高通组合超过销量。 高通4Q21的整个移动同比增长来自ASP添加iPhone调制解调器和恢复优质组合，其单位销量同比持平； 2）华为禁令。 海思半导体几乎完全从2019年底的年化2亿下降，3) 三星Exynos份额损失。 据IDC，三星Exynos的销量从2H19的超过6,000万个 / 季度下降到2H21的1,500万个 / 季度，其中联发科的加入； 以及，4) 联发科的调整。 联发科手机部门在2H21的放缓使销售额环比持平。(Credit Suisse report)

瑞士信贷已将联发科5G预测从2.2亿套下调至2亿套，这反映了对中国品牌的较低假设，尽管上调了他们对三星的预测，因为他们仍然认为该公司在2022年获得了三星移动的中端5G份额。他们考虑了较低的OPPO、vivo和小米的销量百分比保持不变，因为它们的行业智能手机型号将在所有结果后每季度刷新一次。 对于3G/4G，联发科的价格仅略有下降，因为他们已经将2022年销量下降的因素考虑在内，并反映了展锐从低基数增长。 综合起来，他们估计联发科智能手机出货量将从5.72亿部下降到5.5亿部，因为高通在2021年受到限制和展锐4G增长之后，到2022年应该会看到一些单位复苏。(Credit Suisse report)

12英寸先进供应更加巩固，前5名厂商占据92%的市场份额 (台积电54%、联电11%、三星代工10%和中芯国际9%），更多代工采购决策计划在几年后做出 因此，客户在定价修正期内更换晶圆厂的可能性较小。 在先进节点上，台积电占据了64%的市场份额，三星占据了80%的市场份额。 成熟的12英寸节点 (130-40纳米) 的格局更加分散，台积电以46%的份额领先市场，联电以16%的份额领先市场。 瑞士信贷估计，在过去10年中，全球12英寸晶圆代工产能以14%的复合年增长率增长，但由于这些节点吸引了行业在高性能计算、5G和ADAS、信息娱乐方面的一些初始需求，先进产能以更快的26%的速度增长 以及一些先进的边缘计算节点。(Credit Suisse report)

据麦肯锡的研究，全球半导体行业未来10年将快速增长，预计到2030年将发展为1万亿美元产业。深入到各个细分市场，预计大约70%的增长将由三个行业推动：汽车，计算和数据存储，以及无线通信。增长最强劲的领域可能是汽车，在自动驾驶和电动汽车等应用的推动下，需求会增长3倍。2021年，汽车行业仅占半导体需求的8%，而10年后，该数字会上涨为13%至15%。在此基础上，该领域在未来几年的行业扩张将升至多达20%。分析显示，计算和数据存储市场将增长4%至6%，可能是由支持人工智能和云计算等应用的服务器需求推动的。同时，在无线通信领域，新兴市场从低端市场向中端市场转变的过程中，在5G增长的支持下，智能手机在行业扩张中的占比最大。(McKinsey, EMS Now, Laoyaoba)

台积电和索尼合资的晶圆厂日本先进半导体制造公司 (JASM) 动工兴建，预计将在2023年9月完工，2024年12月开始出货。JASM是在2021 年 11 月由台积电和索尼半导体解决方案 (SSS) 联合成立。2022年2月，电装宣布计划投资3.5亿美元购买该代工厂10%以上的股份。此前，台积电表示，除了先前宣布的22 / 28纳米工艺之外，其还将通过12 / 16纳米 FinFET工艺技术增强JASM的能力。根据台积电及其合作伙伴的最新联合声明，熊本晶圆厂的计划月产能已从之前的4.5万片提高到5.5万片12英寸晶圆。该工厂的生产计划将在2024年底前开始。(Laoyaoba, CNYES, Taiwan News, TechNews, MoneyDJ, Kyodo News)

SEMI表示，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。晶圆制造商将在五年内增加25条新的8英寸生产线，以帮助满足5G、汽车和物联网（IoT）设备等依赖于模拟、电源管理和显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等设备的应用不断增长的需求。到2023年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，其次是分立/电源占20%，模拟占19%。(SEMI, PR Newswire, Laoyaoba)

根据显示供应链 (DSSC) 的数据，到2026年，采用MiniLED技术的平板出货量将增加到4,000万片以上。 苹果推出了采用MiniLED技术的iPad Pro，2021年平均季度出货量达到100万台。苹果还在4Q21推出了采用MiniLED BLU的新款MacBook Pro (14英寸和16英寸）。 苹MiniLED IT产品凭借其M1 CPU，在4Q21取得了出色的销售业绩，对2022年的预测也非常看好。 DSSC进一步表示，随着生产成本的降低和进一步的垂直整合，mini LED的价格将不再“遥不可及”。 因此，苹果可能会在更多产品上增加这项技术，而不是将其保留在高端设备上。(DSCC, Twitter, IT Home, GizChina)

三星可能在2022年晚些时候推出的可折叠智能手机上使用LG能源解决方案 (LG Energy Solution) 的电池。消息称，三星的MX业务正在考虑在Galaxy Z Fold 4上使用LG能源解决方案的小型袋式电池。三星从2019年开始将LG能源解决方案的电池用于Galaxy S和Note系列智能手机上。如果三星此次批准以上计划，这将是三星首次在可折叠智能手机上使用LG能源解决方案的电池，此前三星一直采用三星SDI的电池。(Laoyaoba, The Elec)

据德勤分析，自2H22以来，锂电池市场强势增长，电池级锂材料价格持续走高，远超市场预期，电池级锂特种材料涨价5倍以上。(Deloitte report, Deloitte report)

日本厚生劳动省表示，日本计划将日本企业的全球电池产能提高近10倍，至600GWh，到2030年在全球电池市场占据20%份额。日本厚生劳动省在一个讨论电池战略的专家小组上提出了2030年的目标。日本的目标是，到2030年，将电动汽车和能源存储系统中使用的电池的国内生产能力从目前的20 GWh左右提高到150 GWh。到2030年，日本电池的全球生产能力将从目前的60-70GWh扩大到600GWh，并在2030年左右实现全固态电池的全面商用化。(Laoyaoba, Reuters, Car & Bike, Nippon)