03-11:TCL展示了其首款5G高端智能机Alcatel 7;OPPO副总裁沈义人公布宣布OPPO新产品线Reno;等

晶片

来自IC insights的预测显示,由于存储芯片 (包括DRAM内存和NAND闪存) 行情转冷,三星的半导体产品年收入将同比暴跌20%,虽然英特尔也基本保持平稳,但结果将最终变成三星再次跌至第二位,英特尔重回第一。报告称,2019年,存储市场收入累计将下滑24%,由此造成半导体全行业收入下滑7%左右。而三星在半导体方面的收入83%都是靠存储芯片,所以遭受的冲击极大。(IC Insights, press, CN Beta)

英伟达预计斥资70亿美元收购以色列伺服器晶片厂商Mellanox。Mellanox以发展伺服器晶片、储存设备和超聚合基础设施的端到端乙太网路和InfiniBand智慧互联解决方案与服务为主。(TechNews, Reuters, CNBC, Bloomberg)

触控显示

黑莓CEO程守宗表示,可折叠智能手机的吸引力有限,智能手机硬件行业没有太多创新, 他希望有更快的功能升级。他表示,目前看来智能手机行业没有任何突破,就像这几年,做了指纹的同时又反反复复做了面部识别,还做了虹膜技术。他说可折叠手机会让智能手机变得笨重。(GizChina, Barron’s, CN Beta, Sohu)

Mini LED目前拥有2种发展路径,一是通过改变背光方式,采用更加密集的芯片分布来改善背光效果,实现轻薄化与更好的对比度;二是以RGB 三色LED芯片作自发光显示,将小间距LED应用中的芯片尺寸与间距进一步缩小。相较于Micro LED,折中方案的Mini LED 在显示领域更容易实现量产,并且还可以在背光领域快速突破,给产业链更多的正反馈,因此Mini LED 技术在2018年获得较大突破,在2019年有望迎来产品端的商用化。(Changjiang Securities report)

据长江证券,LED下游应用主要包括LED照明、LED背光、LED显示及其他应用领域,目前全球的LED芯片消耗量折算成2寸片预计在1.8亿片左右。按照合理的渗透率测算,预计到2021年Mini LED 背光将消耗1403片2寸片;Mini LED显示将主要应用于4K大屏显示,按照合理的渗透率及芯片尺寸测算,预计到2021年Mini LED显示将消耗9351片2寸片,合计到2021年将消耗1.08亿片2寸片,新增约60%的需求量。(Changjiang Securities report)

三星的专利 “可折叠显示设备” 形容的一款手,由两个部分组成,通过铰链将其固定在一起。折叠或者展开手机的时候,两个外壳部件在折叠线上会进行相对移动,从而可以使手机处于完全平置的状态。此外机身背面还有一个滑块,可以锁定机身的状态,从而确保手机处于固定角度。(CN Beta, MS Poweruser, LetsGoDigital)

相机

双摄的搭配则可突破单摄像头瓶颈限制,利用硬件+算法的配合逼近单反性能。2016年也成为双摄爆发元年,双摄也衍生出不同的硬件和算法配置方案。具体技术方案而言,双摄可分为以下4类组合:(1) 高进光量的同像素平行双摄像头 (彩色+彩色);(2) 景效果的不同像素立体摄像头 (成像+景深);(3) 暗光效果的彩色+黑白方案;以及 (4) 平滑变焦的广角+长焦方案。(GF Securities report)

从目前市场上的技术方案来看,三摄方案可以分为三类,实现弱光、景深、变焦功能的有机结合。目前华为三摄方案应用最早且已在多款手机进行布局,其三摄方案基本可分为3类:(1) “主摄+超广角+景深” 超广角景深方案;(2)  “彩色+黑白+长焦” 的提升弱光拍摄的变焦相机方案和 “彩色+黑白+超广角” 的提升弱光拍摄的广角相机方案;(3) “超广角+广角+长焦” 目前功能齐全的FishEye变焦摄像头方案。(GF Securities report)

据群智咨询的预测,2019年全球支持三摄 (该统计中包含后置双摄+ToF) 的智能手机出货量预计约2.4亿台,相比2018年将增长12倍,华为三摄机型在其2019年出货占比中预计达31%,其他品牌的渗透率也有望达到10%-20%的区间,总体渗透率将超过2016年的双摄渗透率,成长的速度将超过双摄,市场规模也将迎来快速成长。(GF Securities report)

广发证券做了简单测算,保守假定智能手机出货量为零增长,同时根据集邦咨询对2018-2020年双/三摄机型的渗透率的预计,计算得出不考虑其他因素,仅在多摄趋势的带动下,摄像头也即是CMOS图像传感器的需求量未来2年内的增速均将接近20%,超过整体CMOS图像传感器的增长速度。 (GF Securities report)

CIS的上游是晶圆的制造,是一块硅晶圆切出相应大小的CIS晶片,因此CIS平均尺寸的增大带来的结果是每块硅晶圆切出的晶片数量减小,从而需要更多的晶圆来生产CIS。广发证券做了简单的测算,当CIS的平均尺寸从12mm²增大到20mm²,晶圆用量变为原来的1.69倍,从20mm²增大到25mm²时,用量则变为1.26倍,从25mm²增大到35mm²时,用量则会变为1.42倍。(GF Securities report)

根据Statista 的预测,2018年三摄渗透率仅为1.6%,而到了2020年三摄的渗透率将达到24.5%。在采用三摄的机型上,安卓阵营在2019、2020两年或比苹果更加积极。IDC 预测2018年和2019年安卓阵营三摄的渗透率为1.2%9%,苹果三摄的渗透率为0.0%和15.0%。(Guosheng Securites report)

通信连接

Strategy Analytics预测5G智能手机出货量将从2019年的200增加到2025年的15亿,年复合增长率为201%。中国4G智能手机出货量市场份额2014年初为10%,仅仅用了2年左右市场份额就就达到了90%,国盛证券认为5G采用率也将和4G类似,在中国会迅速提升。(Guosheng Securites report)

手机

一加手机CEO刘作虎表示,取消耳机孔是大趋势,同时他还透露将打磨一款极致体验的无线耳机。(Gizmo China, Weibo, My Drivers)

TCL展示了其首款5G高端智能机Alcatel 7 。TCL计划2019年晚些时候推出这款5G手机。(AnandTech, IT Home, CN Beta)

软银集团宣布创建创新基金(Innovation Fund),该基金首先承诺向中美洲和南美洲的科技初创企业投资20亿美元,特别是在阿根廷、巴西、智利、哥伦比亚和墨西哥等国家,涵盖电子商务、数字金融服务、医疗保健、移动以及保险等领域。(TechCrunch, Softbank, Sohu, 36Kr)

华为消费者业务宣布,Mate 20系列上市4个半月发货量超过1000台。华为Mate 10用时10个月左右发货量破1000万台,而华为Mate 20于2018年10月份正式发布,距发货量破千万台仅用时不到5个月。(My Drivers, Sina, CN Beta)

OPPO副总裁沈义人公布宣布OPPO新产品线Reno。2019年2月份,vivo也宣布了全新子品牌iQOO。(Gizmo China, CN Beta)

人工智能

Oculus创始人Palmer Luckey的Anduril Industries公司赢得了五角大楼Project Maven AI项目的合同。自2017年成立公司以来,拉奇一直专注于国防工业,建立可用于边境监控的先进系统。Project Maven是一个备受争议的人工智能项目,使用机器学习来分类数百万小时的无人机镜头,以帮助系统区分人与周围环境。(CN Beta, The Verge, The Intercept)

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