11-21 #StepOut :联发科一系列的发布;三星提到了DDR6和8代VNAND;苹果准备加快其电动自动驾驶 “Apple Car” 的开发;等等

联发科宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4纳米工艺制程打造。联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核组成,GPU为ARM Mali-G710 MC10,同时集成了6核 APU,支持LPDDR5X 7500Mbps内存。(CN Beta, The Verge, AnandTech, Pocket-Lint)

联发科将推出为Windows PC芯片。 该公司将在几年内推出用于Windows PC的基于ARM的芯片。 它现在已经为Chromebook提供低端和入门级芯片。 它希望超越在该细分市场中提供功能强大的芯片组。 此外,该公司还在为英特尔PC制造5G调制解调器。(GizChina, XDA-Developers)

联发科介绍,Wi-Fi 7速度是Wi-Fi 6E的2.4倍,带来更快的速度、更低的延时,抗干扰能力也更强。目前已经公布的Wi-Fi 6E引入了6GHz频段,预计Wi-Fi 7也将引入6GHz。他表示,它仍然 “处于Wi-Fi 7标准化过程的早期”,但可能会在2Q22推出。(GizChina, Gizmo China, CN Beta)

联发科超微  (AMD) 宣布合作共同设计行业领先的Wi-Fi解决方案,首先是包含联发科全新Filogic 330P芯片组的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块。 Filogic 330P芯片组将在2022年及以后为下一代AMD Ryzen系列笔记本电脑和台式电脑提供动力,提供快速的Wi-Fi速度、低延迟和更少的其他信号干扰。(GSM Arena, Tom’s Hardware, AMD, CN Beta)

联发科宣布推出全新Filogic 130和Filogic 130A片上系统 (SoC),它们均将微处理器 (MCU)、人工智能引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2子系统以及电源管理单元 (PMU) 集成到一个 单芯片。 Filogic 130A还集成了音频数字信号处理器,使设备制造商能够轻松地将语音助手和其他服务添加到他们的产品中。(Gizmo China, MediaTek, PR Newswire)

联发科Kompanio 1200 于2020年首次发布为MT8195,并且还发布了Kompanio 820或MT8192,将于2Q21推出。 据说MT8195只会在后期推出。 Kompanio 1200是6纳米工艺打造,采用Cortex-A78,面向高端Chromebook细分市场。(Gizmo China, XDA-Developers)

联发科推出全新Pentonic智能电视系列,推出Pentonic 2000,将为下一代旗舰 8K 电视提供动力。 Pentonic 2000是全球首款采用台积电 N7 (7纳米级)工艺制造的商用电视芯片。 它是第一款集成了8K 120Hz MEMC引擎的芯片。(Pocket-Lint, AP News, GizChina, PR Newswire)

自2H22以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,由于成本上升和劳动力短缺,芯片短缺问题正在加剧。德国芯片制造商英飞凌首席执行CEO  Reinhard Ploss表示,2022年芯片供应仍将持续紧张。(CN Beta, Reuters)

通用汽车 (General Motors, GM) 已确认,由于半导体芯片持续短缺,该公司将不会在许多雪佛兰、别克、凯迪拉克和 GMC 汽车上提供加热和通风座椅,也不会提供加热方向盘。 该公司强调,在该汽车制造商的芯片供应再次改善之前,这种变化是 “暂时的”。(Gizmo China, CNET, Auto News)

高通总裁兼CEO Cristiano Amon阐述了高通的发展战略和未来愿景,并对高通增长最快的业务之一——汽车业务的战略进行了详细阐述。目前使用高通方案的网联汽车数量已经达到2亿辆,与25家以上的车企达成合作。2021财年,高通汽车业务营收为9.7亿美元,占高通总营收不到4%,但其增长速度已经超越手机业务。高通预计,10年之后预期年营收将达到80亿美元。他提到高通在汽车的行业趋势提,分别是汽车正在实现云端互联、辅助驾驶逐渐规模化,数字底盘正在成为汽车中的核心部件。(CN Beta, Qualcomm, Fortune)

据DigiTimes报道,苹果将在2023年的iPhone机型中首次推出其传闻中的定制设计的5G调制解调器,该组件将不会集成到设备的A系列芯片中。苹果为其2023年的iPhone机型开发的5G调制解调器据说是与A系列芯片分开的,暂且称为 “A17”。推测高通提供的剩余20%将用于2023年iPhone阵容中的旧款或入门级设备也不是没有道理的。(Digitimes, CN Beta, Laoyaoba)

新冠疫情改变了全球半导体产业,不过整个市场在2021年出现反弹,预计2-21年半导体市场将增长23%。半导体单位出货量强劲增长20%,总半导体平均销售价格 (ASP) 预计同比增长3%23%的增长将是自2010年以来全球半导体市场的第二大涨幅,当时半导体销售额在2008年和2009年金融危机和全球经济衰退后飙升了33%。(Laoyaoba, IC Insights)

福特汽车已与美国半导体供应商格芯(GlobalFoundries) 签署非约束性协议,合作为福特汽车开发芯片,两家公司将探索扩大美国国内芯片生产。福特汽车嵌入式软件和控制板块的二把手Chuck Gray表示,即使有了新的合作伙伴关系,该公司预计芯片供应在一段时间内仍将保持不平衡。(CN Beta, Euro News, The Verge, Bloomberg, CNBC, Ford)

荷兰半导体设备制造商阿斯麦 (ASML) 表示,该公司认为其产品在中国的需求仍然强劲,2021年的销售额约为20亿欧元 (23亿美元)。首席财务官Roger Dassen表示,ASML 目前正在满负荷运转。 全球半导体短缺,认为2022年在中国的销售额将达到类似水平。(Gizmo China, Economic Times)

三星专利名称为 “电子设备和电子设备中共享电池的方法” 集中在一个具有反向无线充电技术的三星双折叠智能手机上。在壳体的第二和第三部分都放置了一个无线电力传输装置。这样,用户可以将需要充电的设备放在折叠式手机之间,充电过程就会开始。(CN Beta, LetsGoDigital)

UBI Research称,京东方正在将其3家工厂,即B7、B11和B12转型,为苹果生产智能手机柔性OLED面板。 UBI Research首席执行官Choong Hoon Yi表示,到2023年,京东方可能会超过LG显示,成为iPhone更大的OLED供应商。京东方的柔性OLED面板在4Q22总产能将从目前的每月96,000块基板 (第6代基板) 扩大到每月144,000块基板。 到2021年,京东方将能够为iPhone 12供应1,500块OLED面板,为iPhone 13供应300块OLED面板。这意味着京东方将占到2021年苹果iPhone使用的OLED面板的10%。(The Elec, MacRumors)

荣耀已经确认了将会推出一款名为荣耀Magic X的产品,这款产品被认为最可能是折叠屏手机,然而现在有传闻荣耀要发布的是两款折叠屏智能手机。传荣耀将在2022年春节之前推出两款可折叠智能手机。(Android Headlines, Sina, EET-China)

针对公司目前IGZO技术相关问题,华映科技回复指出,公司自主研发的IGZO技术的手机显示屏已实现量产,并已面向市场销售,产品良率达到90%以上。项目计划投资203,056万元,在原有LCD面板生产线的基础上购买部分关键工艺设备,扩充产能,同时调整产品组合,使产品趋于小型化和多样性,同时还包括OLED从实验线进行量产。(Laoyaoba, Sohu)

瑞丰光电表示,目前瑞丰光电Mini LED已经开始批量出货。已有搭载瑞丰Mini LED背光产品的终端产品在市场上推出,未来还会有更多搭载瑞丰Mini LED背光产品面世。瑞丰光电是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业。(Laoyaoba, IT Home, NBD)

TCL华星光电推出全新Mini LED显示产品,该产品为全球首款125玻璃基透明直显MLED。2021年前3季度,其研发投入重点围绕Mini LED、Micro LED、印刷OLED、QLED等新型显示技术开发,G12大硅片与叠瓦3.0结合的领先光伏技术平台完善、8英寸和12英寸半导体材料的工艺提升,以及对产业链上游核心节点的预研、协同及产业生态联盟的建立。(Laoyaoba, Sohu, WCCFTech, Tom’s Hardware, OLED Industry)

LG InnoTek据称将在美国注册的16项专利转让给了显示芯片公司LX Semicon (前身为LG InnoTek子公司Silicon Works),其中包括半导体器件、晶圆制造方法和碳化硅外延片相关专利。(Laoyaoba, The Elec)

三星展望了下一代内存、显存,频率简直逆天。DDR5内存起步频率是4800MHz,预计未来主流会在6400MHz。三星确认,已经开始早期阶段的DDR6研发工作,预计初始频率将达12.8GHz,对比DDR5提高了几乎1.7倍,而且预计能超频到17GHz。显存方面,三星确认正在开发GDDR6+,等效频率最高24GHz。 (CN Beta, WCCFTech, VideoCardZ)

三星公布了第八代V-NAND的细节,堆栈层数超过200层,容量可达1Tbit,512GB容量的厚度也只有0.8毫米,可用于手机。三星的V-NAND闪存现在演员发展到了第七代V-NAND V7,堆栈层数176层,TLC版核心容量512Gbit,而即将推出的V-NAND V8层数将超过200——三星没提到具体多少层,但之前的报道中指出是228层。(CN Beta, GamingSYS)

谷歌明确了Pixel 6和Pixel 6 Pro的充电功能。 Pixel 6和6 Pro的峰值功率分别为21瓦和23瓦,然后随着电池容量的增加而降低功率。 在某些情况下,Pixel可能会暂停充电80%以上,如果启用了自适应充电,Pixel可以优化充电速率以实现夜间渐进式充电。(The Verge, Android Authority, 9to5Google, Google)

苹果的名为 “带玻璃外壳的电子设备” 的专利专注于具有六面玻璃外壳和玻璃外壳的电子设备,这些玻璃外壳一直延伸到设备周围。 苹果的专利涵盖了如何将触摸屏显示器封闭在 “内部空间内,并与六面玻璃外壳的六个面中的每一个的至少一部分相邻”。(MacRumors, Patently Apple)

小米和外卖送递平台foodpanda达成战略合作伙伴关系,将通过按需配送服务foodpanda销售其产品。 该公司的产品将在新加坡和泰国的foodpanda商店有售。(Gizmo China, Business Times, Foodpanda)

OPPO A55s 5G日本发布 – 6.5寸1080×2400 FHD+ 打孔 90Hz,高通骁龙480,后置双摄1300万-200万景深+前置800万,4+64GB,Android 11.0,IP68三防,索尼Felica NFC,4000毫安18瓦,32800日元 (287美元)。(GSM Arena, Gizmo China, OPPO)

随着Facebook更名为Meta,该公司还构建Metaverse。 耐克戴森正在加入元界。 耐克正在与Roblox合作创建一个名为 Nikeland 的虚拟世界。戴森打造了Dyson Demo VR,它采用了其工程师也使用的可视化和模拟技术。(Gizmo China, CNBC, Reuters, Dyson, Reuters)

消息称苹果准备加快其电动自动驾驶 “Apple Car” 的开发,新的重点是完全自动驾驶的汽车,并可能在 2025 年推出。苹果已经为其自动驾驶汽车探索了两种可能的选择: 具有有限自主能力的模型,例如当前的生产车辆或无需人工干预即可完全自动驾驶的版本。(Apple Insider, Bloomberg)

小米汽车科技有限公司成立,法定代表人为雷军,注册资本为10亿元人民币,经营范围包含新能源车整车制造、技术开发等,公司注册地为北京。(My Drivers, GizChina)

星巴克正在曼哈顿中城与亚马逊合作开设一家取货咖啡馆,使用该零售巨头的无收银机技术。这是星巴克为满足消费者不断变化的习惯而更新其店铺布局战略的最新一步。第一家星巴克与亚马逊合作的咖啡店周四在纽约市第59街开业,位于公园大道和列克星敦大道之间,2022年还计划开设两家。(CN Beta, CNBC, The Verge, Starbucks)

沃尔玛支持的Flipkart已签署协议,收购在线药店Sastasundar Marketplace的多数股权,以在印度医疗技术行业大流行引发的整合中推出自己的医疗保健业务。 已有8年历史的SastaSundar在2019年的一轮融资中最后一次估值为1.25亿美元。 Flipkart Health+,即新实体,将利用沃尔玛公司控制的泛印度网络和SastaSundar的健康技术专业知识为消费者提供访问 到高质量和负担得起的医疗保健。(TechCrunch, Live Mint, Economic Times)

美国政府已从BitConnect骗局的一名被承认的参与者那里没收了价值5,600万美元的加密货币,并打算出售这些硬币并将所得收益用于补偿受害者。 根据美国证券交易委员会 (SEC) 的说法,BitConnect通过告诉人们它有一个能够从加密交易中产生令人难以置信的高回报率的机器人,说服人们投资20亿美元。(The Verge, Justice.gov, SEC)

广告