6-1 #儿童节快乐 :台积电赴日投资将花费约370亿日元;三星显示计划将UTG折叠OLED出售给其他手机厂;小米宣布全球首发200瓦有线快充以及120瓦无线快充;等等

国科微表示,公司与长江存储保持战略合作伙伴关系中。近期,全球集成电路行业产能紧缺,晶圆代工厂以及封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。国科微继GK2302顺利量产并成为市场主力芯片后,又一颗搭载国产嵌入式CPU的2302升级芯片2302V200也成功发布,并将在2021年内全面量产。(Laoyaoba, NBD, Sohu)

超微 (AMD) 与晶圆代工厂台积电携手,2H21将加快小芯片 (chiplets) 架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,AMD已向台积电预订2022、后2年5纳米及3纳米产能,预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器,届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算 (HPC) 最大客户。(My Drivers, Sohu, Sina, Tom’s Hardware)

英特尔发布了自己的第一款,也是全球首款通过全球运营商认证的5G M.2解决方案——“Intel 5G 5000” (FM350-GL),可直接插入笔记本的M.2标准接口,提供5G上网服务。宏碁、华硕、惠普将作为首批OEM厂商。(My Drivers, Neowin, TechCrunch, Intel)

英特尔宣布了其最新的旗舰级第11代U系列芯片酷睿i7-1195G7,得益于英特尔的Turbo Boost Max 3.0,它将能够在单核上达到5GHz。 该公司还发布了i5-1155G7,它比之前的高端i5提供了一些速度改进。 英特尔的两款新芯片均采用英特尔Irix Xe显卡。(Engadget, TechCrunch, Neowin, Liliputing, Intel)

据集邦咨询,尽管整体产业历经4Q20的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,1Q21前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%。营收排名方面,台积电1Q21营收以129.0亿美元稳居全球第一,季增2%。(CN Beta, TrendForce, TrendForce)

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,在COVID-19大流行期间,在家工作和学习的趋势导致了 “半导体爆炸性增长周期”,给全球供应链带来了巨大压力。 他表示,全球半导体短缺可能会持续数年。(Neowin, Reuters)

台积电赴日投资将花费约370亿日元 (3.37亿美元),总费用的一半将由日本政府承担。与此同时,Ibiden等20家日本厂商也将参与该计划,旨在开发最尖端的半导体制造技术。台积电的测试产线将于2021年夏天之后开始整备,预计2022年可正式开始研发。(Laoyaoba, Reuters, Asia Nikkei)

三星显示 (Samsung Display) 计划将采用超薄玻璃 (ultra thin glass, UTG) 的可折叠有机发光二极管 (OLED) 面板出售给其他智能手机厂商,以加强其可折叠显示器业务。三星显示子公司Douinsys是全球首家实现UTG商业化的企业,薄加工的玻璃经过强化处理以增加柔韧性和耐用性,使其可以折叠和展开。(ET News, Laoyaoba, Sohu)

印度政府计划注资200亿美元,以促进相关LCD面板供应链在该国的建立。印度国防部长Ajay Prakash Sawhney在透露,印度将投资支持3-4个大型LCD面板投资项目,预算约200亿美元。印度将专注于为6G线路上的移动设备应用提供面板,以及8.5代线路上的其他应用。(Digitimes, EE Focus, Laoyaoba)

小米宣布全球首发200瓦有线快充以及120瓦无线快充——200瓦有线8分钟充满、120瓦无线15分钟充满。小米200瓦有线快充演示机为魔改版小米11 Pro,其电池容量为4000毫安。它通过2块电池串联的方式极大降低电池内阻,提升充电速度,降低充电温升。(My Drivers, Gizmo China, Android Authority)

日产 (Nissan) 将与中国电池供应商远景AESC一起投资超18亿美元分别在日本和英国建造两座新的电池工厂,目标是每年为70万辆电动汽车供应充足的电池,最早预计于2024年开始生产电池。其实,远景AESC打算扩大其电池业务的消息早有之。目前,远景AESC有3个工厂,分别位于日本神奈川县Zama (2.6GWh)、美国田纳西州士麦那 (3.0GWh)、英国桑德 (1.9GWh),年总产量为7.5GWh,足够供应20万辆电动汽车。(Laoyaoba, The Guardian, NHK, Asia Nikkei)

谷歌的Quick UDP Internet Connections (QUIC) 是一种用于在计算机之间传输数据的协议,可提高Internet的速度和安全性,并可替代传输控制协议 (TCP),该标准可追溯到1974年的Ye Olde Internet。 国际标准组织Internet Engineering Task Force为全球网络制定了许多标准,发布了QUIC作为标准。 自谷歌于2013年首次宣布QUIC作为其Chrome浏览器的实验性补充以来,QUIC已经进行了近8年的公共开发。(Engadget, CNET)

亚马逊的众包网状网络计划Amazon Sidewalk将于2021年6月初在美国各地启用。除非用户明确访问其设置菜单以退出,否则亚马逊设备将自动注册该计划。 其中包括Alexa系列、Echo系列、Ring系列和其他智能家居设备中的设备。 该服务采用蓝牙连接和其他频段,网络速度限制为 80kbps。(CN Beta, 9to5Mac, Ars Technica, Android Authority)

苹果零售与人力高级副总裁Deirdre O’Brien表示,公司将加强其全球零售业务,尽管在新冠病毒大流行期间,市中心的商店正在努力应对向网上销售的加速转变。苹果目前在全球运营着约500家零售店,其中100家位于欧洲。(CN Beta, Bloomberg)

虽然荣耀已独立出来,但其实到现在为止还没拿到谷歌的 Android授权,海外市场将受到影响,因此有意调降2021年的销量。没有Google Mobile Services (GMS) 服务,基本海外市场就没戏。(GizChina, Sohu, IT Home)

LG电子在越南的大部分LG手机生产工厂将转向家用电器。 LG已经将其部分产能转移到家用电器上,以保持智能手机工厂工人的就业。(GSM Arena, Asiae, Twitter, Korea Herald)

realme X7 Max 5G印度问世 – 6.43寸1080×2400 FHD+ 打孔 Super AMOLED 120Hz,联发科天玑1200 5G,后置三摄6400万-800万超广角-200万微距+前置1600万,8+128 / 12+256GB,Android 11.0,屏下指纹,4500毫安50瓦,2.5瓦反向充电,26,999卢比 (327美元) / 29,999卢比 (413美元)。(Android Central, GSM Arena)

金立M15尼尔基利亚发布 – 6.67寸1080×2400 FHD+ 打孔 LCD 60Hz,联发科曦力G90,后置四摄4800万-500万超广角-200万微距-200万景深+前置1600万,6+128 / 8+128GB,Android 11.0,后置指纹,5100毫安18瓦,90800奈拉 (221美元) / 106200奈拉 (258美元)。(Gizmo China, Yahoo)

富士康泰国国家石油 (PTT) 宣布,两家公司将在生产电动汽车的硬件和软件方面进行合作。PTT表示,双方最初将向该合资企业投资约10亿美元,后期可能增加到20亿美元。(CN Beta, Bangkok Post, Reuters, Bloomberg)

一家名为Venus Aerospace的公司正在研制一种高超音速太空飞机,这种飞机有可能在约1小时内把人从洛杉矶送到东京。这家公司设想中的太空飞机将能像传统飞机一样从地面起飞,但它能飞到一个很高的巡航高度。一旦到达巡航高度,火箭助推器就会点火,届时,飞机将以每小时9000多英里的速度推向太空边缘。(CN Beta, Bloomberg, Business Insider, Houston Chronicle)

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