6-23 #BusinessTrip:苹果宣布其计算平台将全面转向自建体系Apple Silicon;传苹果将最快在2021年推出可折叠iPhone;三星又计划在平泽市建设第三坐半导体工厂;等等

高通的骁龙875手机芯片,正式在台积电南科十八厂投片,采用5纳米生产。此外,还包括X60 5G基带。估计高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片~1万片。(Android Headlines, Gizmo China, My Drivers, UDN)

苹果CEO Tim Cook宣布其计算平台将全面转向自建体系 “Apple Silicon”。苹果还指出,Apple Silicon将使用各种定制技术,包括神经网络、GPU、Secure Enclave等。兼容性方面,所有在 英特尔硬件平台上运行的应用,都将可以在新Mac和定制处理器上运行。Cook还透露,首款带有Apple Silicon的Mac将于2020年底交付,整个过渡过程将花费 “大约2年”。(TechCrunch, Apple, Apple Insider, CN Beta)

华为小米已经采购了超薄柔性玻璃,用于制作折叠屏和环绕屏等超大曲率产品。 ​​​​(Android Authority, Weibo)

苹果将最快在2021年推出可折叠iPhone。折叠iPhone不再有浏海设计及人脸辨识,将搭载双萤幕、侧面指纹解锁等过往iPhone不曾有过的特色与功能,并且采上下折叠的设计。可折叠iPhone将带旺鸿海、大立光、可成、新日兴等供应链。(Gizmo China, UDN)

日本OLED面板制造商JOLED在美国对三星电子提起专利侵权诉讼,称后者旗下的Galaxy系列智能手机侵犯了该公司OLED相关专利,并要求损害赔偿。JOLED是在日本经济产业省主导下、由日本显示 (Japan Display Inc, JDI)、松下、索尼共同成立的OLED。(Laoyaoba, Sohu, IAM-Media)

在平泽市完成P2半导体工厂的建设不久,三星又计划在同一城市建设第三坐半导体工厂。三星希望在2020年9月开建P3工厂,并使之在2021年底前全面投入运营。从规模和功能划分来考虑,业内观察家推测 P3 将主打 DRAM 和 NAND 存储器、应用处理器、以及图像传感器等主力型半导体产品的生产。(CN Beta, Sam Mobile, ET News)

小米官方透露,目前,小米的声学语音技术已经实现全面自研,并在自研部分领域持续领先,声学语音技术已迎来全新时代。(Laoyaoba, OfWeek, IT Home)

欣旺达公告披露,其全资子公司欣旺达电动汽车与日产自动车株式会社签署了 “谅解备忘录”。据悉,此次为加强双方业务合作,欣旺达电动汽车与日产拟联合研发下一代日产电动汽车e-POWER的电池,同时将会讨论开发高效的产系统,以确保联合开发的汽车电池具有稳定的供货能力。(Laoyaoba, Nissan, The Mainichi)

红米Redmi官宣,公司的Redmi 8系列全球的出货量已经超过了1,900台。(GizChina, Gizmo China, Weibo, Sina, QQ)

苹果发布了iOS 14,iPadOS 14,watchOS 7,macOS 11.0 Big Sur和tvOS 14。(Apple Insider, Apple Insider, Apple Insider, Apple Insider, Apple, Android Authority)

OPPO realme宣布了其新产品战略—— “1+4+N”,它将围绕公司的核心智能手机业务和智能AIOT产品范围进行旋转。 1表示智能手机,4表示子类别智能电视、智能耳机、智能手表和智能扬声器,N表示AIOT产品。 在印度,realme采取了 “低利润,高销量” 策略,该公司将利润率保持在4%~5%。(Android Authority, India Times, Fonearena)

OPPO A11K印度发布 – 6.217寸720×1520 HD+ V槽,联发科曦力P35,后置双摄1300万-200万景深+前置500万,2+32GB,Android 9.0,后置指纹识别,4230毫安,8990卢比 (118美元)。(NDTV, GizChina, 91Mobiles)

OPPO Reno3 A日本发布 – 6.44寸1080×2400 FHD+ AMOLED V槽,高通骁龙665,后置四摄4800万-800万超广角-200万黑白-200万景深+前置1600万,6+128GB,Android 10.0,屏下指纹,IP68防水,4025毫安30瓦,39800日元 (372美元).(Gizmo China, GSM Arena)

苹果对旗下的耳机产品进行了功能更新,主要就是苹果牌的耳机产品能够根据使用场景自动在设备之间进行连接切换,以及AirPods Pro独享 “虚拟环绕声” 功能。(Apple Insider, TechCrunch, The Verge, 52Audio, EXP Review)

天风国际分析师郭明錤发布的最新预测称,受益于2H20苹果新款iPhone取消赠送有线耳机与1H21新款AirPods 3,2021年AirPods总出货量将达到1.2亿部,同比增长约28%。郭明錤维持了先前报告对2020年总AirPods出货量9,380部的预测,并增加AirPods Pro出货预估15.5%至4,470部,且降低AirPods 2出货预估10.9%至4,910部。整体而言,郭明錤正向看待AirPods在2H20的出货动能。(Laoyaoba, TF Securities)

据Canalys,在1Q20,全球智能音频设备 (包括智能扬声器和智能个人音频设备) 的出货量达到了9,620部。 新冠状病毒大流行使智能扬声器类别遭受了全球范围的首次下滑,由于厂商出货了2,030万台,下降了1.9%。 相比之下,智能个人音频则更具弹性,出货量增长了19.4%,达到7,590部。 在1Q20,真正的无线立体声 (TWS) 耳机占据了38%的市场份额,使其成为最大的智能音频设备类别。(Laoyaoba, Canalys, press)

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