09-28：ARM与台积电宣布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案；华星光电印度模组项目在印度举行一期桩基开工仪式；等

09-28：ARM与台积电宣布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案；华星光电印度模组项目在印度举行一期桩基开工仪式；等

2019-09-28

Uncategorised

晶片

ARM与台积电共同宣布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建ARM多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片 (Chiplet) 系统。台积电表示，此款概念性验证的小芯片系统成功地展现在7纳米FinFET制程及4GHz ARM核心的支援下打造高效能运算的系统单芯片(System-on-Chip, SoC) 的关键技术。(CN Beta, AnandTech, Tom’s Hardware, ARM)

IC Insights预测，台积电估计其目前的全年销售额与2018年持平，但其2H19 / 1H19销售额预计将增长32%——超过2H19整个IC行业预期的10%增长率的3倍以上。预计到2019年，台积电的销售额将有66%来自<40纳米技术。此外，IC Insights预测，台积电在2019年的7纳米营收将达到89亿美元，约占其2019年总销售额的26%和其4Q19营收的33% (这要归功于苹果和华为的客户)。(IC Insights, press, CN Beta)

据Digitimes，不仅仅7纳米，台积电的16纳米、12纳米以及10纳米也开始陷入供不应求的境地。相较7纳米，16纳米、12纳米、10纳米仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一。台积电7纳米接单到手软，交货日期最长推迟6个月，最短也要延长两个月。 (Digitimes, CN Beta, My Drivers)

触控显示

康宁是领先的玻璃智能手机屏幕供应商，其高级副总裁兼大猩猩玻璃 (Corning Gorilla Glass) 业务总经理 John Bayne谈及其在柔性玻璃方面取得的进展，以及这种技术在可折叠智能手机和笔记本电脑上的使用时间表。Bayne称，康宁公司在研发柔性玻璃方面进展顺利，相信玻璃解决方案将在未来12-18个月内准备就绪。(CN Beta, Fast Company)

维信诺作为广州首条全柔AMOLED模组生产线，总投资金额为112亿元人民币，定位高端柔性产品，是一条布局未来的全形态柔性模组生产线。该产线聚焦6-18英寸全柔AMOLED模组，涵盖曲面、折叠、穿戴和车载等新兴应用领域。(My Drivers, Sina, Sohu, OLED-Info)

2019年智能手机品牌厂纷纷推出可折叠式手机，其中，保护盖板由过去玻璃材料改为软性透明聚醯亚胺 (Colorless Polyimide, CPI) 薄膜，台第二大聚醯亚胺薄膜 (Polyimide Film, PI膜) 厂商达胜未来运营前景受到市场关注。看好PI膜市场需求，达胜2018年已于桃园市平镇完成新厂建置，2020年正式加入生产行列，营收规模可望大幅成长。(Moore, Laoyaoba, 51Touch, UDN)

TCL华星光电印度模组项目在印度安得拉邦提鲁帕蒂 (Tirupati) TCL产业园举行了一期桩基开工仪式。厂房建设分两期，一期计划投资15.3亿人民币，配置11条生产线，其中大尺寸面板5条、小尺寸手机面板6条。规划年产出800万片26~55英寸大尺寸电视面板及3000万片3.5~8英寸小尺寸手机面板。(Laoyaoba, Xianji, Sohu)

长沙惠科光电第8.6代超高清新型显示器件生产线项目在长沙浏阳经开区正式开工建设。该项目总投资320亿元，新建玻璃基板投片量为13.8万片/月的第8.6代超高清新型显示器件生产线项目，主要生产50英寸、58英寸、65英寸、70英寸8K液晶显示屏及OLED显示屏等。(Laoyaoba, Xianji China)

相机

索尼曝光了一块Type 1.4规格CMOS传感器IMX492LLJ，它对角线长度为23.1毫米，长宽约为3:2，总像素高达4789万，支持8K30P输出，可用于M43无反相机。IMX492LLJ总像素为8432×5680 (47.89MP)，有效像素为8336×5648 (47.08MP)。(CN Beta, Image Sensors World, DP Review)

存储

英特尔透露，将在位于美国新墨西哥州Rio Rancho的工厂拓展全新Intel Optane技术研发生产线，同时宣布代号为 “Barlow Pass” 的第2代Intel Optane DC持续性存储器 (Persistent Memory) 搭载新1代Intel Xeon可扩充处理器，预计2020年推出。此外，英特尔专用于资料中心的SSD也领先业界推出144层4阶储存单元 (Quad Level Cell, QLC) NAND闪存。(Laoyaoba, Infotechlead, AnandTech)

据集邦咨询，展望2020年，由于三大DRAM原厂 (三星、SK海力士和美光) 仍以获利为导向，资本支出预估将较2019年减少至少10%，2020年的产出年成长亦是近十年来新低，仅12.5%，为价格反弹奠定一定的基础。 (Laoyaoba, TrendForce, press, TrendForce)

生物辨识

声扬科技首席科学家张伟彬表示，声纹识别将会成为生物识别技术的新风口，现在的声纹识别有点像2013年左右的人脸识别，处于市场前期，随着5G的到来，其他生物识别技术的落地会有越来越多的场景需要声纹识别这项技术。全球第一个大规模应用声纹识别技术的国家级社保项目 (印尼) 中的声纹远程身份验证，采用的就是声扬科技的技术，2018年5月份已经上线第一期，覆盖250万人群，实际落地项目中测得准确率高达99.7%。(KK News, Laoyaoba, HQEW)

手机

华为消费者业务CEO余承东表示 “华为开始从中国大陆厂商买元器件，培养国内的产业链”。之前华为每年600-700亿美元的元器件采购从美国采购，但现在国产化器件确实增加了，华为开始从中国大陆厂商买元器件，培养国内的产业链。(Laoyaoba, HQEW, Sina)

华为消费者业务CEO余承东表示，华为全场景智慧生活已经涵盖五大领域的多个场景。目前华为全场景智慧生活互联设备已经突破1.5亿台，用户超过5000万，相关产品超过3000款，行业生态伙伴超过600家，其中包含超过100个品类。(GizChina, IT Home, CNMO)

谷歌确定了新版本的Android Go – Android 10 Go Edition。 Android 10 Go仍然是Android的一个版本，专门针对最大具有1.5GB RAM的智能手机。 Android 10 Go为谷歌应用程序的用户体验带来了多项新功能。(GizChina, Google)

三星Galaxy A70s印度发布 – 6.7寸1080×2400 FHD+ Super AMOLED，高通骁龙675，后置三摄6400万-800万超广角-500万景深+前置3200万，6+128 / 8+128GB，Android 9.0，屏下指纹，4500毫安25瓦，28,999卢比 (410美元) / 30,999卢比 (440美元)。(CN Beta, GSM Arena)

夏普在日本发布3款AQUOS智能手机：Sense 3 / 3 Lite – 5.5寸2160×1080 FHD+ IGZO，高通骁龙630，后置双摄1200万-1200万超广角 / 后置单摄1200万 + 前置800万，4+64GB，Android 9.0，前置指纹识别，4000毫安。Sense 3 Plus – 6寸2220×1080 FHD+ IGZO，高通骁龙636，后置双摄1220万-1310万超广角+前置800万，6+64 / 6+128GB，Android 9.0，前置指纹识别，4000毫安。(Gizmo China, TME)

穿戴式

Counterpoint Research发现，在美国，近3/5的受访者已经拥有一副无线耳机。 接近一半的受访者在一年多之前购买/接收了他们的无线耳机，并且几乎40%的受访者愿意在2020年购买无线耳机。真无线耳机销量在2Q19全球达到了2700万部，环比增长56%。到2019年底，预计全球市场将达到1.2亿部。(GSM Arena, Counterpoint, press)

集邦咨询表示，2019年全球智能手表出货量预估将达6,263万支，2020年受到苹果调降旧款Apple Watch售价带动，加上各品牌推出智能手表积极度提升，出货量预计将来到8,055万支，年成长28.6%；而Apple Watch的出货量也将从2019年的2,790万支成长到2020年的3,400万支，年增长率达21.8%。(Android Headlines, TrendForce, press, TrendForce)