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08-24:8吋晶圆代工产能利用率要想触底走高,恐怕要等到1H20;长江存储明年会推出128层堆栈的3D闪存;等

晶片

高通现在的主力骁龙855处理器是台积电代工的,但是传闻下一代骁龙865处理器又交给三星代工,使用后者的7纳米EUV工艺生产。据瑞银,高通会在5纳米节点重新使用台积电代工,这款处理器很有可能就是骁龙865处理器的继任者——骁龙875处理器。(My Drivers, China Times, The Phone Talks)

在AI,5G及8K相关晶片解决方案多数往先进制程技术靠拢的过程中,曾经越喊越缺的8吋晶圆产能,在2H19车用晶片及消费性IC需求并未明显走扬,加上IDM厂缩单先求自救的情形下,台系IC设计业者评估,8吋晶圆代工产能利用率要想触底走高,恐怕要等到1H20。(Digitimes, press, Digitimes)

触控显示

中资财团Suwa Investment Holdings首席执行官Winston Lee透露,日本显示 (Japan Display Inc, JDI) 将获得总计800亿日元的投资,而其中的500亿日元 (约合4.7亿美元) 将在2019年10月到位,剩下的300亿日元,将在2020年3月份到位。苹果是可能向这家显示器面板制造商提供注资的公司之一,传苹果愿意出资1亿美元。 (CN Beta, Japan Times, Asia Nikkei, IT Home, Tokyo Daily News)

存储

紫光旗下的长江存储在3D闪存上,自己研发了Xtacking 3D堆栈技术,2019年年底预计正式量产64层堆栈的3D闪存,2020年开始逐步提升产能,预计2020年底可望将产能提升带月产6万片晶圆的规模。到了2020年,长江存储还会推出128层堆栈的3D闪存。(CN Beta, My Drivers)

材质

在以减少废水排放和改善空气质量为中心的 “环保” 旗帜下,中国的PCB行业自2017年底以来一直在进行供应方改革。当局通过暂停令等间接迫使许多PCB “商店” 停业。 随着政策继续得到严格执行和加强,环境法案 (环境设备的罚款或额外支出) 正在耗尽剩余的小型PCB公司的利润,这些公司可能逐渐退出市场。(Macquarie Research report)

PCB通常被视为类似商品的行业。 然而,麦格理研究认为,在供需双方都有积极影响的情况下,对于精选的中国PCB公司而言,5G周期将在未来2-3年内呈现出更多的增长和更少的周期性特征。 世界第二大层压板公司SYTECH正在缩小与行业领导者的技术差距,并且是华为计划B的一部分。SCC的60%收入来自电信,是华为的第一大PCB供应商。(Macquarie Research report)

通信连接

Gartner预测称,等到2020年,全球5G网络基础设施的收入将达到42亿美元。这将比该公司预计的2019年的22亿美元多出89%。Gartner预计,2020年,4G总营收将从2019年的193.2亿美元降到182.8亿美元,3G和2G营收也将会出现类似的下滑。(Gartner, press, 199IT)

家居

据易观分析,阿里巴巴天猫精灵是中国在2019年市场销量最高的智能音箱,而百度小度智能音箱营销力度最大。小米的小爱音箱则是单一品牌IoT类目齐全的产品。(Analysys report)

易观预计美国最近2年的智能音箱数量为1.3亿,中国同期数据预计为8000,中国和美国的差距在快速消弭。但在消费者渗透率上,受制于中国人口数量,目前中国的市场渗透率仅为6.9%,美国则是26.2%。根据创新扩散理论,美国市场目前已经跨越鸿沟,步入 “早期大众” 阶段,而中国目前还处于 “早期采用者” 阶段。(Analysys report)

车载

丰田汽车表示,将为奥运会提供3700辆移动产品和/或车辆,其中90%为电动。这里的电动包括了电池电力、氢动力或甚至还有气电混动。而在这3700辆汽车中奇珍有850辆为电池驱动、500辆为燃料电池驱动。(CN Beta, The Verge, Driving Electric, CNET)

支付

小米在2019年3月印度发布了一款名为小米支付 (Mi Pay) 的支付App应用。小米新近将在印度上线小米信贷 (Mi Credit) 服务,为用户提供高达10万卢比 (约合1451美元) 的贷款,最低利率为1.8%。小米信贷目前处于 “测试阶段”。(CN Beta, Live Mint)

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