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08-09:高通宣布推出骁龙670;小米正式宣布推出POCO品牌;等

晶片

高通宣布推出全新的骁龙670平台作为Snapdragon 660的后续产品。采用10纳米LPP工艺技术的骁龙670处理器有2个2.0GHz的Kryo 360 (CA75) CPU核心和6个1.7GHz Kryo 360 (CA55) CPU核心。 高通声称这款升级后的CPU将比其前代产品提供高出15%的性能。(Android Headlines, Qualcomm, ZDNet, Liliputing, Sohu, AnandTech, CN Beta)

英特尔在过去20年中销售了超过2.2亿台Xeon处理器,创造了130亿美元的收入。英特尔在2017年销售人工智能 (AI) 芯片金额达10亿美元,这是英特尔首次披露其在高速增长的计算领域营收。(VentureBeat, Channel News Asia, NASDAQ, ESM China, Sina)

8英寸晶圆代工需求强劲,也使得众厂纷开始计划扩充8英寸产能以满足客户需求及提升获利。然据晶圆代工业者表示,近年随著晶圆产业全面进入先进制程竞赛所带动,使得12英寸晶圆代工需求激增,众厂也全面扩充12英寸产能。(Digitimes, press, Digitimes, Moore)

触控显示

消息称三星的目标是在2019年初推出可折叠手机,希望能够击败华为,成为市场上第一家拥有可折叠智能手机的公司。(Phone Arena, WSJ)

存储

东芝宣布了XL-Flash,通过对存储单元结构进行调整,即更短的bitline (位线,垂直方向) 和wordline (字线,水平方向),使得读取延迟降低到当下TLC的1/10。XL-Flash早期均采用SLC,后期将扩展到MLC。(AnandTech, Tom’s Hardware, CN Beta, My Drivers)

电池

德国慕尼黑的新创公司Sono Motors利用2018年盛夏阳光,为旗下Sion车款充电系统进行最后阶段研发,这部太阳能全电动车的卖点之一就是可以边开边充电。他们研发的 Sion 车身整合太阳能发电板,在一般充电设施以外提供另类充电选择。(CN Beta, Laoyaoba, Drive, Reuters)

手机

小米正式宣布推出POCO品牌。首款产品将会是Pocophone F1,相信将会是一款性价比高的高通骁龙845智能手机。(GizChina, GSM Arena, 10JQKA, Sohu)

魅族16th16th Plus中国发布,配置高通骁龙845,后置双摄1200万-2000万+前置2000万,屏下指纹识别,Android 8.1: 16th – 6寸2160×1080 FHD+ Super AMOLED,6GB+64/128GB / 8GB+128GB,3010毫安,从2698元起。 16th Plus – 6.5寸2160×1080 FHD+ Super AMOLED,6GB+128GB / 8GB+128/256GB,3570毫安,从3198元起。 (CN Beta, GizChina, GSM Arena, Meizu, Meizu)

虚拟/增强现实

Magic Leap宣布其首款硬件产品Magic Leap One Creator Edition已经接受订购,价格定为2295美元。现阶段仅面向美国部分地区提供,但未来会向更多地区供货。(VentureBeat, TechCrunch, Liliputing, Sohu)

车载

摩根士丹利表示,谷歌的自动驾驶汽车部门Waymo预期最高估值可达1750亿美元;受出租车、物流和授权许可等方面的因素影响,与银行首次估计的750亿美元相比,Waymo的最新估值增加了1000亿美元。(Android Headlines, Business Insider, Tencent)

人工智能

视觉技术企业影谱科技 (Moviebook Technology) 宣布完成13.6亿元D轮融资,投资方包括商汤科技、软银中国、东方明珠、PAC、前海梧桐并购基金、朗盛资本、葛卫东等十余家投资机构及战略伙伴。影谱科技还与商汤科技签订战略合作协议,双方将在增强现实、视频分析等底层AI技术方面展开全方位合作,共建在大文娱行业的AI技术商业化通道。(TechCrunch, Deal Street Asia, China Money Network, Baijiahao, iFeng, Sohu)

百度宣布其DuerOS AI助手的装机量已经突破1亿台,而在6月前才刚刚突破5000万台。目前已经有200多家合作伙伴,共计推出超过110款搭载DuerOS的产品。(Laoyaoba, CN Beta, VentureBeat, NASDAQ)

广达电脑董事长林百里表示AI势在必得,目前已投入交通、智慧制造、医疗、智慧城市、企业五大领域所需的AI解决方案。而在另一大新方向AR装置方面,广达副董事长梁次震表示市面上现有产品距离轻薄短小、高效能都还有一点距离,广达以开发出100公克、戴1小时也不累的产品为目标,预计2H19可以推出。(Digitimes, press, Laoyaoba, UDN, China Times)

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