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07-03:HTC裁员1500人;小米正推进明年打入美国市场的计划;等

晶片

联电宣布,收购与富士通半导体合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体 (Mie Fujitsu Semiconductor Limited, MIFS) 的全部股权,整体交易金额不超过576.3亿日圆。此次交易完成之后,日本老牌半导体公司富士通将退出半导体制造领域,逐渐变成Fabless无晶圆公司。(AnandTech, UMC, Laoyaoba, UDNEXP Review)

苹果尚未做出最终决定,因为联发科高通要在产品路线图、技术开发、合作努力等多方达成广泛共识并非易事。联发科曦力M70 5G基带,基于台积电7纳米工艺,峰值速率达到了5Gbps。联发科有望先确保自己赢得HomePod音箱的Wi-Fi订单。(Digitimes, press, Apple Insider, CN Beta)

美国硅谷新创公司Wave Computing专门开发机器学习芯片,可依照资料所处地点和用途,客制化不同的系统和方案。公司最近还收购MIPS Technologies,试图结合MIPS的多执行绪 (multithreading) 和即时功能,以及Wave Computing自身的资料流硬件。(Laoyaoba, Globe Newswire)

触控显示

里昂证券认为三星显示 (Samsung Display, SDC) 晶圆厂利用率将在2H18从约35%上升至80%,但里昂证券还认为三星甚至没有考虑A4工厂 (每月30,000个基板) 将保持闲置状态,这意味着实际利用率 将低于规定。 里昂证券进一步估计,京东方2018年将只能生产约600万~800万的柔性OLED面板,低于先前约2000万的指引。(Motley Fool, OLED-Info)

和辉光电于2016年12月9号正式开工建设第6代AMOLED显示项目。项目总投资272.78亿元,产能规模为每月3万片玻璃基板 (1500×1850毫米),产品为1~15英寸的显示屏及模组 (部分柔性),兼顾柔性和硬板生产技术。该项目工程将于2019年1月开始试生产,2021年实现达产。(Laoyaoba, OfWeek, Sina, Shine)

苹果正在考虑推出在iPhone手机中增加 “智能减震器” 以防止玻璃显示屏被摔碎,减震器设计用于iPhone手机在撞击地面几秒钟之前从侧面弹出以防止手机发生任何损坏。苹果最近更新了美国专利商标局的一项专利,详细介绍了该方法,该专利名为 “电子设备保护机制”。(Laoyaoba, IB Times, Gear Brain, Daily Mail)

相机

相机制造商Light已经有一个配置5~9个镜头的相机原型机器。公司表示其手机设计能够摄影6400万像素的照片,能够应付暗光的情况,并且拥有非常强悍的变焦能力。公司也表示将在2018年底有一款智能手机将配置其矩阵多镜头的相机。(Washington Post, Engadget, Liliputing, Sina, iFeng)

据分析师Horace Dediu,苹果确实应该在未来的旗舰手机中干掉那块缺口,但并不应该用可移动组件的设计思路。机动零部件并不是一个优点大于缺点的选择,用户每次自拍、拍照甚至是解锁都需要升起摄像头,组件损耗问题是无法避免的。(My Drivers, WCCF Tech, CN Beta, Express Media)

存储

新的LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存储卡将被应用到智能手机中,并且逐渐普及。(GizChina, Android Authority, Samsung, iFeng, iFeng)

传感

自动驾驶要求车辆感知其周围环境,而传感器技术已经可以让行车更安全, 更 “直观”。到2028年,大多数车辆将比人类感知能力更强,至少目标如此。目前,汽车中主要使用2种类型的传感器:摄像头、超声波或雷达传感器。据Frost & Sullivan的观点,传感器技术创新是全球汽车价值链利益相关者实施的关键战略。(CN Beta, Fleet Europe)

电池

消息称即将发布的三星折叠手机将会采用三星SDI开发的折叠式锂电池。该电池采用V型弯曲造型,目前已经实现3000-6000毫安的商用,而在4年前这个数字仅为210毫安。(CN Beta, Sohu, Android Headlines)

通信连接

中国移动将全面推动5G终端发展,计划于2018年底推出首批5G芯片,1Q19推出首批5G终端,并于3Q19推出5G智能手机。在采购计划中,中国移动将于2019年2月开始采购智能手机、连接/融合型CPE以及AR/VR,并于2019年4月交付。在2019年7月采购第二批智能手机、AR/VR以及5G模组,于2019年9月交付。(CCIDNet, report, Sohu, CN Beta, EE World)

手机

中兴通讯表达出会在禁售令解除后尽快恢复生产的意愿,但全年业绩不可避免受到很大影响。另外李自学当选新一届董事长,董事会原14名董事一致辞去董事职务。(GizChina, ZTE, Engadget CN, VOA, EET China, Sinchew)

HTC宣布启动组织优化政策,将于2018年9月底前裁员1500人,裁员幅度近1/4,让未来能更有效运用资源与专业人力。(TechCrunch, Liliputing, Reuters, CN Beta, UDN)

小米正在推进2019年打入美国市场的计划,称其在美国的关系能够帮助其打开局面。小米高级副总裁王翔周二表示,美国市场 “非常具有吸引力”,该公司正在增加工程技术资源,以开发与美国手机网络兼容的手机。(Digital Trends, Reuters, CN Beta)

vivo Z1i发布 – 6.26寸2280×1080 FHD+,高通骁龙636,后置双摄1300万-200万+前置1600万,4GB+128GB,Android 8.1,3260毫安,1898元。(GSM Arena, vivo, GizChina)

vivo Z10印度发布 – 5.99寸720×1440 HD+,高通骁龙450,后置1600万+前置2400万,4GB+32GB,Android 7.1,3225毫安。(GSM Arena, vivo)

华为荣耀10 GT,配置GPU Turbo技术中国发布 – 5.84寸1080×2280 FHD+ ,海思麒麟970,后置2400万-1600万+前置1600万,8GB + 64 / 128GB ,Android 8.1,3400毫安。(GSM Arena, Honor, CNMO)

三星Galaxy On6印度发布 – 5.6寸1480×720 HD+ Super AMOLED,三星Exynos 7870,后置1300万+前置800万,4GB+64GB,Android 8.0,3000毫安,14,490卢比。(GSM Arena, Flipkart, TechRadar, Economic Times)

穿戴

华为一项专利 “一种具有蓝牙耳机的可穿戴设备”,实施例提供一种具有蓝牙耳机的可穿戴设备,使用完毕后蓝牙耳机收纳于可穿戴设备的设备主体上,便于寻找及收纳。(The Verge, Engadget, LetsGoDigital, Sina, CN Beta)

人工智能

清华大学宣布成立人工智能研究院,该AI研究院院长将由中国科学院院士张钹出任,大陆首位图灵奖(Turing Award) 得主姚期智将主要负责AI硬件与核心运算。除了与谷歌紧密合作之外,该AI研究院未来也将与腾讯以及地平线机器人等科技公司合作。(Laoyaoba, VentureBeat, Tsinghua University)

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