02-28 MWC2018:巴展第二天—来自华硕、Wiko、道格等新品的发布;高通推出高通骁龙700系列;等

晶片

[MWC2018] 高通正式推出全新高通骁龙700系列移动平台,定位于高端800与中端600系列之间。骁龙700系列产品将集成多核高通人工智能引擎AI Engine,还支持蓝牙5.0以及Quick Charge 4+快速充电技术,预计将于1H18向客户商用出样。(Android Headlines, Android Central, Qualcomm, The Verge, iFanr, CN Beta)

通信连接

[MWC2018] 三星透露了一套新的端到端5G商用解决方案,该解决方案将于2018年晚些时候与Verizon在美国的首个商用5G网络一起推出。5G固定无线接入解决方案包括室内和室外使用的 “商用外形” 5G家庭路由器,三星表示它使用自己的内部技术创建了第一个基于ASIC的商用5G调制解调器和毫米波RFIC,实现紧凑型接入单元和CPE的设计。该解决方案还包括一个5G无线接入网络。(CN Beta, Samsung, PC Mag, ZDNet)

[MWC2018] 三星电子宣布Sprint已经从三星购买了5G准备好的大规模MIMO解决方案,其中包括在Sprint的2.5GHz TDD-LTE网络上部署三星最新的MIMO技术解决方案。 Sprint宣布即将开始部署5G就绪的大规模MIMO技术。(Samsung, Sprint, Android Headlines)

[MWC2018] 美国运营商T-Mobile宣布将2018年内,在美国30座城市建设5G网络。该公司建设第一批5G网络的4座城市分别是洛杉矶、达拉斯、纽约、拉斯维加斯。(Android Headlines, The Verge, CNET, Engadget, T-Mobile, 36Kr, Tencent)

[MWC2018] 美国运营商T-Mobile将和爱立信诺基亚合作,开始在美国部署5G网络——爱立信提供多频带网络提供设备,包括600 MHz和毫米波设备;诺基亚从2Q18开始帮助构建T-Mobile的网络, 计划在2020年完成。(Android Headlines, Reuters, Seeking Alpha, Tencent)

[MWC2018] 欧洲飞机制造商空中客车、美国航空公司达美航空、美国无线通信行业巨头Sprint、日本软银支持的卫星初创企业OneWeb、还有印度电信公司Bharti Airtel等联合表示,他们将合作开发机舱内使用的5G通讯服务。这些业者指出,其组成的联盟名称为Seamless Air Alliance,目标在于让移动通讯服务业者可以通过卫星技术为航空公司旅客提供服务。(Android Headlines, Daily Mail, Fortune, WSJ, China.com, iFeng)

[MWC2018] Sprint计划2018年4月份将在亚特兰大、芝加哥、达拉斯、休斯敦、洛杉矶和华盛顿特区等六个城市开启64T64R (64发射,64接收) 大规模MIMO技术。该公司表示,供应商三星爱立信诺基亚正在提供这些设备。(OfWeek, The Verge, VentureBeat, Samsung)

手机

[MWC2018] 三星移动部门总裁高东真 (DJ Koh) 证实,三星下一代旗舰智能手机Galaxy S10 (暂称 “Galaxy S10”) 可能要调整命名方式了。(Android Authority, The Investor, Sina, Tencent)

[MWC2018] 三星电子移动通讯部门总裁高东真 (Koh Dong-jin) 承认三星过去痴迷于率先发布最新的科技产品,而现在,三星更加致力于开发能给消费者带来价值的产品,不会痴迷于成为世界上第一个和行业第一。(Phone Arena, The Investor, CN Beta)

[MWC2018] HMD Global的CEO Florian Seiche表示,美国市场并不是诺基亚今年市场战略的焦点,但未来一定会出现在公司的战略路线图上。他也表示,希望在未来3~5年内跻身全球智能手机厂商排名的前5位。(GizChina, NDTV, Nokia Poweruser, GSM Arena, CNET, Tencent)

[MWC2018] 华为高级副总裁陈黎芳表示:指责对方 (美国) 不接受我们是不对的,我们只能更加努力,保持我们的开放和透明度,直到对方愿意与我们沟通。陈黎芳同时表示,华为没有授权余承东代表公司评论美国市场,并且不同意他的观点。(CN Beta, Forbes, SCMP)

[MWC2018] TCL通讯执行副总裁Christian Gatti称黑莓将是公司2018年在中国市场主推的品牌,主打高端商务人群,预计2018年会有2款新品上市。(CN Beta, Read01)

[MWC2018] 华硕ZenFone 55Z5Q发布:5 – 6.2寸2246×1080 FHD+ IPS LCD,高通骁龙636,后置双摄1200万-?万+前置800万,4 / 6GB+64GB,Android 8.0,3300毫安。 5Z – 6.2寸2246×1080 FHD+ IPS LCD,高通骁龙845,后置双摄1200万-?万+前置800万,4GB+64GB / 6GB+128GB / 8GB+128GB,Android 8.0,3300毫安。 5Q (5 Lite) – 6寸2160×1080 FHD+ IPS LCD,高通骁龙630,后置双摄1600万-?万+前置双摄2000万-?万,4GB+32 / 64GB,Android 8.0,3300毫安。 (Android Authority, Android Authority, Android Headlines)

[MWC2018] Wiko View 2View 2 Pro发布: View 2 – 5.45寸1528×720 HD+ IPS LCD,高通骁龙435,后置1300万+前置1600万,3GB+32GB,Android 8.0,3000毫安,199欧元。 View 2 Pro – 6寸1528×720 HD+ IPS LCD,高通骁龙450,后置双摄1600万-1600万+前置1600万,4GB+64GB,Android 8.0,3000毫安,299欧元。 (GizChina, TechNave, Wiko, Wiko)

[MWC2018] 道格V,配置屏下指纹识别,正式发布 – 6.21寸2248×1080 FHD+ AMOLED,联发科曦力P60,后置双摄1600万-800万+前置800万,8GB+128GB,4000毫安。(PC Mag, GSM Arena, Doogee, Phone World, The Verge)

[MWC2018] 道格展示了一些旨在解决全面屏前置摄像头 “问题” 的不同原型机设计: Mix 3 – 它具有一个可旋转的相机。 可旋转的支架控制镜头的方向以各种角度拍摄照片。 Mix 4 – 它具有滑动屏幕。 它由两个薄模块组成。 上部模块完全由屏幕组成,而下部模块具有谨慎的显示器内指纹读取器。 (Android Pit, TechCrunch, Sohu)

穿戴

[MWC2018] 酷派展出一系列可穿戴产品,其中包含儿童智能手表。这款可穿戴设备是酷派集团最新产品,并搭载高通骁龙Wear 2100处理器平台,可以充当手机、手表、GPS设备、活动跟踪器和学习平台。 (Android Headlines, Business Wire, TeleAnalysis, JRJ)

[MWC2018] HTC董事长王雪红提出了 “Vive Reality” 的新概念,即VR、AR、5G和AI的结合。她强调,Vive Reality不仅是这些技术的融合,也体现了人类如何能与虚拟实境和扩增实境互动。(Android Headlines, Taiwan News, eWeek, Sohu, China Times)

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