10-25：Redrock Biometrics将手掌图像转换为独特签名；Synaptics屏下指纹识别传感器今年底量产；等

10-25：Redrock Biometrics将手掌图像转换为独特签名；Synaptics屏下指纹识别传感器今年底量产；等

2017-10-25

Uncategorised

晶片

在谷歌的新款Pixel智能手机中，一个用于人工智能 (AI) 和其他任务的专用芯片利用了英特尔的技术。谷歌表示，除了使用高通骁龙835芯片外，谷歌Pixel 2和Pixel 2 XL都采用了定制的Pixel Visual Core协同处理器，这是为了使用谷歌HDR+技术拍照时提高速度和电池续航时间，以及更好地处理应用中的AI工作负载。(Android Authority, CNBC, Google, CN Beta)

华尔街投资银行杰富瑞的分析师Mark Lipacis表示，英伟达最近在人工智能领域获得了极大的成功。图形处理芯片和Volta芯片得到了不同市场的青睐，这两项业务将在未来18至24个月带来惊喜。如果一切顺利的话，英伟达公司将拿下人工智能芯片市场80%的利润。(Laoyaoba, CNBC, Investors, Benzinga, Market Watch, Laoyaoba)

AI创业公司深鉴科技 (DeePhi Tech) 宣布完成约4000万美元A+轮融资，由蚂蚁金服与三星风投领投。深鉴还发布了深度学习芯片级产品化计划，由深鉴自主研发的芯片 “听涛” 将于1H18完成产品装载。(Sina, Laoyaoba, 36Kr, Korea Herald, EE News Europe)

触控显示

据IHS Markit，2022年全球OLED面板产能有望增至5,010万平方公尺，将达2017年的4.2倍。除了供应OLED面板给苹果的三星显示之外，京东方、华星光电等中国厂商也将扩增产能，带动2022年主要使用于智能手机的RGB式OLED 面板产能预估将增至3,190万平方公尺，将达2017年的3.6倍；使用于电视的白色式OLED 面板产能预估将增至1,820万平方公尺，将达2017年的6.1倍。(IHS Markit, press, Laoyaoba)

相机

索尼宣布了IMX324 1/1.7-type的CMOS图像传感器，配备了742万行业最高有效分辨率的RCCC滤镜，主要应用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的前视感应摄像头。新款传感器技术能够主流型号IMX224MQV水平分辨率的3倍，在FOV 32°镜头的帮助下能够拍摄距离摄像头160米远的路标。(CN Beta, Sony, Deccan Chronicle)

生物辨识

美国银行 (Bank of America) 宣布将会开始采用英特尔的Intel Online Connect技术，能够让用户使用指纹识别来使用网络银行服务。(Android Headlines, Reuters, Engadget, Bank of America)

三藩市的初创公司Redrock Biometrics的技术将一个手掌的图像转换为一个独特的签名，并根据CPU的速度对用户进行10到100毫秒的验证。该技术使用机器视觉技术来检测手掌，并通过其描述符进行登记或验证。(Android Authority, TechCrunch, RedRock Biometrics, Sohu)

继PC、智能手机之后，接下来即将爆发的市场将是消费类物联网市场，现在Synaptics已经将该市场视作其第4大目标市场。Synaptics的CEO Rick Bergman表示，Synaptics的屏下光学指纹识别传感器会在2017年底实现大规模量产，届时会有成千上万的传感器给到客户。(XNN News, Laoyaoba, EE World)

电池

苹果收购了新西兰的一家无线充电公司PowerbyProxi。这家创立于2007年的公司是从奥克兰大学分拆出来的。(Apple Insider, Stuff, Sina)

智能手机

据日经新闻报道，因为面部识别模块遭遇技术问题，苹果iPhone X年内出货量可能只有苹果此前预期的一半——仅有2000万部。苹果可能已经开始与其他供应商谈判，以增加部分其他部件的产量，因此iPhone X产量快速提升也有可能。(Apple Insider, Asia Nikkei, JRJ, Wall Street CN)

Karbonn Titanium Jumbo在印度发布 – 5寸HD IPS LCD屏，四核1.3GHz处理器，后置1300万+前置800万像素相机，2GB RAM，16GB存储，Android 7.0，4000毫安电池，6490印度卢比。(GizChina, India Today, NDTV)

Moto Z 2018发布 – 5.5寸2K AMOLED ShatterShield防摔屏，高通骁龙835处理器，后置双摄1200万 (黑白+RGB) + 前置500万像素相机，6GB RAM，128GB UFS存储，Android 7.1，USB-C 3.1接口，2730毫安电池；配套套装包括说明书、卡针、充电器之外，还包含了Turbo快充电池模块、摩电Air版无线充电背板、皮套、45周年纪念册、Type C到3.5mm 转换线、VIP 服务卡以及一条Type-C圈铁耳机，售价9999元。(Android Headlines, GSM Arena, Gizmo China, iFeng, Tencent, 163)