03-17:三星宣布增加8纳米、6纳米工艺,分别是10纳米、7纳米的改进版;高通宣布将高通骁龙处理器改名为高通骁龙移动平台;等

晶片

三星电子宣布,10纳米FinFET工艺自从2016年10月底率先投产以来,按照预期取得了稳定的高良品率,满足了客户需求。三星透露迄今为止,已经出货了超过7万块采用第一代10nm LPE(Low Power Earlr)工艺制造的晶圆。三星还宣布增加8纳米、6纳米工艺,它们分别是10纳米、7纳米的改进版。 (My Drivers, GizChina, Digitimes, press, WCCFTech)

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高通宣布决定改变提供硬件的方式,将高通骁龙处理器改名为 “高通骁龙移动平台”,这应该能够更好地区分高通全部产品线。 高通骁龙处理器本质上就是一个平台,借助这个平台,智能电话 (或其他智能设备) 可以处理,连接和递送数据到终端用户。(CN Beta, Laoyaoba, Ars Technica, Qualcomm, TechCrunch, AnandTech)

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博世宣布,与英伟达(NVIDIA) 公司开展合作,共同开发一款人工智能自动驾驶系统,同时还推出一款超级芯片Xavier,旨在实现各类自动驾驶任务,相信未来该系统和芯片将被应用于大众市场内的各车型中。(Engadget, Reuters, NVIDIA, 163, ZOL)

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上海华力微电子副总裁舒奇表示公司在Fab 1的运行订单能见度已经扩展到2H17。华力微的Fab 1厂的12寸晶圆片的月产能已经达到了3.5万片,主要是55纳米和40纳米制程。这主要是来自通讯芯片的推动。(Digitimes, press)

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市场研究机构IC Insights的最新报告显示,无晶圆厂(Fabless) IC供应商在2016年的销售额总和,占据整体IC销售额的30%,而该比例在2006年仅18%。美国业者在其中占据最大版图,贡献度达53%,但是比2010年的69%衰退了许多。(IC Insights, press, Laoyaoba)

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触控显示

夏普社长戴正吴表示,将改变以低耗电力为特征的IGZO面板销售策略,将从现行扩大对外销售的策略转为优先给自家产品使用、不外卖,且今后也考虑向鸿海集团公司群创采购面板。(Laoyaoba, OfWeek, EE World, EEPW, Digitimes, press)

三星Galaxy S8因为搭载超高屏占放弃了实体Home键,而改为虚拟三键,所以三星希望引入一些新功能,比如压力感应。(CN Beta, Tech Radar, Value Walk, The Investors)

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相机

Fraunhofer耶拿微光学成像系统实验室的高级科学家Jacques Duparré的团队开发了一个全新的智能手机相机模块,它足够薄工作原理类似潜艇的潜望镜。这种新型相机系统将4个图像传感器垂直塞入手机内部,并通过可以弹出机身外的镜片反射获得图像。镜片组件的完全弹出高度仅为3.5毫米,而且可以调节角度,能够完成手机前后2个方向的影像捕捉。这种全新相机系统可以拍摄2000万像素的照片,同时具备自动对焦和光学防抖。(My Drivers, PC World, Technowize)

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存储

三星电子传出将进行DRAM扩产计划,由于建厂时间还要2年,难解2017年缺货窘境,不过受心理层面影响,恐让2H17 DRAM涨势止歇。三星决定斥资87亿美元,扩充南韩华城厂DRAM产能。 三星表示,新产线约需2年时间建造,将视研发进度和制程转换良率,决定生产18纳米或更先进制程的DRAM。(Laoyaoba, CSIA, OfWeek, EE World, Korea Herald, Yonhap News)

就算3D NAND的每位成本与平面NAND相比较还不够低,NAND闪存已经成功地由平面转为3D,而DRAM还是维持2D架构;在此同时,DRAM制程的微缩也变得越来越困难,主要是因为储存电容的深宽比(aspect ratio)随着组件制程微缩而呈倍数增加。因此,为了要延长DRAM这种内存的寿命,在短时间内必须要采用3D DRAM解决方案。(EE Times, Laoyaoba)

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生物辨识

三星即将推出的 Galaxy S8 将提供面不知别技术,并于银行机构合作,把指纹、虹膜和面部识别技术融合在一起应用到移动支付功能Samsung Pay中。(Bloomberg, Phone Arena, Sohu, 01Caijing)

智能手机

HTC宣布将以6.3亿人民币的价格,将其上海工厂的土地以及厂房转售给上海星保信息科技有限公司。HTC上海工厂与2009年建成,耗资3220万美元,月最高产量达到200万台手机。(CN Beta, Laoyaoba, GSM Arena, HTC, Android AuthorityFocus Taiwan)

苹果将在上海和苏州开设研发中心。目前,苹果已承诺在中国研发中心投入超过35亿元人民币。(Laoyaoba, Livemint, Reuters)

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