11-10:三星和LG或计划明年推出可折叠智能手机;JDI的Full Active面板技术研发蓝图包含了2019年可挠式;等

晶片
据国际半导体产业协会 (SEMI) 所公布的最新一季硅晶圆产业分析报告显示,3Q16全球晶圆出货总面积达到2.730百万平方英寸,与前一季的2.706百万平方英寸相较,成长幅度达到 0.9% 。此外,最新一季的出货总面积也显示,不仅较3Q15增加5.4%,也创下历年来单季最高的纪录。(SEMI, press, SEMI[cn], Digitimes)

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上海华力微电子正式宣布2016年底,在上海蒲东新区康桥工业区再兴建一座12寸晶圆厂,主要从事逻辑芯片生产,投资387亿人民币,月产能将在4万片,初期制程规划在 28 纳米,并强调逐步走到 20、14 纳米。华力微在上海现有厂房产能为3.5万片,主要制程技术在55、40纳米,目前在进行 28 纳米试产。(TechNews, HLMC, ECNS)

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英特尔研发的硅光学芯片正在小型化,已实现100Gbps速率,正在朝400Gbps迈进。海纳国际金融集团分析师Christopher Rolland在参加了一个硅光学会议之后对英特尔的进展很兴奋,认为未来3、5年内该技术就会成为改变 “市场规则” 的利器。(CN Beta, Barron’s, blog, Fortune)

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触控显示

现代证券分析师Kim Don-won说,三星LG计划在2017年推出可折叠智能手机。2017年将是可折叠智能手机的第一年。在韩国公司推出后,其他全球竞争对手,如苹果和谷歌也可能在2018年推出自己的版本。(CN Beta, Softpedia, The Investor)
三星专利图来看,未来三星的新款智能手机或许可以被反复弯曲,甚至被对折,类似传统的翻盖功能机。手机被折叠后,显示屏也将跟着弯曲折叠起来。(Android Headlines, Patently Mobile, Sohu, IT Home, Android Authority, TechNews)

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消息称三星Galaxy S8将有两个版本,据称将分别采用5.7英寸和6.2英寸屏幕。(Android Headlines, Fox News, Softpedia, The Investor, My Drivers, SZ News, 163)

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TFT-LCD面板厂群创报告在2016年10月发货了971片大尺寸面板以及1865片中小尺寸面板,各别要比上个月下降了6.3%和1.5%。(Digitimes, press)

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Japan Display Inc. (JDI) 揭露了Full Active面板技术的研发蓝图,称将和多家液晶面板供应链携手研发,在2017年实现四边无边框 (超窄边框) 技术、2018年实现薄型 / 低耗电量、2019年实现可挠式设计。(TechNews, Android Authority, Sohu, FPDisplay)

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E Ink元太宣布与日本显示器公司 (Japan Display Inc., JDI) 签订策略合作备忘录,展开在电子纸业务的长期合作。JDI是手机显示器与车用显示器的市场领导业者,与E Ink合作之后,元太将能在既有的LCD显示器市场之外,更加多元化其业务范畴。(Business Wire, Yahoo, JDI, China Times, TTV)

相机

为徕卡开发图像传感器的CMOSIS公司已经宣布其最新产品 – 具有全局快门的4800万像素CMOS传感器。这款型号为CMV50000的新产品也可以进行8K分辨率 30fps视频拍摄,并拥有先进的降噪功能。该传感器尺寸为36.43×27.62mm,支持快速输出,并使用22个12位子LVDS数据输出。(CN Beta, Mirrorless Rumors, DP Review, Cmosis)

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传感

富士通面向手写字符串的图像识别,共同开发出了一种能够输出可信赖识别结果的人工智能模型,该模型对中文手写字符串的识别性能达到了世界最高精度。 以深层学习为代表的人工智能模型对于单一文字的识别已经超过了人类的识别能力。(Fujitsu, Fujitsu, Phys, Far East Gizmos)

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生物辨识

三星电子System LSI部门在2015年就涉及了指纹传感器芯片的开发,不过目前来看已经处于研发的最后阶段能够在2017年进行商用。短期目标是满足三星现有的中低端市场,再进一步扩大产能之后将会装备在Galaxy S或者Galaxy Note高端系列上。三星自家的指纹芯片将会基于瑞典Precise Biometrics的必要算法,并利用现有CMOS图像传感器行业的关系来模块化生产。(CN Beta, Sam Mobile, ET News, IHS Markit, press)

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智能手机

据Kantar Worldpanel,在3Q16,iOS的智能手机销量市场份额在美国上升5.2个百分点至34.2%。安卓和iOS的智能手机销量市场份额在欧洲五国同时增长。然而,安卓系统在美国下降3.3个百分点到63.4%,iOS份额在德国从17.5%下降到15%,在中国从18.7%下降到14.2%。(Kantar Worldpanel, press, press, CN Beta)

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消息称苹果即将在当地建立一条新的生产线,已经向印度政府寻求奖励措施。而现传苹果建在印度的生产线很有可能会委托给富士康来运营。(CN Beta, Economic Times, Apple Insider, Asia Nikkei)
根据评级机构穆迪公司 (Moody’s) 的数据,到2016年末,美国非金融企业的资产增长到1.77万亿美元。包括苹果,微软,思科,谷歌和甲骨文等科技公司总计拥有约1.3万亿美元的海外资产,相等于全部资产的74%,要比2015年的预计1.2万亿 (72%的总资产) 要提升了。(Yahoo, Investor Business Daily, Business Insider, Moody’s)

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华硕Zenfone 3 Max在印度发布,有2款型号,皆配置3GB RAM,32GB存储,Android 6.0,LTE (VoLTE),双卡,4100毫安电池:ZC553KL – 5.5寸FHD 2.5D弧面玻璃屏,高通骁龙430处理器,1600万相位对焦+800万像素相机,17999印度卢比。ZC520TL – 5.2寸HD 2.5D弧面玻璃屏,联发科MT6737处理器,1300万+500万像素相机,12999印度卢比。(Android Authority, Live Mint, India.com, PC Mag)

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穿戴式

HTC宣布针对Vive上线了Viveport M移动VR应用商店,该商店主要针对VIVE态系统内容平台向移动端的延伸,带来更多元化、更高品质的移动VR内容与体验。(VRSource, UploadVR, HTC, TechWeb, HiAPK, gFan)

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