6-6:日本的迷你晶圆厂标准物联网;美国国防部接纳格罗方德为政府的微芯片供应商;华为展出ARM平台服务器;JDI曲面OLED;等

日本迷你晶圆厂瞄准物理网;美国国防部接纳格罗方德为政府的微芯片供应商;华为展出第一台ARM平台服务器,采用自研处理器Hi1612;JDI的5.2寸曲面OLED弯曲半径53毫米;分析师认为VR不会迅速成为智能手机的标准配备;等等。

晶片

台积电最新的超大晶圆厂 (GIGAFAB),每个月可生产超过10万片12寸晶圆,每座造价高达3千亿新台币 (约合610亿人民币)。但2016年4月1日,日本推出的 “迷你晶圆厂” (Minimal Fab),瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求,起价却只要5亿日元 (0.3亿元人民币)。(TechNews, CW)
美国国防部接纳格罗方德为政府的微芯片供应商。格罗方德总部设在阿布扎比,是全球四大芯片制造商之一,接下来七年它将为美国的间谍卫星、导弹和战斗机制造微芯片。(WSJ, Market Watch, CN Beta)
华为展出了其第一台ARM平台服务器 泰山” (Taishan),配备自主研发ARM架构64位处理器 “Hi1612”,采用台积电16奈米工艺,拥有多达16个核心,兼容ARMv8-A指令集。(My Drivers, Gizmo China)

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触控显示

Japan Display展示了其 “曲面OLED”。这些WRGB面板5.2英寸大小和FHD分辨率 (423ppi)。亮度是300nits,色域是108% sRGB和弯曲半径为53毫米。(OLED-Info)

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电池

特斯拉 (Tesla) 极有可能让韩国三星SDI提供汽车电池。之前,特斯拉的电池绝大部分由日本松下提供,三星的加入可能会打破垄断局面。(CN Beta, Nikkei)

智能手机

格力手机2正式开卖 – 6寸QHD屏,高通骁龙820处理器,1600万+800万像素相机,4GB RAM,64GB ROM,Android 6.0.1,LTE,双卡,指纹识别,USB Type-C,4000毫安电池,3300元。(CN Beta, My Drivers, Tencent, ZOL)

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三星Galaxy J3 Pro正式在中国电信问世 – 5寸HD Super AMOLED屏,高通骁龙410处理器,800万+500万像素相机,2GB RAM,16GB存储,Android 5.1,LTE,双卡,2650毫安电池,999元。(GSM Dome, Android Headlines)

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平板电脑

Futuresource Consulting数据显示,个人计算机1Q16在美国K-12教育 (幼儿园至12年级) 的出货量达到了480万台,要比1Q15下降了15%以上。1Q16苹果的iOS在美国K-12教育市场中的份额只有17%,其中大多数为iPad, 而Mac的份额也只有4%。(Futuresource Consulting, press, CN Beta, Business Insider)

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穿戴式

尽管谷歌大力提倡智能手机 VR 方案,Bernstein的分析师Mark Li认为,VR不会迅速成为智能手机的标准配备,因为要提供出色的VR体验,技术门槛极高。(TechNews, Barron’s, press)
美国军队逐渐采用一种智能耳塞, “战术通信与保护系统 (TCAPS)”,能够配合当时战场的声音情况,将噪音尽量降低,但将把音量小的声音增强。(Engadget, NPR, US Army, Looooker)

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物联网

美国马里兰大学开发出了世界上最小的四足机器人,其重量还不到2克,这是机器人领域是一个非常大的突破。据了解,这个最小四足机器人的长度为20毫米,厚度为5.6毫米,重量仅为1.6克。(CN Beta, IEEE)

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电动汽车厂商法拉第 (Faraday Future) 正计划在密歇根州的公共道路上测试无人驾驶汽车。(CN Beta, Yahoo, Detroit News, Ars Technica)

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