今日:中方就美对中兴限制出口措施表示反对;TCL将以参股形式参与芯片项目;小米不缺钱;去年2000元以上手机中国占45.7%;等

​中方就美对中兴限制出口措施表示反对;TCL将以参股等形式参与芯片项目;小米不缺钱不融资;去年2000元以上手机中国占45.7%;SK海力士量产UFS2芯片、3Q16量产HBM2 DRAM芯片;只需导电墨水和光泽纸就能骗了手机指纹识别;等等。

晶片

J.P. Morgan表示,台积电的纳米制程进度超前,预料2018年高通会回头找上台积电,生产7纳米制程芯片。(Barron’s, TechNews)
超微 (AMD) LiquidVR项目负责人Guennadi Riguer表示,AMD将继续开发VR硬件及软件技术,目标是实现单眼144Hz以上的刷新率和16K的分辨率,同时将设备延迟低到难以置信的地步。(Maximum PC, WCCFTech, EE Trend)

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TCL集团董事长李东生表示,TCL目前不会投资芯片制造,但将会以参股等形式参与芯片项目。与清华紫光赵伟国的合作,将不仅在芯片领域,半导体显示、智能化技术等领先产业都是考虑的范围。(163, CE, China.org)

存储

今年1月SK海力士开始量产64GBUFS 2.0芯片,预计4月出货给客户。去年下半年,SK海力士已开始生产32GB的UFS芯片,并小量出货,如今该公司进一步扩充产线,全力抢攻市场。约有20家智能手机厂商计划在旗舰机使用UFS,意味几乎所有智能手机大厂都会改用UFS,估计2H16可能会有爆炸性成长。(ET News, TechNews)
消息称SK海力士将在3Q16量产4GB HBM2 DRAM芯片,同时在4Q16有望拿出8GB HBM2。英伟达 (NVIDIA) 的Pascal显卡和超微 (AMD) 的Polaris GPU有望使用者DRAM芯片。(Golem.de, Kit Guru, My Drivers)

生物识别

美国密歇根州立大学的研究人员近日成功用喷墨打印机制造出了可以骗过指纹识别器的假指纹。只要有了导电墨水和光泽纸这两样特殊材料,做一个假指纹只需15分钟。 (Ubergizmo, MSU, My Drivers)

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通信连接

据谷歌印度和业务总经理Rajan Anandan透露,谷歌目前正与印度当地通信运营商进行会谈,计划不久后与他们合作在印度测试 “Project Loon” 项目,为当地偏远地区推广高速无线网络。(CN Beta, CNET, Economic Times)

智能手机发展

尼尔森最新报告显示,2015年1月时2000元以上智能手机占比36.9%,到了12月时增加到45.7%。2015年12月,在2000元以上智能手机中外国品牌占有的市场份额为38%。苹果在中国的份额达到30.3%。在中国,售价超过2000元的手机包括苹果iPhone 6s、自主品牌OPPO R7和R7s。(Sohu, iFeng, CN Beta)

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小米首席执行官雷军就新一轮融资问题做了回答,明确表示小米目前账面现金超过100亿,根本没有在寻求新一轮融资。(CN Beta, Sina)
中兴或很快无法再顺利地向美国企业采购所需要的软、硬件。美国商务部将限制美国公司向中兴出口部分科技产品。美国商务部称中兴计划成立一系列壳公司,目的是向中东地区出口电信设备。中兴计划向伊朗出口美国供应商的科技产品。(CN Beta, Yahoo, NY Times, WSJ)
中兴公司采取限制出口措施,中方对此表示强烈不满和坚决反对,将继续与美方就此问题进行交涉。(Reuters, CN Beta, eTekNix, CN Stock, Youth)
中兴Blade D2在越南和泰国发布 –5寸HD IPS LCD屏,联发科MT6735P处理器,800万+200万像素相机,1GB RAM,8GB存储,LTE,4000毫安电池,2,690,000越南盾。(GSM Arena, ZTE)

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平板电脑

华为MateBook二合一笔记本预计今年只会出货40万台,大大低于市场观察人士预计的100-200万台。这主要是因为华为笔记本主打高端企业级市场,而非主流消费领域,另外华为对笔记本渠道和业务模式并不熟悉,需要时间来慢慢完善以提升出货量。(Digitimes, press, My Drivers)

穿戴式发展

Dodocase SMARTvr主要是用了玻璃填充尼龙和合成聚合物制程,拥有34毫米双凸亚克力晶片,65.5 × 120.5 × 16.5毫米,重3.2盎司,售价39.95美元。(Dodocase, Engadget)

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