今日:台积电16奈米状况;鸿海收购夏普成定数,但又搁置了;华为徕卡合作;三星量产UFS2.0内存模块;思科欲收购三星网络业务;等

台积电16奈米状况——苹果、联发科、海思、展讯;鸿海收购夏普本成定数,但又搁置了;华为徕卡合作光学和相机技术;三星量产UFS 2.0内存模块;思科欲收购三星网络业务部门;中国5G基础研发试验将在2016-2018年进行;等等。

晶片

台积电16纳米制程客包括苹果、联发科、海思及展讯。2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求,其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。(Digitimes, press, ElecFans, Sohu)

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显示

夏普就外界对其被鸿海收购可能导致技术外泄的担忧表示 “研发、制造的职能仍将留在国内,将采取有效手段防止技术外泄”。(CN Beta, 163, GFan)
鸿海由于发现夏普此前未披露的债务问题,已经暂时搁置收购事宜。(Japan Times, Industry Week, 163, Sina, TechNews)

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相机

华为徕卡 (Leica) 正式结盟,两者将会以深度方式来进行合作,而徕卡将提供所有光学技术与华为旗下手机产品创造更好的拍摄体验,进而让手机拍摄能有更好画质表现。(Android Authority, The Verge, GSM Arena, Sohu, IT168)

存储

三星开始量产UFS 2.0内存模块,最大容量可达到256GB,能够达到850MB/s的顺序读取和260MB/s的顺序写入速度。(Apple Insider, Phone Arena, Samsung, Tencent, iMobile)

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传感器

谷歌PlaNet程序可以通过训练,凭借照片中的细节识别图中的地理位置。它会比对互 联网上超过9000万张带有地理信息标记的图片进行识别。(CN Beta, GSM Arena, Technology Review, TNW)

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谷歌旗下人工智能公司DeepMind正推进自身医疗技术发展,试图将人工智能技术应用于医疗行业。DeepMind Health将与伦敦帝国理工学院和伦敦皇家自由医院展开合作。(Google DeepMind, Engadget, Leiphone, Venture Beat, iFanr)

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通信连接

消息称思科已经与三星有过接触,它希望收购三星的网络业务部门。(CN Beta, Korea Times)
中国工信部表示,中国5G基础研发试验将在2016-2018年进行,为2020年启动5G商用奠定基础。(CN Beta, Tencent, China.com, ECNS)

智能手机发展

印度Ringing Bells正式其将会将进口Freedom 251的元器件来应付其巨大的预订量 (250万台),包括第一批的3万台。这些组件将会在印度组装成整机。(Android Authority, NDTV)

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[MWC 2016] 日本手机厂Freetel发表Rei () –5.2寸FHD屏,八核联发科处理器,1300万PDAF+800万像素相机,2GB RAM,32GB存储,Android 6.0,LTE,2800毫安电池,249美元。(Yahoo, Engadget)

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物联网发展

IDC发布预测报告称全球机器人行业及相关服务市场规模年复合增长率达17%,2019年行业规模将达到1354亿美元。而2015年机器人行业规模为710亿美元。新兴的机器人消费市场囊括了机器人系统采购、系统硬件支持、软件支持,机器人相关服务以及后期硬件维护等13个关键行业和52个细分市场。 (Digitimes, IDC, press, 163, EEPW)

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