今日:三星FDSOI工艺;富士康6代LTPS厂;三星否认推出相机市场;明年Type-C接口设备暴增;华硕技嘉明年进入VR市场;等

晶片

三星将会为意法半导体开始运行28奈米全耗尽型绝缘体上覆硅 (FDSOI) 硅通道工艺,而且将会有其他客户要求采用此工艺。(EE Times, Advanced Substrate News)

显示

富士康将在贵阳市建立6LTPS TFT-LCD面板工厂,主要生产5.2英寸、5.5英寸和6.0英寸的智能手机用屏幕面板。(Digitimes, press, CN Beta)

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台湾鸿海计划向夏普投资3000亿日元 (约161亿元人民币),但它的投资是有条件的,鸿海要求夏普现有管理层必须下台。(CN Beta, Sohu, China Post, Japan Times)

相机

三星否认推出相机市场,也否认了会将NX技术售予竞争对手尼康的传闻。 (TechNews, Ubergizmo, Korea Times)

生物识别

普利茅斯大学的研究人员设计了一个新的密码输入模式GOTPass,结合图案,图片和一次性密码来创建新密码,研究人员相信新型密码将更安全,也更加易于被用户记忆。(Engadget, Plymouth University, Toutiao)

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通信连接

Digitimes旗下分析师Michael MaManus表示,进入2016年后,采用Type-C接口的个人计算机数量将会暴增,而且像显示器、电视、平板以及智能手机等也将会逐渐普及这一标准。(CN Beta, Digitimes, press)
HTC宣布携手汽车品牌大众汽车推出 “Customer-Link”,结合 HTC 研发设计的Customer-Link Bridge与Customer-Link人性化智能系统应用程序,提供使用者最即时的行车资讯与数据服务,大幅提升行车安全与能源效率,运用云端科技根据当下位置提供本地化服务,带领正式迈向 “车联网” 时代。(TechNews, China Post, Taiwan News)

智能手机发展

三星高管认为,三星太过于强调硬件,缺乏软件、内容和服务,很难与其它安卓设备做出差异化。(Reuters, Phone Arena, Engadget, My Drivers, Qudong, ZOL)

穿戴式发展

华硕技嘉计划将在2016年上半年发布虚拟现实设备。(Android Headlines, Sohu, Yesky)

物联网发展

硅谷创投天王Marc Andreessen对未来趋势做出大胆预言,他认为物联网 (IoT) 2.0时代即将到来,智能手机会在10年内消失无踪,20 年后所有实体物品都会装有芯片。 (Business Insider, TechNews)

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